你所設計的產品使用的MOSFET常常在生產時不明究理的掛掉,換了一顆就好了,到客戶手上的產品有時候使用一段時間就沒了輸出了,回來維修後發現是MOSFET出問題了,換了後又可以動了,
這樣反覆著,不斷著,浪費時間也耗工時,還背負著設計功力不好的罪名!
現在起~改變你的思維,改變你的觀點,請看
Super tough 絕對硬派 抗震 耐熱的封裝技術Nexperia Power MOSFET
- 什麼包裝可以這麼硬派?!
Nexperia 致力於車規起源,導入銅夾片跟柔性引腳技術，讓品質更能優於業界。
它提供了更好的抗振動和重力作用，客戶設計與應用上可以延長設備的使用壽命和可靠性。
這個設計專利歷史雖然已經有一二十年了，但長久以來承襲技術的延伸。
相較於一般銅的引線框架封裝，Clip bonded 具有更好的熱性能散熱能力，更高的耐電流，更低的阻抗與寄生電感效應。
柔性引腳可以更完整的吃錫，抗振動，可靠性高焊接和易焊點檢查，也不需額外的加工，減少成本。
LFPAK封裝與一般市面上他牌的包裝都是通用，可以很容易地加工在PCB上。
- 與市面上其他相同包裝腳的差異
QFN/DFN引出腳皆只有露出少許與PCB可接合面積, 反觀LFPAK的是柔性引腳接觸面積與PCB吃錫就有顯著的不同了。
- 經過2000次溫度循環後，可以很明顯的看出引腳與PCB接合的截面圖
這是用X-ray仔細看出，Nexperia LFPAK引腳吃錫與其他Competitors在長時間下便可以看出端倪，時間一久會發現接合吃錫有裂痕與移位等問題。
- 產品特色
- 通用的footprint包裝設計兼容於PCB上。
- 優異散熱與高電流。
- 低熱阻，高熱傳效率。
- 可靠度佳柔性引腳應力技術。
- LFPAK88 新封裝有更優效能。
- 結溫度可達175°C。
- 額定電流100％測試。
- 參考線路
圖為典型的馬達線路, 左側為電池MOSFET開關; 右側為驅動馬達MOSFET
應用在Hot-swap上
在POE上的應用
- 參考資料
PSMN0R9-25YLC Datasheet :
https://assets.nexperia.com/documents/data-sheet/PSMN0R9-25YLC.pdf
PSMNR58-30YLH Datasheet :
https://assets.nexperia.com/documents/data-sheet/PSMNR58-30YLH.pdf
PSMN6R4-30MLD Datasheet :
https://assets.nexperia.com/documents/data-sheet/PSMN6R4-30MLD.pdf
PSMN6R9-100YSF Datasheet :
https://assets.nexperia.com/documents/data-sheet/PSMN6R9-100YSF.pdf
評論