市場上的空調有許多種，主要是形態不一樣，包括掛式空調、櫃式空調、中央空調等。除了形態不一樣，空調工作原理都是一樣的，只是針對於空間、場合不同，控制方式以及形態不一樣而已。
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空調的四大組成部件：壓縮機，冷凝器，膨脹閥，蒸發器。
空調的工作原理主要是通過製冷劑的循環來實現室內溫度的調節：製冷劑如之前的氟利昂，現在部分用的 R25 ，這些物質都是可以在氣體和液體之間轉換。製冷劑在經過壓縮機變成高壓高溫的氣體，再通過冷凝管繼續降溫成液體，溫度下降，而後經過膨脹閥降壓，變成低溫低壓液體，再通過蒸發器蒸發成氣體，往復循環。在以上過程中，由於蒸發器的溫度低於製冷劑的沸點，製冷劑開始蒸發，從液態變為氣態。這個蒸發過程需要吸收熱量，從而實現冷卻效果。製冷劑從低壓液態變為低壓氣態時，吸收熱量，從而實現降溫。
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除了以上關鍵的四大部件，空調內機和空調外機還有其它的功能部件。
空調內機主要有蒸發器，風扇，導風板，排水，無線模塊，通信模塊，紅外接收模塊，其中風扇和導風板都需要用到電機。
空調外機主要是壓縮機，冷凝器，膨脹閥，還有一個風扇，變頻的空調還有一個變頻器，其中壓縮機是用來壓縮氣體，需要電機控制，以前老式空調都是定頻，當溫度高於設定溫度時，開啟壓縮機製冷，當溫度低於設定溫度時，關閉壓縮機停止製冷，因此會感覺溫度忽冷忽熱，且不斷的開關壓縮機功耗較大，所以目前市面上基本是變頻空調了，變頻空調是有一個變頻器，可以調節壓縮機的頻率，從而達到控制溫度，保持溫度恆定在設定的溫度。
而變頻器是怎麼工作的呢，其實變頻器里主要是包括整流電路和逆變電路，市電是不可調的交流電，通過整流電路，變成高壓直流電，再通過逆變電路變成可調的交流電，通過調節交流電來進行控制壓縮機的工作頻率，達到維持恆定溫度的效果。
外機上還有個風扇，主要用來實現空氣回流散熱，也是需要一個電機進行驅動，冷凝器和膨脹閥是製冷系統中重要的部件，但不是電子元器件。
以上是空調架構的一些簡單介紹，那麼在空調上主要是有哪些電子產品呢。
空調內機：
交互部分 1）無線模組，一般有 Wi-Fi/BLE
2）顯示屏，顯示溫度、風度
3）紅外接收器，用於紅外遙控器
傳感部分 1）溫濕度傳感器
導風板部分：分為上下調節，左右調節，都需要一個電機，一般成本要求高 24V 步進電機即可。
風扇部分：PMSM 永磁同步電機，IPM 模塊驅動，FOC 控制方式
電源部分暫時不展開來講。
空調外機：
壓縮機部分包括了變頻器：需要單獨的 MCU 或者 DSP 來做控制，主要看具體參數性能要求，另外還有 PFC 部分以及整流濾波電路等。
風扇部分：PMSM 永磁同步電機，IPM 模塊驅動，FOC 控制方式
傳感部分：也會需要溫濕度傳感器來監測環境的溫濕度來進行風扇風速的調節。
在產品部分，NXP KV10/KV30 均可以應用在 PMSM 電機 FOC 控制，在性能和成本上都能做到比較中和。
KV10 屬於入門級產品，以下是 NXP KV10 的參數：
而 KV30 會更高端一些，性能更好
M4 內核，主頻到 100M/120M
2 x 16bit ADC
外設也更為豐富
另外 NXP 新的產品 MXC A 系列中，也有針對於電機應用的一些特性，根據實際產品案例可以再進行具體選型。
- MCX A 系列採用 Arm Cortex-M33 內核，其中 MCX A14x 運行頻率高達 48MHz，MCX A15x 運行頻率高達 96MHz。
- A14X 和 A15X 的儲存容量目前最大為 128KB Flash，32KB RAM，後續還會有 1MB Flash 的產品拓展發布，敬請期待
- 32/48/64pin 封裝可選，支持更多 GPIO 引腳，可增加外部連接數量，使設計人員能夠使用更小巧的封裝、簡化電路板設計並降低系統 BOM 成本。
- 支持 BLDC / PMSM 電機控制和集成傳感器接口（MIPI-I3C、I2C、SPI）
- 支持模擬輸出接口（AOI），可用於控制和調節模擬輸出設備的電壓、電流或頻率等參數。
- 支持 Quadrature Encoder/Decoder（ENC），可以接收編碼器的輸出信號，並將其傳輸給 MCX A 系列產品進行處理和分析。
- 智能外設包括帶有內置緩衝器、可編程數據收集範圍和 DMA 的串行通信、混合信號 ADC、DAC、智能化運算放大器（支持均值和峰值檢測），以及帶死區時間控制和編碼器的 FlexPWM，可用於電機應用。
因為是新發布的產品，在性價比上是非常不錯，適用於家電產品。
目前已經有開發板可以申請，有需求的朋友們可以馬上評估投入研發啦～～
以上是一些簡單的介紹，如果有具體實際的案例需求選型，歡迎來撩刺客江小流～
注1: 參考文獻 NXP 客棧 公眾號 《恩智浦MCX A微控制器發布：功能全面升級，開發平台完善，助你創造更多可能！》
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