NEC選擇恩智浦RF Airfast多晶片模塊用於日本Rakuten Mobile公司的大規模MIMO

恩智浦RF Airfast多晶片模塊支持
NEC和Rakuten Mobile攜手推行5G

恩智浦半導體和NEC Corporation宣布，NEC選擇恩智浦為日本領先的移動網絡運營商Rakuten Mobile提供用於大規模MIMO 5G天線無線電單元（RU）的RF Airfast多晶片模塊。

NEC的大規模MIMO 5G天線RU配備5G開放虛擬無線電接入網絡（vRAN）接口，並已被Rakuten Mobile用於其完全虛擬化的雲原生移動網絡。RU利用極其精確的數字波束形成實現高效的大容量傳輸，並通過提高電路集成水平實現了小型化，由此簡化安裝難度。

恩智浦全新的AFSC5G40E38 RF Airfast多晶片模塊專為滿足日本5G基礎設施部署的頻率和功率要求而開發。這款設備屬於正在開發和擴展的恩智浦RF Airfast多晶片模塊產品組合，旨在推動全球範圍內的5G基礎設施部署。恩智浦RF Airfast多晶片模塊可為不同地區的頻率和功率要求提供通用封裝，從而幫助網絡移動運營商縮短產品上市時間。

NEC與Rakuten Mobile利用恩智浦RF Airfast多晶片模塊，合作開發和製造5G基礎設施。

NEC無線接入解決方案部副總經理Kazushi Tsuji表示：“恩智浦5G RF Airfast多晶片模塊能夠支持日本5G基礎設施所需的頻率和功率級。這項技術的靈活性、集成度和性能使我們能夠快速有效地開發用於5G基礎設施的無線電產品。我們很高興能夠與Rakuten和恩智浦合作，為最終用戶帶來5G體驗。”

恩智浦執行副總裁兼無線電功率部門總經理Paul Hart指出：“恩智浦一直在努力保持技術領先地位。這次合作凸顯了我們向世界各國提供先進5G體驗的願景。恩智浦的Airfast多晶片模塊可為5G基礎架構系統提供高水平的集成度、易用性和性能。適合各種頻帶或功率級。”

新聞來源: NXP 網站