Nexperia推出首款帶可焊性側面、採用DFN封裝的LED驅動器

半導體基礎元器件生產領域的高產能生產專家Nexperia宣布新推出一系列LED驅動器，採用DFN2020D-6 (SOT1118D)封裝，能有效節省空間。LED驅動器帶可焊性側面(SWF)，可促進實現AOI（自動光學檢測）並提高可靠性。這是LED驅動器首次採用這種有益封裝。新量產的無引腳的產品加入已經量產的帶引腳的產品提供更廣的產品組合，新產品與SOT223相比，在具備同等性能的情況下，將PCB空間減少了90%。

新推出的DFN2020D-6 LED驅動器採用NPN和PNP技術，管腳尺寸僅為2x2 mm，外形尺寸為0.65 mm。該器件擁有250 mA的輸出電流（NCR32x型號）和75 V的最大電源電壓。它們的高熱功率性能不低於帶有其他封裝的LED驅動器。

該器件不僅能夠實現對汽車客戶至關重要的AOI，同時還能提高可靠性。與不帶可焊性側面的器件相比，帶有可焊性側面的器件更能抵抗剪切力，彎曲性更強，不易斷裂。

Nexperia產品組經理Frank Matschullat評論道：“帶SWF、採用DFN2020D封裝的新器件解決了尺寸、性能和堅固性的問題。該器件非常適合通用照明、白色家電和汽車。Nexperia致力於提供採用DFN技術的各種分立器件產品組合，因此LED驅動器採用這種堅固耐用、節省空間的封裝也是自然而然的。當然，器件也會採用引腳SMD封裝，客戶可以根據自己的需求進行選擇。”

四款DFN2020D-6 LED驅動器目前已進入量產階段。更多信息，包括產品規格和數據手冊，請訪問www.nexperia.com/led-driver。

關於Nexperia
Nexperia，作為半導體基礎元器件生產領域的高產能生產專家，其產品廣泛應用於全球各類電子設計。公司豐富的產品組合包括二極體、雙極性電晶體、ESD保護器件、MOSFET器件、氮化鎵場效應電晶體(GaN FET)以及模擬IC和邏輯IC。Nexperia總部位於荷蘭奈梅亨，每年可交付900多億件產品，產品符合汽車行業的嚴苛標準。其產品在效率（如工藝、尺寸、功率及性能）方面獲得行業廣泛認可，擁有先進的小尺寸封裝技術，可有效節省功耗及空間。

憑藉幾十年來的專業經驗，Nexperia持續不斷地為全球各地的優質企業提供高效的產品及服務，並在亞洲、歐洲和美國擁有超過12,000名員工。Nexperia是聞泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司，擁有龐大的智慧財產權組合，並獲得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001認證。