拉近工作負載處理位置與資料來源點這類驅動因素接踵而來，邊緣運算的需求隨之應運而生。若要充分利用網路邊緣使用模式的優勢，享有低延遲和行動網路回傳頻寬成本降低這類效益，關鍵在於提供效能與安全性，同時滿足功率與空間限制。為邊緣運算和其他分散式環境最佳化的先進系統架構，是得以將資料中心資源向外移動的推手，適用於以下這類實作環境和使用案例：
- 連網，包括閘道和路由器、安全應用裝置與儲存裝置
- 5G 拓撲，包括 C-RAN 與 D-RAN 架構
- 安全性，包括安全存取服務邊緣（SASE）
- 物聯網，包括智慧作業
為了填補這些角色而部署固定功能裝置的時代已經過去了。搭載 Intel 架構的一般用途開放式標準系統，為新一代邊緣提供了彈性且符合成本效益的基礎，包括邊緣裝置和設備的人工智慧（AI）。
為您隆重介紹 Intel® Xeon® D-2700 處理器與 D-1700 處理器
Intel® Xeon® D-2700 處理器與 D-1700 處理器的設計，將密集運算配置於邊緣，在高運算處理量與低散熱設計功率（TDP）之間取得了完美的平衡。針對密碼編譯、AI 和壓縮的高單核心效能、進階安全功能，以及內建硬體加速，支援密度最佳化平台內繁重工作負載的需求。高度整合式設計以採用球柵陣列（BGA）封裝之系統單晶片（SoC）的方式封裝，讓
設計導入更便利，而且更節能。
高度整合式設計非常適合開發精巧的解決方案，搭配更廣泛的全新作業溫度範圍，適用於鎖定室內外嚴苛環境的部署。另外，SoC 與前幾代 Intel Xeon 處理器的軟體和 API，以及其他 Intel 架構和解決方案完全相容。因此，在現有 Intel 解決方案中輕輕鬆鬆即可設計、開發與整合，不僅可降低總體擁有成本，還能加快更新產品的上市時間。
運算效能
解決方案受惠於 Intel® Xeon® D-2700 處理器與 D-1700 處理器內建的一系列硬體技術，可加速下列各種工作負載：
- Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) 減少計算時不必要的精確度，加速 AI 工作負載，讓計算得以更快完成。
- Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) 加速了硬體中 AES 加密演算法資源密集的部分。
- Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512) 利用每次時脈週期處理資料量比前一代技術更多的超寬 512 位元向量作業，為 AI 與 5G 工作負載這類嚴苛的需求，大幅提升效能。
- Intel® QuickAssist Technology (Intel® QAT) 具有即時 IPSec 支援，可加速加密與壓縮；這個平台可驅動高達 100 Gbps 的密碼編譯速度與 70 Gbps 的壓縮速度。此外，密碼編譯功能包含即時 IPSec，可讓客戶為其他應用程式釋放寶貴的運算核心。
硬體型安全性創新
除了 Intel AES-NI 與 Intel QAT 的加密加速外，Intel® Xeon® D-2700 處理器及 D-1700 處理器還為解決方案製造商提供了內建於硬體的尖端安全功能，包括下列功能：
- Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) 會建立稱為安全執行指定位址空間的私人隔離記憶體區域，不僅可供未加密的資料在此作業，還能讓任何權限等級的軟體與使用者都只能望之卻步，保護使用中的資料。
- 記憶體加密無須修改即可支援現有軟體，利用 NIST AES XTS 加密標準搭配硬體產生的金鑰為記憶體抵擋硬體攻擊，而且這些金鑰是來自部署於矽晶片的強化亂數產生器。
進階整合式乙太網路連線
整合式乙太網路提供高達 100 Gbps 的處理量，連線選項可提供 1 GbE 至 100 GbE 的連結。在儲存裝置連網方面，SoC 平台為系統之間的記憶體傳輸，提供繞過作業系統的遠端直接記憶體存取（RDMA），既可增加輸送量，還能減少處理器負載及延遲。RDMA 功能包括對網路廣域 RDMA 通訊協定（iWARP）與 RoCEv2（透過融合式增強乙太網路的 RDMA）的兩種支援。這種傳輸通訊協定彈性，支援儲存裝置架構設計師選用的拓撲。
整合式 NIC 支援 Dynamic Device Personalization (DDP) 提供多個設定檔，可為特定流量類型各自指定最佳化與封包處理參數，提高處理量並安排流量優先順序。Application Device Queues (ADQ) 可讓特定應用程式保留任何數量的專用乙太網路硬體佇列，協助確保締造可預測的效能。
整合式乙太網路功能還包含稱為 Network Acceleration Complex (NAC) 的增強型封包處理器元件。NAC 是封包處理與切換加速變革的下一步，整合了下列功能：
- 排程器經過強化的網路介面，提供高達 100 Gbps 的主機處理量
- 彈性的封包處理器與交換器，可加速內建封包處理
- 彈性的連線方式，最多八個連接埠，速度分別為 25、10 或 1 Gbps
實作彈性：一個架構，兩種封裝選項
為了擴大使用模式的範圍，Intel Xeon SoC 提供兩種截然不同的封裝：針對效能最佳化的高核心數 Intel® Xeon® D-2700 處理器，以及針對成本與功耗最佳化的 Intel® Xeon® D-1700 處理器。這兩種選項為各種使用模式，提供了部署高密度運算與連網的彈性。
進階封裝（高核心數）：Intel® Xeon® D-2700 處理器
搭載 Intel® Xeon® D-2700 處理器的進階 SoC 封裝，具有 4 至 20 核心，適合要求嚴苛的工作負載，例如處理高資料平台處理量。相較於 Intel® Xeon® D-1700 處理器，它運作時的 TDP 較高、記憶體效能與容量更高、PCI Express 通訊通道更多、加密頻寬更高，並且透過 Intel QAT 加速器完成壓縮。此外，Intel® Xeon® D-2700 處理器還支援內建 IPSec 的 NAC。
標準封裝（低核心數）：Intel® Xeon® D-1700 處理器
搭載 Intel® Xeon® D-1700 處理器的標準 SoC 封裝，視特定 SKU 而定，具有 2 至 10 核心，通常是針對控管平台功能，以及客戶內部設備這類處理量較低的用途所部署。
從前幾代 Intel® Xeon® D 處理器的升級途徑
Intel® Xeon® D-2700 處理器是接替 Intel® Xeon® D-2100 處理器的產品，而 Intel® Xeon® D-1700 處理器則取代了 Intel® Xeon® D-1500 處理器與 D-1600 處理器。在任何情況下，升級都大幅改善了運算、記憶體與 I/O，更平衡也更符合成本效益。 
邊緣工作負載的效益
在邊緣運算方面，Intel® Xeon® D-2700 處理器與 D-1700 處理器相較於前幾代產品，成本效益更高、可擴充性更高，安全性也更高。
逐代效能提升1
先進的微架構提高了訊號與使用者平面處理量
全新 Intel® AVX-512 指令與內建加速器提供的 Data Plane Development Kit (DPDK) 優勢
具進階安全連線能力的整合式高處理量連網
- 高達八個乙太網路連接埠，具有內建 IPSec 且速度高達 100 Gbps 的封包處理功能
- 保證支援線路速率需求，並且透過額外服務與功能增加更多價值
降低總持有成本
- PCIe 4.0 (16 GT/s) 提供提升的 I/O 頻寬，通道最多 32 條
- 提高每個節點的訂閱者工作負載，以符合成本效益的方式部署進階服務
整合式加密與人工智慧加速器
- 與上一代技術相比，經過提升的 Intel® QAT 提供更出色的加速功能
- 全新的 AI 指令加速了 AI/深度學習工作負載
高達 20 核心的擴充性
- 適用於 NFV 產品組合（包括 Intel® Xeon® 可擴充處理器）的單一標準架構
- 透過軟體向下相容性整合應用程式、控制與資料平台工作負載，降低總平台投資
進階的邊緣部署功能
各種用途的範圍越來越大，重要性也越來越高，為了效能、管理功能和資料保護將運算資源配置於邊緣的需求隨之增加。Intel® Xeon® D 處理器提供全新的硬體型技術，可加速工作負載、簡化維護，並且增強安全性。
| 新技術 | 優勢 | |
|---|---|---|
| 核心加速 | 向量位元操作指令（VBMI） | 適用於記憶體內資料庫工作負載的核心內壓縮／解壓縮加速 |
| VPMADD52 指令 | 公開金鑰密碼編譯產生：SSL 前端網路伺服器加速 | |
| 新版 SHA Extensions | 雜湊、SSL、TLS、IPsec、重複資料刪除、區塊鏈的加速 | |
| 向量 AES | 資料庫工作負載加速 | |
| 效能調校和管理 | Intel® 資源控管技術（Intel® Resource Director Technology，Intel® RDT） | 記憶體和末級快取記憶體使用狀況的監控 |
| 靈活的全核心渦輪2和優先排序的基本頻率2 | 核心子集頻率更高，而且所有核心皆為作用中，可管理應用程式層級的效能 | |
| Intel Speed Select2 | 動態 SKUing 以較低的核心數提供較高的基本頻率 | |
| 內部區塊接地 | 功率最佳化子區段 SKUing | |
| 虛擬化改善 | 提升 NFV 工作負載的效能 | |
| 非同步 DRAM 重新整理（ADR） | 具有增強型備用電池的 ADR 大幅降低了對電池尺寸的要求 | |
| 安全性 | Intel® SGX-Trusted Environment Mode (Intel® SGX-TEM) | 透過記憶體中的應用程式隔離，實現精密資料保護 |
| Intel® Total Memory Encryption – Multi-Tenant (Intel® TME-MT) | 多租用戶平台的 VM 容器隔離 | |
| Intel® 平台韌體復原（Intel® PFR） | 保護、偵測及修正傳輸、啟動和執行時間的安全性威脅 | |
| Intel® QAT 第 3 代的全新演算法 | 新增 SHA3、SM3、SM4、ChachaPoly，可加速 IPsec、TLS 和 DTLS 工作負載 | |
| 人工智慧（AI） | Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512) | 加速運算密集工作負載的效能，包括人工智慧/深度學習、科學模擬與財務分析 |
| 向量類神經網路指令（VNNI） | 利用單一向量指令集，大幅加速深度學習及節能 | |
封裝規格：進階與標準對決
Intel® Xeon® D-2700 處理器與 D-1700 處理器雖然設計相似，但是外型規格、核心數、總設計功率和其他功能則各不相同。這些規格差異讓 SoC 可以搭配有相應效能、成本、空間，以及功率需求和限制的使用情形。
| 插槽 | SoC：正反向晶片 球柵陣列（FCBGA）52.5 公釐 x 45 公釐 | SoC：正反向晶片 球柵陣列（FCBGA）45 公釐 x 45 公釐 |
| 核心 | 4-20 搭配 Intel® 超執行緒技術 | 2-10 搭配 Intel® 超執行緒技術 |
| 快取記憶體 | LLC：1.5 MB/核心（最大 30 MB）MLC：1.25 MB/核心 | LLC：1.5 MB/核心（最大 15 MB）MLC：1.25 MB/核心 |
| 散熱設計功耗（TDP） | 64-125 瓦 | 25-85 瓦 |
| 記憶體 | 4 通道 DDR4（每通道 2933 MT/s 2DIMM，每通道 3200 MT/s 1 DIMM）8 Gb 與 16 Gb 密度 RDIMM 容量最高 512 GB3 | 最高 2933 MT/s 的 2 或 3 通道 DDR4，每通道 1 個及 2 個 DIMM 8 Gb 與 16 Gb 密度 RDIMM 容量最高 384 GB3 |
| 整合式 Intel® 乙太網路 | 最高 100 Gbps 輸送量選項 連線能力：1、2.5、10、25、40、50、100 GbE，採用 RDMA（iWARP 與 RoCE v2）4 | 最高 100 Gbps 輸送量選項 連線能力：1、2.5、10、25、40 GbE，採用 RDMA（iWARP 與 RoCE v2）4 |
| 整合式 Intel® QAT | Intel® QAT 第 3 代：最高 100 Gbps 加密 最高 70 Gbps 壓縮 80kOps PKE RSA 2K | Intel® QAT 第 2 代：最高 20 Gbps 加密 最高 15 Gbps 壓縮 20kOps PKE RSA 2K |
| PCI Express | 透過結合 32 條 PCIe 4.0 + 24 條 HSIO PCIe 3.0，總計 56 條通道 CPU 複合體的 32 條 PCIe 4.0 完整 BW 專屬通道（八個根連接埠）拆分：x16、x8、x4 透過 PCI 4.0 通道的 NTB：x16 與 x8 | 透過結合 16 條 PCIe 4.0 + 24 條 HSIO PCIe 3.0，總計 40 條通道 CPU 複合體的 16 條 PCIe 4.0 完整 BW 專屬通道（四個根連接埠）拆分：x16、x8、x4 透過 PCI 4.0 通道的 NTB：x16 與 x8 |
| SATA 支援 | 透過 HSIO 最多 24 個 SATA 3.0 | |
| 高速彈性 I/O |
24 條以 PCIe/SATA/USB 方式配置的高速彈性 I/O 通道 最多 24 條 PCIe 3.0 通道（2.5、5、8 GT/s、拆分支援：x8、x4、x2；12 個根連接埠） 或最多 24 個 SATA 3.0，或最多四個 USB 3.0 連接埠 合併的 HSIO 頻寬限於相當 16 條 PCIe 3.0 通道的流量 | |
| 其他特色 | UART、LPC、SPI、eMMC 5.1、2x USB 2.0、Intel® ME（管理引擎）、SGX、TME-MT、PFR | |
適用於邊緣運算的 Intel 處理器產品組合
搭載 Intel® 處理器的開放式系統，讓架構設計師可以根據所需的運算與效能等級量身打造解決方案，同時兼顧實作環境專屬的空間與功率限制。Intel® Xeon® D 處理器是 Intel 更廣泛邊緣處理器產品組合的一環，而 Intel® Xeon® 可擴充處理器與 Intel Atom® C3000 處理器也包含在這個組合當中。這幾個處理器系列的組合，滿足了全方位的邊緣運算需求，而且整個產品組合的軟體都能完全相容。
Intel® Xeon® 可擴充處理器
效能最佳、可擴充性最高
專為具有靈活作業空間與功率的邊緣環境所設計。
Intel® Xeon® D 處理器
專為密度與低功率最佳化
專為受限於作業空間與功率的邊緣環境所設計。
Intel® Atom® C3000 處理器
專為超低功率所設計
專為受限於實體尺寸與極端溫度的邊緣環境所設計。
進一步瞭解：www.intel.com/xeond。
注意事項與免責聲明
功能、SKU 和頻率為初步資料且可能變更。
效能因使用情形、配置和其他因素而異。請造訪 https://www.intel.com/PerformanceIndex 進一步瞭解。
效能結果係依配置中所示日期的測試為準，且可能無法反映所有公開可用的安全性更新。請查看配置公開資料以獲得配置詳細資訊。沒有產品或元件能提供絕對的安全性。
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0222/FS/MESH/346434-001US。
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