- ST4SIM解決方案包括汽車級和工業級嵌入式SIM（eSIM）卡SoC晶片以及標準機器間通訊SIM卡晶片
- 開通服務由經過市場檢驗的指定合作夥伴所提供
- 符合GSMA標準，與行動裝置交互操作，簡便易用
- 卡片製造和個人化由獲得GSMA認證之歐洲和東南亞工廠完成
ST與指定合作夥伴合作，為工業物聯網（Industrial IoT，IIoT）和汽車系統安全連接到蜂窩網路應用打造了一個配套完整的生態系統。
意法半導體的解決方案便於連網裝置連接全球各種不同的網路和服務，讓遠端狀態監測和預測性維護等IIoT使用案例，以及車載資訊娛樂、車輛診斷和緊急救援等駕駛服務的連網更加簡單容易。
意法半導體提供多種安全工業級和汽車級嵌入式SIM（eSIM）卡的軟硬體，其支援產業標準GSMA或專有的引導設定檔（bootstrap profile）。指定合作夥伴Arkessa、Arm和Truphone提供和管理裝置入網和服務開通平台，這三家公司擁有數百萬的機器間通訊（Machine-to-Machine，M2M）設備部署規模和eSIM卡啟動數量。
開通服務使配備eSIM卡的連網裝置能夠自動連接到行動蜂窩網路，並享受彈性之終身的訂購管理服務。意法半導體每個指定合作夥伴／運營商都能連接世界各地數百個不同類型的行動蜂窩網路，包括2G、3G、4G、LTE CAT-M（低功耗廣域物聯網）和NB-IoT（窄頻物聯網）。
意法半導體安全微控制器事業部市場總監Laurent Degauque表示，「我們的M2M連網解決方案包括高品質、安全、方便使用的硬體，以及由可靠之世界級電信營運商所提供的網路連網和訂購管理服務。訂購靈活性、全球覆蓋率，以及從eSIM卡到服務商的各個級別安全性，讓客戶可以在任何地方都能快速、高效地部署創新的網路服務。」
意法半導體的eSIM晶片全都在歐洲和東南亞的GSMA SAS-UP（安全認證計畫UICC生產）認證工廠生產和進行客製化，以確保產品安全可靠。
技術資訊：
意法半導體ST4SIM系列為客戶提供多種物聯網晶片選擇，包括採用多種封裝的汽車級和工業級eSIM解決方案。
ST4SIM-110x和ST4SIM-200x eSIM內建於ST的ST33G安全微控制器，其採用具有防篡改功能的Arm® SecurCore® SC300™ 處理器和更多安全功能，包括硬體密碼運算加速器。
ST4SIM-110M和GSMA相容ST4SIM-200M是工業級eSIM晶片，採用功率配置緊密、簡便的DFN 6mm x 5mm（MFF2）和WLCSP兩種封裝。
車規產品ST4SIM-110A和GSMA相容ST4SIM-200A符合AEC-Q100汽車標準，提供DFN 6mm x 5mm（MFF2）和TSSOP-20兩種封裝。
MFF2封裝設計符合工業和汽車可靠性之要求，可潤濕側面（wettable flank）確保板級焊接品質，並支援焊接後自動檢測。
所有晶片設計全均符合Common Criteria CC EAL5 +安全保證、ETSI[1]和GSMA 3GPP[2] 規範，適用於連接2G、3G和LTE蜂窩網路（包括NB-IoT）。這些eSIM晶片內建符合Java Card和GlobalPlatform規範的進階作業系統，還有垂直服務使所用的Java Card小程式。
工業級和車規產品的額定溫度範圍在-40°C至105°C之間，符合TS 102 671 ETSI M2M規範。
關於Arkessa
Arkessa致力於提供物聯網蜂窩連網服務，為全球市場提供世界一流的連網解決方案。作為物聯網技術的先驅，Arkessa是一個由全球頂尖科技企業組成的強大生態系統指定合作夥伴，讓所有領域的組織能夠輕鬆、高效且大規模地部署物聯網應用。
作為eSIM和eUICC技術的市場領導者，Arkessa提供安全、有彈性的行動網路連接託管方案，並避免發生廠商套牢問題。透過安全的全球網路和功能豐富的管理平台，Arkessa為使用者提供NB-IoT、LTE-M等最新的蜂窩網路技術。
關於Truphone
Truphone相信，連網可以變得更輕鬆、更智慧、更高效。為實現此一目標，自2006年開始，Truphone開發出了最先進的SIM卡軟體，並建立了直觀的管理平台和強大的全球網路。
我們的技術人員每天都在設計更好的連網方案，將物、人和企業連接在一起，讓世界變得更加智慧。總部位於倫敦，Truphone在四大洲設有15個辦事處，將繼續擴大全球業務。欲知更多資訊，請造訪：www.truphone.com。
[1] ETSI（European Telecommunication Standards Institute）：歐洲電信標準協會
[2] GSMA 3GPP：GSM協會第三代合作夥伴計畫