整體解決方案，基於經過市場檢驗的ST8500可程式設計多協議電力線通信SoC和超低功耗sub-GHz S2-LP 射頻收發器
意法半導體的ST8500 和S2-LP 晶片組率先通過G3-PLC Hybrid電力線和無線兩種媒介融合通信標準認證。
G3-PLC融合通信規範允許智慧電網、智慧城市、工業和物聯網設備根據網路條件隨時自動、動態選擇可用的最佳無線或電力線連接，從而實現更高的網路覆蓋率、連接可靠性和系統擴展性，同時還能提高系統運營成本效益，支援新的應用場景。
意法半導體在在2020年G3-PLC聯盟互通性測試大會上展示了全球首批支持G3-PLC Hybrid融合通信規範的ST8500 Hybrid晶片組。現在，該晶片組率先完成G3-PLC最新認證計畫。該計畫於2021年3月發佈，其中包括Hybrid融合場景測試。
新款認證晶片組整合ST8500可程式設計多協定電力線通信系統晶片(SoC)、STLD1 線路驅動器與意法半導體的S2-LP超低功耗sub-GHz射頻收發器。該SoC晶片的可程式設計性能夠在CENELEC和FCC等全球頻帶中支援各種電力線通信協定棧實現。
ST8500電力線通信SoC平臺廣泛用於智慧表計、智慧工業和基礎設施。新的ST Hybrid整體解決方案已經被智慧電網市場的主要企業選用。此外，G3-PLC聯盟官方射頻認證測試設備也選用了意法半導體的硬體和固件解決方案。
ST8500 SoC採用7mm x 7mm x 1mm QFN56封裝。STLD1和S2-LP都採用4mm x 4mm x 1mm QFN24封裝。所有產品都已量產。詢價和索取樣品請聯繫當地意法半導體銷售辦事處。
編輯參考資訊
ST8500 SoC在實現6LowPAN和IPv6通信協議，整合射頻連接技術與原生G3-PLC協定棧的情況下，接收功耗不到100mW，確保超低功耗性能符合最新規範關於最大限度降低新智慧電錶給電網帶來的負荷的規定。晶片內置高性能DSP和ARM®Cortex®-M4F處理器內核，分別用於即時處理協定和上層應用及系統管理任務。DSP和ARM內核都有各自的片上代碼和資料SRAM記憶體，同時集成了128/256位元AES加密引擎等外設，以滿足智慧電錶應用的需求。晶片還集成了用於連接STLD1線路驅動器的模擬前端（AFE）。STLD1晶片具有低阻抗、高驅動能力和高線性度等特點，即使在有相當雜訊的電源線上也能實現可靠通信。
S2-LP是一款高性能超低功射頻收發器，用於1 GHz以下頻段的無線通訊應用，設計工作頻率是在433、512、868和920 MHz的免許可ISM和SRD頻段，並可以配置成413-479 MHz、452-527 MHz、826-958和904-1055 MHz頻段。該收發器的射頻鏈路預算超過140dB，可進行遠距離無線通訊，並滿足歐洲、北美、中國和日本等國家地區無線電設備法規。ST為S2-LP提供了配套的高集成度的巴倫/濾波器晶片，簡化天線連接電路設計，並在空間受限的應用中節省PCB面積。
