Amston Lake平台是英特爾於2024年推出的新一代凌動Atom處理器系列，旨在滿足邊緣和網絡市場的需求。該平台基於Intel 7製程，支持單通道內存，並可視為Alder Lake-N處理器的一種分支變體。
平台簡介
Amston Lake平台在性能上較前一代做了升級，配置高達8個Gracemont core，從2個內核擴展到8個內核，為邊緣和通信帶來改進的CPU和GPU性能，同時AVX2和VNNI也提高了AI推理性能，CPU和GPU同時支持INT8。該平台將Alder Lake N的最新功能集擴展到工業和通信使用條件，與AlderLake N軟體和參考板完全兼容，實現更平穩的過渡和快速部署，生命周期為10年。同時Amston Lake平台支持多種使用條件：嵌入式、通信和工業。
RE系列處理器：這一系列處理器最高可選8核的x7835RE，搭載32EU核顯，功耗區間為6-12W，最大睿頻從3.4GHz提升至3.6GHz。此外，還有四核心的x7433RE處理器，搭載相同的核顯，適用於需要高性能、低功耗和堅固耐用的邊緣解決方案。其工業使用條件下動態溫度從-110°C到+110°C，這樣的溫度範圍對於許多應用來說是非常重要的，因為它確保了晶片在極端溫度條件下的可靠性和穩定性。所以該系列處理器具有良好的溫度適應性，能夠在非常廣泛的溫度條件下穩定工作。此外，集成的GPU可用於人工智慧推理和媒體處理。
C系列處理器：該系列處理器同樣可選2/4/8核心，但不具有核顯功能。雙核版本x7203C的功耗為9W，而八核版本x7809C則需要主動冷卻，TDP功耗達到了25W。其將軟體定義的網絡安全整合進網絡與邊緣產品，採用更高的HFM用於計算密集型工作負載，提供超過2.0 GHz的帶寬。適合商業級通信使用條件。
型號列表
以下是Intel ARK 網站上Amston lake平台 Atom處理器型號列表：
主要規格
- 高達8核
- 與Alder Lake N兼容
- 嵌入式/工業使用條件
- 用於邊緣網絡的通信SKUs
- 可擴展溫度(DTR=+110°C)
- 內存可以使用DDR4,DDR5 和LPDDR5
- 支持最多9 路 PCle 3.0
- 集成Intel UHD顯卡，3個顯示埠
- Al加速與英特爾深度學習增強（VNNI），INT8支持
- 支持IPU6EP
- 支持2.5GbTSN以太網
- 支持英特爾TCC
- 支持帶內ECC
應用場景
Amston Lake系列處理器主要應用於邊緣計算和網絡通信領域。
- 面向邊緣應用的x7000RE系列處理器，可用於工業自動化、AI機器人、智能零售、交通、網絡通信等場景，可滿足硬實時的計算工作負載需求。
- 面向網絡的x7000C系列處理器，適合於網絡設備等需要高性能處理和數據通信的應用。
評論