- 該系統晶片在2020年世界物聯網大會上被評為“最佳物聯網連接方案”
意法半導體為其獲獎產品STM32WLE5 *無線系統晶片(SoC)的產品組合新增一款QFN48封裝，將該產品的諸多集成功能、能效性和多調製的靈活性賦能到多種工業無線應用上。
在2020年世界物聯網大會(IoT World 2020)上被評為“最佳物聯網連接方案”，STM32WLE5整合意法半導體的STM32L4超低功耗微控制器技術和Semtech 為滿足全球各地無線電設備法規要求而優化設計的sub-GHz GHz射頻IP內核，其獨特的單片集成設計有助於節省物料清單(BOM)成本，簡化計量、城市管理、農業、零售、物流、智慧建築、環境管理等行業所用的互聯智慧設備設計。意法半導體工業產品10年壽命滾動週期保障計畫可確保產品長期供貨。
低功耗、小封裝的STM32WLE5讓客戶能夠為快速發展的物聯網市場開發節能、輕巧的新產品。現在，新的7mm x 7mm QFN48封裝使其適用於簡化的兩層電路板設計，這可進一步簡化產品製造過程，降低物料清單(BOM)成本。
作為世界首個支援LoRa® 的系統晶片，STM32WLE5支援多種射頻調製方法，例如，LoRa擴頻調製，以及包括專有協議在內的各種Sub-GHz遠端協議所用的(G)FSK、(G)MSK和BPSK信號調製方法。無論是內部開發的或外包的軟體，還是從市場上購買的現成軟體，例如，從意法半導體和授權合作夥伴購買的LoRaWAN®和 wM-Bus協定棧，使用者都可以靈活地應用所需的協定棧。
晶片射頻級是意法半導體設計製造的，可解決全球市場射頻設計問題，同時提高系統性能並簡化產品製造工序。功能特性包括低功率（14dBm）和高功率（22dBm）兩種發射模式，在150MHz到960MHz頻段內線性性能優異，覆蓋1GHz以下的免許可頻段，確保產品在技術層面符合全球各地射頻法規。接收靈敏度最低功率-148dBm，有助於最大限度延長射頻接收距離。同步高速外部（HSE）時鐘和射頻級只需一個晶體，從而進一步節省物料清單(BOM)成本。
新的QFN48封裝進一步擴大了STM32WLE5產品組合，其中還包括5mm x 5mm BGA73封裝。每個封裝都有三種不同的快閃記憶體容量可選，全系產品都為使用者分配相當多的GPIO埠，採用意法半導體的超低功耗微控制器技術，包括動態電壓調整和執行快閃記憶體代碼零等待週期的專有自我調整即時加速技術ART Accelerator™。
包括STM32WLE5J BGA73和最新的STM32WLE5C QFN48器件在內的STM32WLE5 系統晶片現已投入生產。詢價和樣品申請請聯繫當地的意法半導體辦事處。
詳情訪問 www.st.com/stm32wl。
