Daisy Chain(菊花鏈)，主要目的是用來檢查Solder Ball的焊接性能，將您的待測樣品元件與電路板連結的各個焊點串接起來形成網絡，並利用電阻分析儀量測整體球格陣列構裝的串接電阻值變化，藉此即時監控每個焊點良率，可有效得知各個錫球焊點是否失效，更能準確擷取失效的時間點，及早進行改善。
板階可靠度(Board Level Reliability )是國際上常用來驗證焊點強度的實驗手法，就是須了解元件上板後的焊點品質，而需要進行 Daisy Chain(菊花鏈)設計，深入了解不同構裝製程參數與不同的可靠度試驗對電阻值的影響。
Daisy Chain(菊花鏈)線路設計可分成兩部分，一半的線路是設計在IC元件上，另一半則設計在測試板上，當IC元件SMT到測試板時，一個完整的Daisy Chain(菊花鏈)線路就可以形成。而當元件與測試板還未被SMT時，無法進行電阻的量測，只能用目視檢查元件及測試板上的線路設計是否如所規劃的製作。
Daisy Chain_IC元件
Daisy Chain_PCB
Daisy Chain_SMT
daisy chain 測試示意圖
參考來源