車規級ACEPACK SMIT半橋拓撲，650 V, 80 A HB series IGBT with diode
產品說明
該器件將兩個IGBT和二極體組成半橋拓撲，安裝在一個非常緊湊、堅固的便於表面貼裝的封裝上。該器件是HB系列IGBT的一部分，在導通和開關損耗方面進行了優化，適用於軟換向。每個開關都包含具有正向低壓降的續流二極體。因此，該產品經過專門設計之後可以確保任何諧振和軟開關應用的效率最大化。
產品特色
• 通過AQG 324認證
• 高速開關係列
• 最高結溫：TJ = 175 °C
• IC = 80 A時，低VCE(sat) = 1.7 V（典型）
• 最小化尾電流
• 緊湊參數分布
• 低熱阻歸功於DBC基板
• 正溫度VCE(sat)係數
• 軟快速恢復反向並聯二極體
• 隔離額定值3.4 kVrms/min
產品優勢
• 模塊化方法讓器件緊湊且節省空間。
• 低開關損耗，提升效率。
• 頂部冷卻式散熱，散熱效率高。
• DBC基板具有絕緣性能，有助於避免額外使用絕緣墊，並可延長爬電距離。
• SMIT封裝，適用於快速和自動裝配。
推薦應用
OBC DCDC converter
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