Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 發布 SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) 肖特基整流器，在同級產品中實現了業界極高的電流密度，以低正向壓降和熱阻的特性，為體積更小且更有效率的便攜式、移動和可穿戴設備克服了設計難題。此系列創新的高電流溝槽肖特基整流器採用僅占 0.84mm² 電路板空間的晶片級封裝 (CSP)，適用於各種用途，可作為阻流或反極性保護二極體、升壓二極體和開關二極體使用。

這三款產品是首次設計使用 X3-DSN1406-2 封裝的 2A 溝槽肖特基整流器，成為業界同級產品中體積極小的產品；與類似的 SMB 封裝器件相比，這三款產品僅占用 PCB 面積的 3.4%。超薄 CSP封裝的典型尺寸為 0.25mm，也能縮短熱路徑，增強功率耗散表現，最終降低熱傳導物料清單成本並顯著提高整體系統可靠性。

本系列產品具備超低正向電壓性能 (典型值為 480mV，SDT2U60CP3 則是 580mV) ，可將功率損耗降到極低，實現更高效率系統設計。與同等級競品相比，具有更卓越的突崩(Avalanche)性能，確保在例如瞬態電壓等極端工作條件下的耐用性，提供額外的可靠性。此外，這些器件完全無鉛，且符合所有 RoHS 3.0 標準，有助實現環保設計。

SDT2U30CP3、SDT2U40CP3 和 SDT2U60CP3 整流器以 2,500 件為單位供應。