- 前言
本次章節的重點擺在光模塊/模組(Transceiver)進階電路架構說明，若有閱讀之前文章，大家已經對於模組的組成已經有一個大概的方向了（如下圖），接下來會針對一些常見的電路做說明。
分別為，LASER Driving / APC and ERC / LASER Interface。
- LASER Driving：
- 常見分為兩種調變模式分別為直流耦合和交流耦合，電路如下圖，以下針對兩種模式介紹優劣。
直流耦合
優點：
- 簡單直覺的介面
- 更低的電流消耗
缺點
- 可能會遇到調整眼圖問題
交流耦合
優點
- 眼圖較容易調整，相對好。
缺點
- 更高的電流消耗
- 需要相對較多一些元件
- APC & ERC: 雙回授的控制，APC 主要在各種溫度下，穩定TX optical power ; 而ERC則是穩定ER。
優點
- 對BOB客戶更容易生產。
缺點
- 稍高一點的消耗電流。
- LASER Interface: 雷射根據發射的面向與發射的方式，有不同的樣式，常見的如下。
- 邊發射激光
- 法布里-珀羅（FP）
- 分布式反饋激光（DFB）
- 垂直腔面發射激光（VCSEL）
Q/A ：
Q1:現今的設計，對於ＴＸ端我應該要使用交流耦合還是直流耦合？
A1:看應用而定，一般來說，模組多使用交流耦合，BOB設計多使用直流耦合。
Q2:我該選擇哪種雷射類型做設計？
A2:近距離選擇VCSEL ,中距離選擇FP，長距離選擇DFB
Q3:Semtech Auto ER 與Auto APC跟其他廠商有什麼不同？
A3:技術上所要達到的目標一樣，但Semtech 有自己的演算法去達到目的，因此相較於他廠有較高的穩定性與良率。
Q4:設計時，針對雷射有什麼需要注意的地方？
A4:雷射對溫度特別敏感，高價雷射通常對溫度有較好的抗性和穩定度。
Q5:市面上有使用軟板的雷射和pin腳用插件的雷射，我該選擇哪一種方式？
A5:插件和軟板的模式，取決於每個公司生產的方式和習慣，一般來說，高速多半使用軟板來取代插件，有相對好的特性。但軟板可能會相對插件的方式，費用會稍高一些。
參考來源