本篇我們將介紹TOSHIBA MOSFET TOLL 包裝的切換損的改善，Layout介紹以及散熱。
首先我們將先介紹TOLL MOSFET 包裝,由圖一和圖二，我們比較了TOLL包裝的電感性負載開關波形（TK090U65Z）和TO-247-3P 包裝（TK090N65Z）從圖一所示的導通波形來看,我們確認開通損耗Eon改善了68%，減少如前所述的源極電感引起的反電動勢 (VLS) 的影響。相對的圖二所示關斷波形的關斷損耗Eoff改善了56%。
由圖一和圖二，我們已經證實，關斷波形上閘極電壓振盪的振幅顯著減少。這種振盪波形是由於Source的雜散電感產生的反電動勢造成的,將Source極線分為Gate 極訊號線和電源線可以減少此反電動勢。由於這種Gate極電壓振盪影響電源的Noise，透過使用 TOLL 封裝也有助於降低客戶的Noise。
圖一:Inductive Load Turn-on Waveform Comparison (TO-247 TK090N65Z vs TOLL TK090U65Z) (註一:TOLL package Application Note)
圖二: Inductive-Load Turn-off Waveform Comparison (TO-247 TK090N65Z vs TOLL TK090U65Z) (註一:TOLL package Application Note)
接下來我們將介紹TOLL 包裝的安裝，圖三所示TOLL 包裝的尺寸，圖四則顯示了TOLL 包裝的焊盤尺寸，此參考焊盤尺寸為TOSHIBA在可靠性測試上的電路板layout依據，稍後將對此進行描述，透過將熱通孔放置在Drain極焊盤可將熱量分散到板的各層和背面，以提高散熱效果，此外，TOSHIBA的TOLL 包裝與其他製造商的TOLL包裝相容，並且它可以在相同的焊盤尺寸上使用，如圖五和圖六所示。
圖三：OLL Packaging Dimensions (註一:TOLL package Application Note)
圖四： Reference Pad Dimensions (註一:TOLL package Application Note)
圖五: Reference Pad Dimensions + Our TOLL (註一：TOLL package Application Note)
圖六：Reference Pad Dimensions + Company A TOLL (註一：TOLL package Application Note)
TOSHIBA的 TOLL 包裝的Drain和Source 接腳之間的距離為 3.13mm，這比TO-247 2.795mm 更寬可以確保足夠的端子距離如圖七所示，從端子距離來看的話TOLL 包裝或是 TO-247 包裝的理想替代品。