英飛凌推出全新62mm封裝CoolSiC™產品組合,助力實現更高效率和功率密度

作者:英飛凌工業半導體

【2023年11月29日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX/OTCQX代碼:IFNNY)近日宣布其CoolSiC™ 1200V和2000V MOSFET模塊系列新添全新工業標準封裝產品。其採用新推出的增強型M1H碳化矽(SiC)MOSFET晶片,採用成熟的62mm封裝的半橋模塊。該封裝使SiC MOSFET能夠應用於250kW以上的中等功率等級應用,而傳統IGBT矽技術在這一功率等級應用的的功率密度已達極限值。相比傳統的62mm IGBT模塊,其應用範圍現已擴展至太陽能、服務器、儲能、電動汽車充電樁、牽引、商用感應電磁爐和功率變換系統等。

英飛凌推出採用62mm封裝的CoolSiC™ MOSFET產品組合

增強型M1H晶片技術顯著拓寬了柵極電壓窗口,即使在高開關頻率下,不需任何限制,也能確保柵極應對驅動器和布局引起的感應電壓尖峰時的高可靠性。此外,極低的開關損耗和導通損耗可以最大限度地降低散熱需求。2000V的電壓等級,滿足現代系統設計中的高耐壓要求。藉助英飛凌CoolSiC™晶片技術,變換器的設計可以變得更有效率,單個逆變器的額定功率得以進一步提高,從而降低整體系統成本。

62mm採用銅基板設計和螺母功率端子,該封裝是高魯棒性的結構設計,可提高系統可用性、降低服務成本和減少停機損失。通過強大的溫度周次能力和150°C的連續運行結溫(Tvjop)實現出色的可靠性。其對稱的內部封裝設計使得橋臂中上下管具有相同的開關條件。可以選裝預塗熱界面材料(TIM),進一步提高模塊的熱性能。



供貨情況

採用62mm封裝的1200V CoolSiC™ MOSFET有5mΩ/180A、2mΩ/420A和1mΩ/560A三種型號可供選擇。2000V產品組合將包含3.5mΩ/300A和2.6mΩ/400A兩種型號。1200V/3mΩ和2000V/5mΩ型號將於2024年一季度推出。該系列產品還有用於評估模塊高速特性(雙脈衝/連續工作)的評估板可供選擇。為了便於使用,該評估板還提供可靈活調整的柵極電壓和柵極電阻,同時還可作為批量生產驅動板的參考設計使用。


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