意法半導體新推出26款封裝採用薄型SMA和SMB扁平封裝、額定電壓25-200V、額定電流1-5A的肖特基二極體。
新二極體的厚度是1.0mm，比標準SMA和SMB封裝產品薄50％，讓設計人員能夠在提高功率密度的同時節省空間。封裝面積與標準SMA和SMB相同，可直接插入替換原來的器件。此外，與封裝面積相同的標準解決方案相比，意法半導體新肖特基二極體的額定電流更高，現有的採用SMC二極體的電路可以考慮改用尺寸更小的意法半導體SMB 扁平封裝器件，採用SMB的設計可以改用意法半導體的SMA扁平封裝二極體。
這些新器件採用最先進的製造技術，低正向電壓是其固有內在特性，可以為工業和消費應用帶來優異的能效，例如，電源和輔助電源、充電器、數位標牌、遊戲機、機上盒、電動自行車、電腦週邊、伺服器、電信板卡和5G中繼器。
意法半導體十年產品供貨承諾保證新肖特基二極體長期供貨無憂，SMA扁平封裝分為30V/1A的 STPS130AFN和STPS1L30AFN兩款產品，SMB 扁平封裝包含200V/4A 的 STPS4S200UFN和100V/5A的 STPS5H100UFN兩款產品。所有器件均規定了雪崩特性，並具有一個適合波峰焊和回流焊的開槽引線。
詳情訪問www.st.com/stpower-flat-rectifiers。
