鎧俠株式會社計劃於四日市廠興建新晶圓廠，擴展 3D 快閃記憶體產能
全球記憶體解決方案領導廠商鎧俠株式會社宣布將在日本三重縣四日市廠建造最先進的晶圓廠 (Fab7)，擴充其專有 3D 快閃記憶體 BiCS FLASHTM 的產量。鎧俠株式會社預計從 2021 年春季開始建造 Fab7 晶圓廠。
由於技術創新，世界各地所產生、儲存和使用的資料量迅速激增。此外，雲端服務、5G、物聯網、人工智慧和自動駕駛預計會進一步帶動快閃記憶體市場的成長。於是，在鎧俠株式會社的 Fab7 晶圓廠所產生的尖端產品，將會繼續滿足世界各地對記憶體不斷增加的需求。
Fab7 晶圓廠將會建造在四日市廠的北邊，目前正在進行土地開發。為了確保先進快閃記憶體產品的生產達到最佳狀態，Fab7 晶圓廠會分成兩個階段建造，第一個建造階段預計會在 2022 年春季完成。鎧俠計劃要從其營運現金流撥款，用作建造 Fab7 晶圓廠的資本投資。
鎧俠與 Western Digital 成功維持 20 年的合作關係，兩家公司定期就晶圓廠營運進行合作。於是，鎧俠和 Western Digital 預計會繼續合夥投資建造 Fab7 晶圓廠。
Fab7 晶圓廠將會包含減震結構並採用對環境友善的設計，包括最新的節能製造設備。位於四日市廠的 Fab7 晶圓廠提供全世界最大的快閃記憶體產能，藉由引進利用人工智慧的先進製造系統，將能進一步提高鎧俠的產能。
為了達成用記憶讓世界變得更有趣的使命，鎧俠致力於發展新一代的記憶體。鎧俠始終致力於透過資本投資以及反映市場趨勢的研究和發展，鞏固在記憶體產業的地位。