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世平集團所代理的恩智浦半導體推出全新的 i.MX 93系列多核心應用處理器。此系列處理器旨在為客戶帶來更快速的運算效能與卓越的能源效率，尤其在機器學習、視覺識別、多媒體處理以及工業物聯網等領域，展現了其傑出的性能。 今天跟大家分享一下開板流程及相關注意事項。 文件與使用工具 Hardware Dev

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一、概述 RT595 集成了 FlexSPI 電路，用於實現高速串行外部存儲器與主控經片之間的通信，FlexSPI代表Flexible Serial Peripheral Interface，它提供了一種靈活的方式來連接和操作外部閃存設備，例如 Flash、Hyper RAM … 等，主要用於支援各

世平集團代理的恩智浦半導體宣布推出i.MX 93多核心應用處理器，為客戶提供更高速的運算能力及優良的功耗表現。 i.MX 93整合了符合ARM v8.2指令集的Arm Cortex-A55處理器，最高時脈可達1.7GHz，此外還包含了一個Cortex-M33的通用型微控制器，其時脈為250MHz，可

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BlueNRG-LPS是輕量級、高性價比Bluetooth®低功耗5.3應用的理想解決方案 產品說明 BlueNRG-LPS是一款超低功耗的可編程Bluetooth®低功耗無線SoC解決方案。該解決方案內嵌有意法半導體先進的2.4 GHz無線IP，進行了超低功耗和出色無線電性能的優化，並配有高效SM