東芝新推出的1200V和1700V碳化矽MOSFET模組幫助實現尺寸更小、更高效率的工業設備

日期 : 2022-05-12
標籤 :
AIT Toshiba SiC Module 碳化矽MOSFET模組

新聞內容


日本川崎—東芝電子元件及存儲裝置股份有限公司(“東芝”)已推出兩款碳化矽(SiC) MOSFET雙模組:額定電壓為1200V、額定漏極電流為600A的 MG600Q2YMS3;額定電壓為1700V、額定漏極電流為400A的 MG400V2YMS3。這是東芝首款具有此類電壓等級的產品,與之前發布的MG800FXF2YMS3共同組成了1200V、1700V和3300V元件的陣容。

新模組在安裝方式上與廣泛使用的矽(Si) IGBT模組相容。其低能量損耗特性滿足了工業設備對更高效率和更小尺寸的需求,如軌道車輛的轉換器和逆變器,以及可再生能源發電系統。

應用

 
  • 軌道車輛的逆變器和轉換器
  • 可再生能源發電系統
  • 馬達控制設備
  • 高頻DC-DC轉換器

特性

 
  • 安裝方式相容Si IGBT模組
  • 損耗低於Si IGBT模組
    MG600Q2YMS3
     VDS(on)sense =0.9V (典型值) @ID=600A, Tch=25°C
     Eon=25mJ (典型值), Eoff=28mJ (典型值) @VDS=600V, ID=600A, Tch=150°C
    MG400V2YMS3
     VDS(on)sense=0.8V (典型值) @ID=400A, Tch=25°C
     Eon=28mJ (典型值), Eoff=27mJ (典型值) @VDS=900V, ID=400A, Tch=150°C
  • 內建NTC熱敏電阻

主要規格

                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                           (除非另有規定,否則 @Tc=25°C)