東芝半導體推出採用S-VSON4T封裝的光繼電器——"TLP3476S"， 其導通時間與東芝當前產品TLP3475S相比縮短了一半。
「作者：東芝半導體，出處：https://toshiba-semicon-storage.com/cn/company/news/news-topics/2023/05/isolators-solid-state-relays-20230525-1.html」
與東芝當前的產品TLP3475S相比，TLP3476S運行速度更快、結構更緊湊。該產品通過提高紅外LED的光輸出並優化光電探測器件（光電二極體陣列）的設計，可實現高效的光耦合，也提高了運行速度，將導通時間最大值縮短至0.25ms，時間為TLP3475S的一半。
此外，由於採用了尺寸更小、外形更纖薄的S-VSON4T封裝（最大厚度為1.4mm），TLP3476S的厚度比當前產品減小了20%。這有助於減少需要多個電路板的設備的尺寸。
TLP3476S適用於繼電器數量多，並需要更短開關時間的半導體測試設備電路。
應用
- 半導體測試設備（高速記憶體測試儀設備、高速邏輯測試儀設備等）
- 探測卡
- 測量設備
特性
- 小型S-VSON4T封裝：1.45mm×2.0mm（典型值），厚度＝1.4mm（最大值）
- 高速導通時間：tON＝0.25ms（最大值）
主要規格
「作者：東芝半導體，出處：https://toshiba-semicon-storage.com/cn/company/news/news-topics/2023/05/isolators-solid-state-relays-20230525-1.html」
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