第 12 代英特爾® 酷睿™ 混合技術的工作原理
第 12 代智能英特爾® 酷睿™ 處理器如何結合使用強大的 P 核和 E 核來改進遊戲、流媒體和多任務處理。
第 12 代智能英特爾® 酷睿™ CPU 使用性能混合架構設計來改變您的遊戲和計算體驗。通過將兩個全新的核心微架構集成到單個晶片中，這項突破性技術提高了計算效率並提供了智能工作負載優化。
這對桌面用戶意味著什麼？
要了解它的工作原理，讓我們深入了解從 P 核和 E 核到英特爾® 線程控制器的關鍵進步。
第 12 代 CPU 如何工作？
第 12 代智能英特爾® 酷睿™ CPU 適應您的工作和娛樂方式。玩遊戲時，處理器可防止後台任務中斷或使用您的高性能內核。工作時，它在使用要求苛刻的應用程序時提供更流暢的系統級體驗。
第 12 代 CPU 將兩種類型的內核集成到單個晶片中：性能內核（P 內核）和效率內核（E 內核）。
性能核心是：
- 物理上更大的高性能內核，專為原始速度而設計，同時保持效率。
- 針對低延遲單線程性能和人工智慧工作負載進行了優化。
- 能夠超線程，或同時運行兩個軟體線程。
- 在ISO 頻率的各種工作負載中，性能平均比第11 代智能英特爾® 酷睿™ CPU 高19%。
效率核心是：
- 物理尺寸更小，多個E 核適合一個P 核占用的物理空間。
- 針對每瓦多核性能進行了優化——提供可擴展的多線程性能和後台任務的高效卸載。
- 能夠運行單個軟體線程。
- 以與單個 Skylake 內核相同的功率運行時，性能可提高 40%。
什麼是英特爾® 線程控制器？
英特爾® 線程控制器提供了最大化第 12 代性能的幕後魔力。
它是一種用於優化任務調度的硬體解決方案，旨在幫助 P 核和 E 核協同工作。
它不是根據靜態規則將線程分配給內核，而是適應不同的工作負載和條件，例如溫度和功率預算。英特爾® 線程控制器可幫助操作系統智能地分配工作，從而在您玩遊戲、在遊戲時開始流式傳輸、創建內容或執行一般生產力任務時轉化為性能提升。
這是它的工作原理：
- 它以納秒級精度監控每個線程的運行時指令組合和每個內核的狀態。
- 它向操作系統提供運行時反饋，以便為任何工作負載做出可選決策。
- 它根據系統的熱設計點 (TDP)、運行條件和電源設置動態調整其指導。
- 它無需用戶輸入即可提供指導，消除了開發人員重寫現有代碼的負擔。
通過識別每個工作負載的類別並使用其能量和性能核心評分機制，英特爾® 線程控制器可幫助操作系統在最佳核心上調度線程以提高性能或效率。
Turbo Boost Max Technology 3.0 會影響第 12 代嗎？
英特爾® Turbo Boost Max 技術 3.0 進一步增強了輕線程性能。
由於製造過程中的晶片內變化會產生一些比其他內核更快的內核（支持更高的性能和更低的電壓），因此一些 P 內核的性能可能優於其他內核。Turbo Boost Max 3.0 通過識別處理器內的最佳 P 核並將工作路由給它們來利用這些差異。
這在不增加電壓的情況下提高了性能，使 CPU 能夠在規格範圍內運行。
什麼是 DDR5 內存？
第 12 代智能英特爾® 酷睿™ 平台在內存方面為您提供了一個重要的選擇：DDR4 還是 DDR5 RAM？
DDR5 是 RAM 的下一代規範，與當前標準 DDR4 相比，它在速度和效率方面有許多改進。
• 更高帶寬的套件得益於雙倍的突髮長度——每個周期可以讀取的位數。
- 第 12 代支持速度高達 4,800MHz 的 DDR5 和 3,200MHz 的 DDR4。
- DDR5 允許每個模塊的 RAM 容量高達 128GB，而 DDR4 僅允許 32GB。
- DDR5 使內存組組的數量增加了一倍，並提高了組的刷新速度。
儘管 DDR4 和 DDR5 模塊都有 288 個針腳，但它們的不同布局意味著它們不能安裝在同一個 DIMM 插槽中。使用第 12 代 Intel® Core™ CPU，您可以選擇使用久經考驗的方式構建系統-經過測試的 DDR4 RAM 或新的 DDR5 內存條。如果您現在決定堅持使用 DDR4，第 12 代智能英特爾® 酷睿™ 處理器讓您可以選擇在未來升級到 DDR5，因為技術日趨成熟，DDR5 套件的速度和容量也有所提高。
所有第 12 代台式機 CPU 均支持解鎖內存，為微調 RAM 性能提供更多自由。
使用英特爾® Extreme Memory Profile 3.0 (XMP 3.0) 上的 DDR5 配置文件輕鬆超頻您的內存並創建新的自定義配置文件以調整行為。
什麼是 PCIe 5.0？
第 12 代智能英特爾® 酷睿™ CPU 處於行業向 PCIe 5.0 過渡的前沿。
PCIe 5.0 使 4.0 的帶寬增加了一倍，這意味著您的系統將為下一代 SSD 和獨立 GPU 做好準備。PCIe 是用於將顯卡、SSD 和其他外圍設備連接到主板的高帶寬擴展總線。
每一代 PCIe 的吞吐量翻倍，PCIe 5.0 提供 32 GT/s 的理論最大數據傳輸速度。第 12 代採用 PCIe 5.0 的優勢包括：
- 與 PCIe 4.0 和 3.0 設備完全向後兼容。
- 帶寬是 4.0 的兩倍，帶寬是 3.0 的四倍。
- 最多16 個CPU PCIe 5.0 通道和最多4 個CPU PCIe 4.0 通道。
什麼是英特爾 7？
英特爾 7 是第 12 代智能英特爾® 酷睿™ CPU 的下一代性能背後的先進制造工藝。
Intel 7 技術以前稱為增強型 SuperFin，與之前的工藝 10nm SuperFin 相比，每瓦電晶體性能提高了大約 10-15%。
性能提升的背後是什麼？
FinFET 電晶體級優化和三項關鍵創新：- 超快電子得益於增加的應變和低電阻材料。
- 通過新穎的高密度圖案化技術和流線型結構增強能量控制。
- 最先進的電力傳輸、卓越的布線和高金屬堆疊。
第 12 代如何改變超頻？
第 12 代智能英特爾® 酷睿™ CPU 的動態架構為用戶提供了解鎖處理器的高級調優選項。
例如，針對 P 核心和 E 核心的單獨超頻控制允許您根據自己的喜好調整核心行為。使用最新版本的英特爾超頻實用程序來充分利用您的機器：
- 英特爾® Extreme Tuning Utility（英特爾® XTU）為經驗豐富的超頻者提供了一個高級工具集，現在提供了一個詳細的性能測量工具。
- 英特爾® Performance Maximizer (IPM) 在分析處理器的個人性能 DNA 後執行自動超頻。
- Intel® Extreme Memory Profile (XMP3.0) 配置文件可幫助您輕鬆超頻 DDR5 或 DDR4 RAM。
第 12 代有什麼新功能？
通過將兩個微架構集成到一個晶片中，第 12 代智能英特爾® 酷睿™ CPU 在性能上實現了代際飛躍。
藉助英特爾® 線程控制器，處理器可以智能地在 P 核和 E 核之間分配工作。 這些技術通過確保後台任務不會轉移您最強大核心的注意力來提高遊戲和生產力。除了動態架構之外，第 12 代還包括許多平台改進，例如 DDR5 RAM 支持和 PCIe 5.0 採用。
第 12 代系統不僅現在提供最先進的性能，它還為將在不久的將來發布的最快設備提供了一個平台。