2009 年，Facebook 著手優化其數據中心，以更好地滿足消費者需求。因此公司組建了一個小團隊，來創建世界上最高效的數據中心，該團隊能夠將能源效率提高 38%，同時將運營成本降低 24%。
Facebook 於 2011 年公開了這些設計，然後與英特爾和高盛等公司合作，幫助啟動了開放計算項目 (OCP)。在過去的十年中，OCP 一直致力於複製計算機硬體的協作開源軟體環境，在這種環境中，跨職能工程團隊創建了參考設計，加快數據中心的創新步伐。
今天，包括 Molex莫仕 在內的 200 多家公司加入了 OCP 社區，以解決困難和獨特的挑戰，應用更廣闊的視角進行快速創新，最終使超大規模基礎設施更加高效、靈活和可擴展。
全新的人工智慧加速器解決方案
世界正在經歷新的人工智慧 (AI) 應用程序的爆炸式增長，這些應用程序改善了我們的日常生活——從多人遊戲到網絡安全保護、疾病檢測到供應鏈優化。今天的雲計算解決方案並未針對未來的 AI 工作負載進行優化。
開放式加速器基礎設施 (OAI) 小組是 OCP 服務器項目的一個子項目，負責為加速器基礎設施系統定義開放標準，該系統由加速器模塊、基板、托盤和機箱組成，以處理這些密集的工作負載。2019 年，該小組發布了他們的開放加速器模塊 (OAM) v1.0 標準，其中包含 Molex莫仕 Mirror Mezz 夾層連接器。
設計規範要求從 GPU 模塊到能夠處理 56 Gbps 的基板的高密度板對板連接。連接器必須足夠小，以便為其他關鍵組件留出空間，實現高差分對數，並保持極低的串擾水平。Molex莫仕 Mirror Mezz 連接器專為此類嚴格限制而設計。這些連接器具有 107 到 115 個差分對 (DP)/in² 的超高密度和 56G-PAM4 信號完整性要求，旨在處理密集 AI 應用程序的數據需求。
創新的Mirror Mezz連接器
Molex莫仕 Mirror Mezz 連接器是一種公母同體的接口，這意味著連接器可以與自身配對，從而減少零件數量、簡化物料清單並整合供應鏈工作。
它有多種配合高度可供選擇，從 11.00 毫米到 5.00 毫米，並且可以與柔性電纜鏈接一起使用以增加板對板距離，同時不會犧牲性能。
Mirror Mezz 連接器雖然身材迷你，但功能強大：具有創新的設計功能，可提高可靠性並保持高速信號完整性。
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堅固的外殼設計，對引腳區域進行封裝以保護引腳並提供盲配引導，進而消除任何錯配的可能性。
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引腳的形狀通過提供恆定的 2 點接觸來提高連接可靠性。這些接觸點相互之間提供了一種抵抗振動和熱漂移的阻力。
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Mirror Mezz 針腳相互“傾斜”，可抵抗振動和熱漂移。
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底部槳葉和每個接觸點的中心間距略有不同並相互偏移，以進一步減少串擾。
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縫合球柵陣列 (BGA) 設計，與嵌件成型球柵陣列附件相 比，可以節省更多成本。縫合觸點結構縮短了交貨時間，該連接器的設計可簡化產品矩陣。
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端子設計和焊球中獨特的幾何特徵保持更嚴格的阻抗控制。
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更寬的接地引腳，可平衡電場，並把差分對與周圍的傳輸線進行屏蔽。
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採用接觸梁結構進行對配，可防止因振動或端子被提起而引起的接觸不良，可確 保恆定的雙接觸點（由紅點表示）以確保電氣可靠性。接觸梁的幾何 形狀提供可靠的正向力以應對惡劣環境。1.50毫米的標稱插接行程可 確保在強振動或對配不充分的情況下也能形成足夠的連接面。
超越 56 Gbps：
用 Mirror Mezz Pro 克服新挑戰
Mirror Mezz 連接器的創新特性幫助推進了第一代開放式加速器模塊 (OAM) 設計，但 OCP 並沒有就此止步。OCP 開放加速器基礎設施 (OAI) 小組致力於推進加速器功能，旨在制定支持 112 Gbps 或更高速度的新規範。
當前的 Mirror Mezz 連接器與 112G 有一定的差距，但 Molex 創建了一個新的改進版本，專門解決 112G-PAM4 帶來的挑戰：Mirror Mezz Pro。
Molex 設計的 Mirror Mezz Pro 旨在以兩倍於最大數據速率的方式提高性能和信號完整性，同時適合原始緊湊的 PCB 占用空間。新連接器的 BGA 尺寸已減小，以最大限度地減少高頻下的回波損耗，並且對端子和外殼進行了調整，以最大限度地減少阻抗變化。結果是客戶們都已經看到了其112 Gbps 性能及同等的機械和電氣穩健性。
展望未來
Molex 莫仕很榮幸 Mirror Mezz Pro 被 Open Compute Project 的 OAI 小組選為 OAM v1.5 的板對板夾層連接器標準。我們很高興能夠支持組成 OCP 的眾多合作者，並歡迎有機會推動下一代超大規模基礎設施的極限。在 Molex莫仕 與 OCP 合作推出的眾多創新產品中，Mirror Mezz Pro 為最新一代產品，並期待通過未來合作推出更多更好的產品。
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