隨著4G轉換5G的世代交替，面對5G的高速傳輸速度與功率提升的需求，其中關鍵零件MOSFET扮演著提升效率和縮小體積的重要角色， Nexperia MOSFET 獨步全球的LFPAK包裝提供低阻抗高耐電流的特性，另外也提供小型化DFN0606的新包裝運用在空間有限的解決方案上。 有鑑於此，安世半導體(Nexperia)與世平集團(WPI Group)將於10/22 共同舉辦 「高效能&小型化，Nexperia MOSFET的5G解決方案」 線上研討會。敬邀各位參與，一同了解安世半導體最新發表的產品，本次研討會也針對伺服器熱插拔設計挑戰與解決方案深入解析，千萬別錯過此次的線上研討會。
日期：2020年10月22日(星期四) 上午10:00-11:30
本次解析及討論範圍：
1. 5G 的發展未來趨勢，5G 應用有哪些相關產品，產品對應的MOSFET所需要的要求。
2. 安世MOSFET獨步全球的LFPAK包裝特點，小型化的包裝優勢以及新產品氮化鎵的高效能表現。
3. 對應5G的伺服器、網路交換器、交換式電源，手機上的相關推薦應用以及試用的MOSFET解決方案。
4. 解析伺服器熱插拔所需要的耐受度有哪些，相關的設計時所需要的注意重點並有實際案例分享與討論。
詳細內容請點擊參考原文：
https://www.eettaiwan.com/webinars/nexperia_20201022/
凡參與研討會並完整填寫調查問卷的用戶均有機會獲得由安世半導體公司提供的Lock&Lock 保溫/保冰杯（共10個），Type -C 五合一集線器（共10個）（獎品以實物為准，最終解釋權歸安世半導體公司所有。為確保您能收到獲獎資訊，請您及時更新個人資訊！）
日期：2020年10月22日(星期四) 上午10:00-11:30
本次解析及討論範圍：
1. 5G 的發展未來趨勢，5G 應用有哪些相關產品，產品對應的MOSFET所需要的要求。
2. 安世MOSFET獨步全球的LFPAK包裝特點，小型化的包裝優勢以及新產品氮化鎵的高效能表現。
3. 對應5G的伺服器、網路交換器、交換式電源，手機上的相關推薦應用以及試用的MOSFET解決方案。
4. 解析伺服器熱插拔所需要的耐受度有哪些，相關的設計時所需要的注意重點並有實際案例分享與討論。
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凡參與研討會並完整填寫調查問卷的用戶均有機會獲得由安世半導體公司提供的Lock&Lock 保溫/保冰杯（共10個），Type -C 五合一集線器（共10個）（獎品以實物為准，最終解釋權歸安世半導體公司所有。為確保您能收到獲獎資訊，請您及時更新個人資訊！）