半導體音頻解決方案公司xMEMS今日在深圳舉辦「xMEMS Live - Asia 2024」深圳站技術研討會。研討會現場來自xMEMS的管理人員、音頻和移動消費電子專家、行業先鋒以及合作夥伴進行了面對面交流。xMEMS在研討會上推出了Cypress固態MEMS揚聲器、Skyline動態通氣閥門方案、XMC-2400 µCooling晶片等重磅產品。
TWS和頭戴式耳機產品的同質化日益明顯，在激烈的耳機市場競爭中表現出獨特的優勢並不容易，因為高端或低端產品往往都會涵蓋類似功能，比如支持藍牙無線連接、Hi-Res Audio、LDAC、主動降噪等。而xMEMS 的 MEMS 揚聲器的推出恰好能夠帶來新的可能。
MEMS揚聲器採用全新的發聲原理，能夠給耳機帶來突破性的音頻效果。根據不同的應用場景，xMEMS推出了多款解決方案，研討會上對這些方案的設計和應用進行了深入探討。
全新超聲波發聲 Cypress固態MEMS揚聲器
以往推出的MEMS揚聲器仍然是靠推動空氣來產生聲音，但其局限性在於位移幅度。要想產生更多的低頻能量，需要更大的位移幅度。但MEMS揚聲器不像傳統的動圈揚聲器一樣，可以上下大幅度振動，因此限制了其在低頻部分的表現。
Cypress固態MEMS揚聲器是xMEMS推出的最新一代固態揚聲器產品，能夠很好解決位移限制的問題。Cypress採用全新超聲波發聲原理，在不增加位移的前提下，相對上一代產品能夠增加40倍的低頻能量。
改善在低頻部分的表現後，Cypress固態MEMS揚聲器具有無與倫比的優勢，在全頻段範圍都能有優秀的聲音表現，這也是第一款用於 ANC 耳塞的全頻固態 MEMS揚聲器。
xMEMS市場部副總裁Mike在主題演講中表示，“採用超聲波發聲的Cypress固態MEMS揚聲器讓人感到非常興奮，把我們從2分頻的TWS設計方案帶到了全頻段的單揚聲器階段。”
xMEMS市場部副總裁Mike還提到，“現在xMEMS已經可以提供用於演示的Cypress固態MEMS揚聲器樣機，所有體驗過的人都非常喜歡其呈現的音頻細節、清晰度以及寬廣的聲場。”
首席系統工程師Robb Zimmerman則認為，“Cypress單元是TWS和IEM的未來，樹立了新的標準。有了Cypress，你將獲得一流的音質、一流的ANC帶寬以及一流的主動降噪效果。”
提升降噪或舒適度的Skyline DynamicVent方案
Skyline是全球首款用於主動環境聲音控制的固態MEMS動態閥門，能夠為高端TWS耳機和助聽器添加主動環境聲音控制。打開動態閥門，可以減少閉塞效應，舒緩耳壓，並且能夠更容易聽到環境聲音，在運動和商務通話等場景使用也有更好的體驗。
Skyline動態閥門還能根據環境噪音水平，在嘈雜環境中自動關閉，形成被動隔音，無需DSP和耗電的ANC降噪就能把外部噪聲衰減30dB。該技術與ANC主動降噪搭配，能夠帶來出色的降噪效果，增強音樂聆聽、工作、學習等場景的使用體驗。
xMEMS市場部副總裁Mike表示，“Skyline動態通氣閥門給TWS耳機時代帶來了主動環境控制或者主動通風功能。現在你能夠控制通風以及環境噪聲進入耳塞的程度，這會把聽覺體驗提升到一個新的水平，能夠更靈活地適應不同環境。”
便攜設備散熱新解法 XMC-2400 µCooling晶片
散熱問題是便攜式智能設備繞不開的挑戰，特別是進入AI時代，對算力要求更高，伴隨而來的是巨大發熱量，讓便攜式設備面臨很大的散熱壓力。如果高性能晶片搭配被動散熱設計方案，可能會有較大瓶頸，難以充分發揮晶片性能。xMEMS所推出的XMC-2400 µCooling晶片就能夠有效改善這個問題。
XMC-2400 µCooling是一款全矽微型氣冷式主動散熱晶片，專為超便攜設備和下一代人工智慧（AI）解決方案設計。這顆晶片可以實現和風扇類似的主動風冷散熱效果，但體積卻要小得多，比傳統非矽基主動冷卻替代方案小96％、輕96％，能夠輕鬆集成到智慧型手機、平板電腦和其他先進便攜設備中，提升散熱性能。
XMC-2400 µCooling晶片的核心原理是逆壓電效應，通過向壓電材料施加電壓，使其產生收縮或者膨脹變形，把電能轉換成機械能，這樣就能產生氣流或者氣壓。
這些機械運動是在超聲波頻率下進行，所以不用擔心底噪問題。由於晶片採用的是全矽解決方案，能夠提供很好的可靠性，還支持IP58防塵防水等級。
在研討會現場，xMEMS向觀眾展示了XMC-2400 µCooling全矽微型氣冷式主動散熱晶片。
MEMS研發副總裁Martin Lim表示，“這真的太讓人難以置信了。我們生產的主動散熱晶片比指甲蓋還要小，我相信基於壓電MEMS工藝的XMC-2400 µCooling將很快迎來他的春天。”
產品演示和體驗
xMEMS還為此次研討會準備了產品演示區域，參會人員可以在現場試聽體驗xMEMS的參考設計Demo產品，包括TWS耳機、HiFi入耳式監聽耳機、頭戴式耳機等音頻設備，並且聆聽專業的技術講解。
通過xMEMS特製的EQ均衡器，現場體驗人員還可以在開/關EQ等狀態下進行切換，更容易體驗到MEMS揚聲器所帶來的音頻體驗。
產品演示區還展示了全球首款全矽微型氣冷式主動散熱晶片——xMEMS XMC-2400 µCooling，通過吹動風扇轉動以及推動水流產生氣泡的演示方式來展示這款晶片的風量效果。
研討會期間，xMEMS市場部副總裁Mike還與來自中國的5家音頻、電子以及半導體相關的行業媒體進行了面對面的交流和討論。此次參會的媒體包括新浪網、集微網、國際電子商情、充電頭網以及我愛音頻網。
在面對面交流環節，xMEMS市場部副總裁Mike與行業媒體在MEMS揚聲器的未來發展趨勢、技術細節等多方面進行了深入交流溝通。
總結
在研討會上，xMEMS給大家分享了Cypress固態MEMS揚聲器、Skyline動態通氣閥門、XMC-2400 µCooling晶片等方案的詳細應用和設計參考。這些解決方案能給音頻行業、便攜智能設備散熱帶來跨越式提升，甚至對行業有著里程碑式的意義。xMEMS通過MEMS揚聲器以及主動散熱晶片，有力推動了MEMS行業的發展，我們也期待能看到更多產品落地。
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