Compute Express Link（CXL）是處理器與處理器之間的超高速互聯新標準，雖然現階段構思僅供數據中心的伺服器使用。
資料中心是支持AI發展的基礎設施，然而，傳統的資料中心伺服器已無法滿足AI/ML的資料處理需求及功耗限制。
由CXL聯盟創建的資料協定Compute Express Link(CXL)標準帶來全新技術，透過資源共享和可組合的運算架構推動資料中心轉型，成為資料中心應對新興應用未來需求的關鍵。
什麼是CXL呢？
CXL與快速周邊元件互連(PCIe)使用相同的實體電氣層，但具有自己獨特的鏈路和傳輸層協定。
透過CXL鏈路，CPU與專用終端硬體(如硬體加速器或記憶體緩衝器)可共用資源池(Resource Pooling)，以處理特定的工作負載。
CXL擁有那些優勢呢？
CXL的主要目標是實現資料中心的容量擴展，以應對新興技術帶來之日益成長的工作負載需求。
其獨特的創新技術透過共用記憶體和處理資源，使複雜運算任務的分解變得更加可行且高效，同時保持低延遲下的一致性。
CXL得益於現有的實體層基礎設施，建立在數十年PCI-SIG創新和產業熟悉的基礎之上，並進一步藉由簡化裝置之間的通訊來減少延遲。
每個PCIe交易(Transaction)都需要在主機(Host)和端點(Endpoint)之間進行額外通訊(Overhead Communication)，以交流有效負載長度。
CXL透過使用固定的528位元流量控制單元(Flit)，消除這種額外的通訊需求。
CXL對於AI資料中心的重要含意？
CXL發展成為高度靈活的鏈路網路，實現了可組合、可擴展的運算結構(Fabric)。
Fabric是系統中相互連接的節點，可以與其他節點互動，進而更快、更高效地完成工作，而不受限於傳統的樹狀架構。
資料中心的發展趨勢是將處理動作從單一伺服器系統分解到鏈路交換器網路，以此實現資源池化。
如今，AI和ML為資料中心帶來了前所未有的負載，從晶片設計人員到系統整合商都不得不重新思考資料的傳輸、通訊和處理方式。
CXL為資料中心帶來的最重要的元素即是資源池。允許CPU存取其他專用資源以完成複雜運算，是高效、去中心化設計理念的關鍵。
CXL 3.0包括多層式交換(Multi-level Switching)、多頭(Multi-headed)和Fabric連接(Fabric-attached)的裝置、增強型Fabric管理和可組合的分解式基礎設施等新功能，使該標準成為將資料中心Fabric編織在一起的連接鏈路。
CXL將成為資料中心轉型的關鍵
CXL是資料中心朝分解和模組化設計所邁出的關鍵一步。
CXL使多台裝置能夠共同進行複雜的運算，自由共享資源，以處理AI和其他資料密集型產業所生成的PB級資料。
儘管可能仍需要幾年時間和更多代的CXL標準，才能看到CXL對資料中心產業的全面影響。
但可以肯定的是，CXL將在實現AI和ML應用方面發揮重要作用。
各項CXL controller都需要存取周邊對應連接的Serial ID或是SW Code,NOR-Flash將成為首選且穩定的搭配且必要元件。常見問與答
Q : MXIC 1.8V低電壓NOR-flash 產品容量範圍?
A : MXIC 1.8V低電壓 NOR-flash容量從512Kb~2Gb皆齊全,供客戶選擇
Q : MXIC是否有特殊Wide Range NOR-flash 產品容量範圍?
A : MXIC Wide Range NOR-flash 提供2Mb~64Mb (支援1.65V-3.6V)
Q : MXIC有更低電壓NOR-flash 產品容量範圍?
A : MXIC 可提供1.2V超低電壓產品,容量為16Mb/64Mb/128Mb (支援1.14V-1.6V)
Q : MXIC工規NOR-flash 所支援的耐溫範圍為?
A : Industrial Grade (I) -40℃ to +85℃
Industrial Grade (J) -40℃ to +105℃
Industrial Grade (K) -40℃ to +125℃
Q : MXIC是否會推出 3D NOR-flash呢?
A : 192層3D NAND預計將2024年底~2025年初將完成發布，進而交給客戶運用
由於涉及特定客戶的不宜多做透露，而新開發的3D NOR產品進展不錯，預計11月開始提供給客戶，2025年大量銷售。
參考來源