近年來，儘管各大主機廠將續航里程卷出新高度，但電動汽車的“里程焦慮”依然困擾著廣大車主朋友們。前不久，英飛凌也接到了一位電車車主的來電。
以下為來電對話節選：
可以跟我們分享一下您最近的駕駛感受嗎？
以下為來電對話節選：
可以跟我們分享一下您最近的駕駛感受嗎？別提了，十一放假的時候，我想著開車錯峰出行帶家人出遊，結果大家都想一塊兒了，
錯峰出行變成在高速頂峰相見，電車哪經得住這麼堵啊，堵著堵著就沒電了！服務區的充電樁都是排大隊！
（沉默）
還有啊，現在已經降溫了，聽說冬天電車續航會打折扣，到時候過年開車回家可能又要出問題了，想到這我就有點焦慮。
非常能理解您的感受。電動汽車的一個很重要的核心參數就是續航里程。為了解決這些問題，
我們特地請到一位“專家”來幫助優化各位車主的駕駛體驗，以下是ta的檔案——
專家檔案
姓名：HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™功率模塊
主人格：CoolSiC™ MOSFET G2技術
人格分析
能量掌控者
它採用CoolSiC™ MOSFET Gen2技術，與矽相比，開關損耗降低80%，其快速開關能力提高了30%以上，使功率模塊能夠在更高的頻率下工作，從而提升系統的動態響應能力和控制精度；此外，它具有業界最低的Rdson導通電阻，單個單管封裝可低至7毫歐。同時，該技術在保證低導通電阻的同時，具有優異的抗短路能力，100%下線檢測短路顯著降低了能量損耗。HybridPACK™ Drive G2能夠有效地轉換和管理電能，就像電動汽車的能量掌控者，幫助電動汽車在高速行駛時依然能保持持久的動力，始終在為車主提供最佳的續航體驗。
溫控守護者
不論是在炎熱的夏天還是寒冷的冬天，HybridPACK™ Drive G2作為溫控守護者，採用的CoolSiC™材料具有低損耗，高性能的特點，憑藉CoolSiC™ MOSFET G2技術將碳化矽的性能提升到了新的水平，能有效控制模塊溫度，減少高溫和低溫對電控性能的影響。HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™採用了晶片銀燒結封裝技術，讓它擁有更高的導熱性、更優的封裝控制以及更出色的性能，進一步提升了基於 CoolSiC™ G2的設計潛力。
這一特性降低了三電系統對電動車的熱管理系統的性能需求，使其不受外界溫度影響，保持產品溫度穩定性，提升整體效率，降低續航損失。
空間魔法師
HybridPACK™ Drive G2以其緊湊的模塊占用面積，能夠有效節省空間提升功率密度，巧妙地融入每一輛電動車中，在性能和尺寸之間找到完美的平衡。每一處設計都旨在提升車輛的動力表現，幫助車主暢享駕駛樂趣。這個模塊可以裝配不同的晶片數量以實現不同的功率輸出，使功率穩定輸出，以滿足客戶不同車型的功率需求。
質量保衛者
HybridPACK™ Drive G2不僅在性能方面具有出色的表現，更是質量的保衛者，不僅通過了行業常規標準（AQG324標準），更是嚴格遵守了英飛凌的車規級模塊標準，確保在各種駕駛模式下都能提供穩定且可靠的性能，助力電動汽車安全高效運行。此外，英飛凌推出的新型HybridPACK™ Drive G2 Fusion模塊展現了英飛凌在汽車半導體行業的創新領導地位。作為首款結合英飛凌矽（Si）和碳化矽（SiC）技術的即插即用電源模塊，不僅體現了英飛凌行業領先的技術水平，也為電動汽車領域的牽引逆變器確立了新的電源模塊標準，為行業發展注入了更強勁可靠的動力。
相信大家對我們的專家已有所了解了。HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™功率模塊作為電動汽車的有力“後盾”，
為“里程焦慮”問題提供了有效的解決方案。它不僅延長了續航，還憑藉緊湊設計和卓越性能，助力車主在長途出行時暢享駕駛樂趣。
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參考來源