主動橋式整流器取代傳統的二極體橋接器，可以減少導通損耗，進一步提高整體轉換效率，傳統的二極體整流器Vf電壓約在1.1V，Low Vf產品約在0.7~0.8V，而主動橋式整流器是驅動MOSFET導通，Vf電壓通常小於0.3V，相較之下可以減少一些損耗和熱的產生，也是現在高效率電源常用的方案之一。
NXP此產品家族有三個產品，分別為TEA2206T, TEA2208T, TEA2209T，其腳位和方塊圖如下:
TEA2206T是一個SO-8包裝，只驅動兩個下臂MOSFET，上臂仍維持Diode整流，好處是驅動方式簡單，相較於四顆MOSFET的，可以提高一半左右的效率，是個成本較低的方案，也可以搭配無橋式PFC控制器使用，同時也包含了XCAP放電的功能。
TEA2208T是一個SO-14包裝，包含四顆MOSFET驅動，內部可自我供電，不需額外的電源來驅動，以達到線路間單的目的，組成完整的橋式整流器，同時也包含了XCAP放電的功能。
TEA2209T是一個SO-16包裝，除了TEA2208T完整的功能外，還多了Enable控制的功能，可以讓IC在輕載時停止動作，以減少驅動電源的消耗，更能提升輕載時的效率。
以TEA2208T為例，以下是它的動作時序，當AC輸入時，第一個半周A的部分，會對VCC電容充電，電壓會箝制在4.2V，此時Gate輸出還不會動作；接下來下一個半周前面B的部分，VCC會繼續充電；進入到C的時序，VCC會繼續充電至12V為止，而此時當VCC電壓達9.7V以上時，對應的Low side MOS Gate會先輸出；接下來進入到D的時序，若VCC電壓掉下來未達9.7V的話，對應的Low side MOS Gate會輸出，但High side MOS Gate沒有輸出，若VCC電壓已達9.7V以上的話，則對應的Low & High side MOS Gate都會輸出；再來的下一個半周E的部分，就進入正常工作；而當AC斷電時，經過Tdelay的時間後，會啟動XCAP放電功能，此Tdelay的時間取決於VCC電容的放電時間，公式為Tdelay = Cvcc * ( Vreg – Vdisable ) / 20uA = 200K * Cvcc，例如使用2.2uF的電容，此時間約為0.44s，透過VR引腳，以2mA對XCAP放電。
以上為TEA2208T的動作時序說明，其餘的動作也是類似的，若想了解實際動作的效率，可以參閱另一篇文章，NXP Active Bridge Rectifier Controller TEA2209T 搭配不同MOSFET比較。
參考資料：NXP
Data Sheet
User Guide
TEA2206DB1583 demo board
TEA2208DB1576 demo board
TEA2209DB1584 demo board
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