為減少飛機排放，開發人員越來越傾向於採用更有效的設計，使用電氣系統取代當前為機載交流發電機、執行器和輔助動力裝置（APU）提供動力的氣動和液壓系統。為實現下一代飛機電氣系統，需要新的電源轉換技術。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）日前宣布與由歐盟委員會（EC）和業界聯合組成的Clean Sky聯盟共同開發出首款符合航空標準的無基座電源模塊，旨在實現更高效、更輕便、更緊湊的電源轉換和電機驅動系統。
新推出的系列模塊採用扁平、低電感封裝，帶有電源和信號連接器，設計人員可以直接焊接在印刷電路板上，有助於加快開發速度並提高可靠性。此外，該系列模塊之間的高度相同，可以將它們並聯或連接成三相橋和其他拓撲結構，從而製造更高性能的電源轉換器和逆變器。
Microchip分立產品業務部副總裁Leon Gross表示："Microchip強大的新模塊將有助於推動飛機電氣化的創新，並最終朝著更低排放的未來邁進。這是一項為開創飛行新時代的系統提供賦能的新技術。"
該系列模塊採用了碳化矽MOSFET和肖特基勢壘二極體（SBD），以最大限度地提高系統效率。BL1、BL2和BL3系列的封裝可提供100W到10 KW以上功率，有許多拓撲結構供選擇，包括相位腳、全橋、不對稱橋、升壓、降壓和雙共源。這些高可靠性電源模塊支持的電壓範圍從碳化矽MOSFET和IGBT的600V到1200V，直至整流二極體的1600V。
Microchip的電源模塊技術以及其通過ISO 9000和AS9100認證的製造設施可利用靈活的製造方案，提供高質量的產品。
在引入新創新的同時，Micrchip還與系統製造商和集成商合作進行老化管理，幫助客戶最大限度地減少重新設計工作並延長生命周期，從而降低系統總成本。
Microchip致力於為設計人員提供各種航空航天和國防應用的整體系統解決方案。無基座電源模塊進一步完善了Microchip旗下電機驅動控制器、存儲集成電路、現場可編程門陣列（FPGA）、單片機（MCU）、存儲器保護單元（MPU）、計時產品、半導體和負載點穩壓器等航空航天產品組合。Microchip還為航空航天、汽車和工業應用提供完整的碳化矽技術解決方案產品。
供貨
Microchip的BL1、BL2和BL3無基座電源模塊輸出功率規格包括75A和145A碳化矽MOSFET，以及50A的IGBT和90A整流二極體。
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