OP-Gyro SBC 方案介紹    開發版     方塊圖        圖片出處 : NXP 官網    應用領域    應用領域  - AI Camera  ( IPC Solution)  文章介紹 【ATU Book-i.MX9系列】OP-Gyro SBC 方案介紹  【Webinar】

直播時間 : 2024 年 11 月 19 日 10 : 00  --------研討會介紹-------- 人工智慧經由ChatGPT生成式AI工具再度獲得世人的關注，但聊天機器人需要大量且快速的運算能力來處理複雜的AI模型以及數據，而這些必須要獲得高階人工智慧（AI）晶片才能支撐的運算工作。 可

簡介 AEK-POW-BMSLV 是由汽車級組件構成的，它可以連接到電池組上，並能夠監測每個電池的荷電狀態（SOC）和健康狀態（SOH）。 AEK-POW-BMSLV 圖像 該圖像還通過預裝在板載 SPV58EC80E5 微控制器上的軟體來實現被動放電下的電池均衡。 AEK-POW-BMSLV 是專

在2023開啟的AI浪潮下，多數人可能比較耳熟能詳的支援性記憶體為HBM (High bandwidth memory) 動態暫存器，但面對AI系統需求,是將各小系統整合為大系統架的構下，最可靠且不可缺席的則還有 NOR-flash在各種SoC控制介面需求NOR-flash為多數設計者，提供了穩定的

根據 Expert Market Research 的報告，2023 年全球機器視覺市場規模達到了約 108.8 億美元。預計 2024 年至 2032 年期間，該市場將以 7.90% 的複合年增長率 (CAGR) 成長，到 2032 年將達到近 215.1 億美元的規模。工業 4.0 和工業物聯網

新聞重點 英特爾發表搭載效能核心（P-core）的Xeon 6，加倍提升AI與高效能運算（HPC）工作負載效能。 全新Gaudi 3 AI加速器提供高達20%吞吐量提升，且相較於Nvidia H100，於執行LLaMa 2 70B1推論時，在同樣的成本下，可以提供2倍的效能。 2024 年 9 月

數位化快速發展的時代，人工智慧（AI）已成為推動創新和技術進步的關鍵力量。市面上已經出現許多AI硬件平台，但開發者需要購買硬件才能夠測試AI模型的推論速度。Qualcomm作為全球領先的無線技術創新者，近期推出Qualcomm AI Hub平台，提供開發者在未取得硬件的狀況下針對AI模型優化和驗證，

一、概述 近年來，電腦視覺(Computer Vision) 領域迎來了重大改革，從過去一個一個像素處理(Pixel) 的方式，已經轉變成由「大數據(Big Data)」來統計出所謂「模組(Model) 」的 深度學習(Deep Learning) 應用方式。更何況是顛覆人類想像的生成式 AI (

NanoEdge AI Studio 是ST 提供的一款免費軟體，可輕鬆將 AI 添加到任何 Arm® Cortex®-M MCU上運行的任何嵌入式項目中。 它使嵌入式工程師，即使是那些不熟悉人工智慧的工程師，也能通過簡單的過程幾乎毫不費力地找到最適合他們需求的人工智慧模型。 該軟體在 PC 上本地

ST在AI應用領域提供了很多工具，在ST Edge AI Suite套件中，其中有一款EDGE AI DEVELOPER CLOUD。打開鏈接如下：https://stm32ai.st.com/st-edge-ai-developer-cloud/ 一、概要 STM32Cube.AI開發者雲(STM