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本周重點關註:
「直播專區」
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12/03(周二)10:00-11:00 am PI×詮鼎集團
PI實現高效率與高精準度且多路獨立輸出電源設計 -
12/05(周四)10:00-11:00 am NXP×世平集團
UWB 技術及應用場景介紹
「最新方案」
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芯馳X9SP與汽車麥克風-打造無縫駕駛體驗
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基於Lead trend _LD7798 + LD8526+ LD6612應用於USB PD3.0 Type-C 100W適配器設計方案
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基於 NXP S32K312+FS23 的汽車通用評估板方案
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基於 Microchip ATSAME54 + ams OSRAM EVIYOS 2.0 的 10base T1S 萬級像素大燈方案
「最新博文」
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USB Type-C角色介紹
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芯物志 | 緩解里程焦慮,HybridPACK™ Drive G2讓出行無憂
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【ATU Book-Automotive】矩陣式大燈介紹
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PAwR週期性廣播技術
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如何獲取AURIX™ TC4x/TC3x/TC2x技術支持和技術資料
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Type-c thunderbolt introduce
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SOI JX-K251 1:1比例 4百萬圖像傳感器簡介
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汽車數字鑰匙未來的市場如何在 UWB 和藍牙 Channel Sounding 間做出選擇
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USB Type-C角色介紹
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關於 Matter 協議
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下一代CAN通訊技術——CANXL簡介
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新品 | 3300W無橋圖騰柱PFC參考設計
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連續血糖監測儀,市場的顛覆者
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NXP S32K344 MCAL DIO/PORT 模塊講解
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TOSHIBA photorelays 基於 FA 設備應用- Part4
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UPI COT架構uP9628P的穩定性調整
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CXL Switch將成為資料中心轉型的關鍵 with MXIC NOR-flash
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如何驗證NFC天線性能 (PN7160為例)
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AOS-Mosfet 製程上Super Junction與planar的差異點
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Hands-On 基於 LKS453 對 UART 特性、參數配置進行介紹
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Semidrive E3 MCAL 中看門狗超時後的行為介紹
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Intel Atom Amston Lake產品介紹
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「原廠新聞」
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ROHM SoC用PMIC導入Fabless設計公司Telechips新世代座艙電源參考設計 計畫於2025年起向歐洲車廠供貨
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ROHM推出適合播放高解析度音源的MUS-IC™系列第2代音訊DAC晶片 內建獨家HD單聲道模式,除「空間迴響」、「寂靜性」、「壯闊感」三要素 亦能忠實呈現樂器原本的「質感」
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原相首推 "Magic Sensor" PAC9001 智慧像素光學感測元件,開創 AI 驅動感測技術的全新時代!
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採用獨家設計封裝,絕緣電阻顯著提高! ROHM推出支援xEV系統高電壓需求SiC蕭特基二極體 與市場競品相比可確保約1.3倍的沿面距離 表面安裝型亦無需樹脂灌膠封裝絕緣處理
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英飛凌攜手 Marelli 以 AURIX™ TC4x MCU系列推動區域控制單元的創新
評論
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