▎英飛凌推出XMC7000系列微控制器，可滿足工業級應用對更高性能、更大內存、更先進的外設及更大工作溫度範圍的要求
英飛凌科技在2022慕尼黑國際電子元器件博覽會上推出了用於工業驅動、電動汽車（EV）充電、電動兩輪車、機器人等先進工業級應用的XMC7000系列微控制器（MCU）。XMC7000系列微控制器包括基於主頻高達350-MHz 的32位Arm® Cortex®-M7處理器的單核與雙核產品，以及搭配主頻為100-MHz 的32位Arm® Cortex®-M0+ 處理器提供支持，且配置了容量高達8MB的嵌入式閃存和容量為1MB的片上靜態隨機存取存儲器（SRAM）。該系列微控制器的工作電壓範圍為2.7至5.5 V，支持-40°C至125°C的工作溫度範圍。
英飛凌科技物聯網、計算和無線業務副總裁Steve Tateosian表示：“當前，現代化工業設備在保證產品質量和穩健性的前提下，需要更高的計算性能和更豐富的外設。英飛凌憑藉自身在工業級應用方面的系統理解和技術專長，推出了全新的XMC7000系列微控制器，該產品與英飛凌的軟體和開發工具配合使用，可以滿足相關需求。作為微控制器領域的領導者，英飛凌將持續擴展新產品的創新功能，以滿足工業級應用的未來需求。”
英飛凌XMC7000系列微控制器的全新XMC7100和XMC7200產品進一步豐富了面向工業控制領域的XMC系列微控制器陣容。英飛凌XMC7100配備了4MB閃存、768 kB RAM，並分為250 MHz單核或雙核兩個版本，採用了100、144或176引腳的QFP封裝或者272引腳的BGA封裝。英飛凌XMC7200配備了8 MB閃存、1 MB RAM，並分為350 MHz單核或雙核兩個版本，採用了176引腳QFP封裝或272引腳的BGA封裝。
關於英飛凌XMC7000系列微控制器XMC7000是英飛凌最新的工業微控制器產品系列。該系列配備了CAN FD、TCPWM、千兆以太網等外設，可提高設計靈活性，為設計師創造附加價值。XMC7000架構採用了穩健、低功耗的40納米嵌入式閃存技術，可提供領先的計算性能，以滿足高端工業應用的需求。
這款新推出的微控制器系列包括基於Arm® Cortex®-M7處理器的單核和雙核產品，並由Arm® Cortex®-M0+提供支持，可助力設計師優化其終端產品，以適應工業應用不斷變化的、苛刻的工作環境。該系列微控制器擁有先進的外設和強大的安全功能，可滿足客戶對高質量微控制器平台的要求。XMC7000系列的工作溫度範圍為-40°C至125°C，能夠在條件惡劣的環境中運行，且具有低功耗模式，在工作狀態下電流消耗僅為8 μA，尤其適用於對功耗有極高要求的應用。XMC7000擁有很大的靈活性，分為四種封裝和引腳類型，共有17種產品型號，可滿足各種類型的設計需求。
XMC7000系列微控制器可與英飛凌最新的ModusToolbox™ 3.0開發平台兼容，為開發者帶來獨特的開發體驗，創造工業應用、機器人、電動汽車充電等各種用例。除了XMC7000系列外，英飛凌ModusToolbox 3.0開發平台還能夠兼容使用PSoC™、AIROC™ Wi-Fi、AIROC Bluetooth®、EZ-PD™ PMG1微控制器等英飛凌產品的嵌入式應用。如需下載ModusToolbox 3.0，請點擊此處。
▎英飛凌為數據中心推出業界首款寬電壓、可編程數字SOA控制的熱插拔控制器
高性能計算（HPC）數據中心對人工智慧（AI）服務的持續需求正在推動該領域市場的增長。專用的AI加速器有助於大幅提升這些數據中心的性能和效率。如同許多關鍵的基礎設施系統一樣，可靠性和高可用性對於這些數據中心必不可少，但卻極難實現。AI超級計算平台的開發者面對這些要求，只能訴諸於可監控電源並在組件熱插拔時也能保護系統的熱插拔解決方案。英飛凌科技推出XDP™ XDP710數字控制器來應對這些挑戰，這是英飛凌智能熱插拔控制器和保護電路（IC）系列的首款產品。這款熱插拔系統監控控制器IC的輸入電壓範圍為5.5 V至80 V，瞬態電壓最高可達100 V並可持續500 ms。它由三個功能模塊組成：第一個是專為滿足英飛凌功率MOSFET特性而優化的高精度遙測和數字安全工作區（SOA）控制模塊；第二個是系統資源和管理模塊；第三個是應用於OptiMOS™ 、StrongIRFET™ 系列等n溝道功率MOSFET的集成柵極驅動器和電荷泵模塊。
NVIDIA高級電源架構師兼領域專家Abhijit Datta表示：“英飛凌科技的XDP710數字熱插拔控制器很好地滿足了HGX平台的產品需求。XDP710提供獨有的功能，比如可選擇通過並排電阻來選型外部MOSFET以及啟動上升模式。XDP710小型封裝和易於設計對我們很有幫助。”
英飛凌科技電源與傳感系統事業部電源管理IC業務副總裁Shahram Mehraban表示：“XDP710熱插拔控制器是一款功能豐富的產品，擁有高精度模擬前端以及綜合的健康監測、遙測、可編程性和預設MOSFET SOA。它解決了當前可插拔式AI服務器解決方案面臨的相關設計挑戰。”
XDP710控制器的主要特點是其先進的閉環SOA控制和全數字操作模式。這不僅減少了物料BOM成本，還減少了外圍元器件數量和設計時間，進而加速產品上市。XDP710也支持傳統系統的模擬輔助數字模式。
▎英飛凌推出EasyPACK™ 4B， 為352 kW組串式光伏逆變器提供單模塊解決方案
近日，英飛凌科技推出了EasyPACK™ 4B新封裝，進一步壯大其行業領先的Easy功率模塊產品系列。這一封裝的首發型號的目標應用為組串式光伏逆變器等應用，系統輸出功率最高可達352 kW。而使用EasyPACK 3B的上一代光伏逆變器的輸出功率為250 kW，與之相比，採用EasyPACK™ 4B的組串式光伏逆變器的輸出功率可提高約40%。該模塊旨在以更高的功率密度和更低的系統成本，實現結構簡單但功能強大的逆變器設計，是1500 VDC組串式光伏逆變器的理想選擇。
F3L600R10W4S7F_C22首發型號的推出，標誌著帶有三塊DCB的EasyPACK 4B現已成為Easy系列的最大封裝。但該模塊仍然採用無基板設計、12 mm高封裝以及PressFit（壓接）引腳，且引腳引出位置靈活。與其他Easy封裝一樣，EasyPACK 4B可為平台型解決方案提供靈活性，並通過優化雜散電感減少設計工作量。該封裝擴展了EasyPACK 3B的壓力安裝概念，可確保低熱阻（Rth），並提高穩健性和產品質量。
F3L600R10W4S7F_C22首發型號為先進的中點鉗位型三電平（ANPC）拓撲結構。該結構採用了最新一代1200 V CoolSiC™肖特基二極體和最新的950 V TRENCHSTOP™ IGBT7晶片技術，最大電流可達600 A。ANPC是組串式光伏逆變器常用的拓撲結構，它的特點是運行效率高、功率損耗低。按照拓撲結構配置晶片的模塊，能夠優化功率半導體的應用。
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