世平集團代理產品線 適用於物聯網應用的Intel® Xeon® D-1700 與 D-2700 處理器
Intel® Xeon® D-1700 與 D-2700 處理器是高效能的 SoC，採用整合式乙太網路，搭配打線式球格陣列封裝。 這款處理器為邊緣的嵌入式和堅固應用，提供了伺服器級運算、硬體型安全性與高頻寬 I/O。
Intel® Xeon® D-1700 與 D-2700 處理器高達 20 核心、採用整合式 AI 加速、支援硬性即時工作負載、極端溫度範圍及工業用條件。 因此，這類處理器適合高頻寬視訊分析以及製造業、航太業等需求繁重的應用。
Ice Lake D 的主要特色
Intel® Xeon® D 處理器已針對物聯網經過強化，這款高密度平台兼具伺服器級運算與 I/O 以及加速的 AI，採用精簡的打線式球格陣列封裝，適用於下焊嵌入式與強固型設計。
Intel® Xeon® D-1700 與 D-2700 SoC 的作業溫度範圍寬，具備工業級可靠性，適合必須在最嚴苛環境中不停執行的高效能強固型設備與密封的無風扇裝置。
內建的 AI 工作負載加速
Intel® Xeon® D-1700 與 D-2700 處理器採用 Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) 與 Intel® AVX-512 指令集，可加速 CPU 核心上的深度學習推論處理。開發人員幾乎可以從任何架構轉換進行訓練的模型，利用 Intel® 發行版 OpenVINO™ 工具組，將可以在任何混合 Intel® 架構上執行的推論最佳化。
整合式 Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC)
Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC) 可為系統層級易受延遲影響的應用程式提升效能。開發人員可以使用 Intel® TCC Tools 調整系統，為執行 ACRN 或 RTS 這類即時 Hypervisor 以及 Yocto Linux* with PREEMPT_RT 或 Wind River* VxWorks 這類即時作業系統的系列，實現精確的時間與工作管理。個別的獨立時效性網路（TSN）解決方案（交換器與端點），在網路連線裝置提供同步化與時效性，可輔助 Intel® TCC 產品選擇。
伺服器級效能與強固型應用的加速 AI
Intel® Xeon® D 處理器已針對物聯網經過強化，這款高密度平台兼具伺服器級運算與 I/O 以及加速的 AI，採用精簡的打線式球格陣列封裝，適用於下焊嵌入式與強固型設計。Intel® Xeon® D-1700 與 D-2700 SoC 的作業溫度範圍寬，具備工業級可靠性，適合必須在最嚴苛環境中不停執行的高效能強固型設備與密封的無風扇裝置。
支援高頻寬網路和設備
Intel® Xeon® D-1700 與 D-2700 處理器有高達 100Gb 有線乙太網路，以及高達 56 條高速 PCIe 通道（32 條 PCIe 4.0 與 24 條可設定 PCIe 3.0 通道），讓邊緣享有真正的伺服器級連線能力。24 條 PCIe 3.0 通道可配置為 24 個 SATA 3.0 連接埠或四個 USB 3.0 連接埠。32 條 PCIe 4.0 通道可支援大型攝影機系統、機器人生產線，以及高速本機存放區。
規格上限
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Intel Xeon-D 1700 處理器 |
Intel Xeon-D 2700 處理器 |
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核心 |
最高 10 |
高達 20 個核心 |
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頻道 |
高達 3 通道 DDR4 和 384 GB 記憶體容量 |
高達 4 通道 DDR4 與 1,024 GB 記憶體容量 |
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PCIe |
高達 16 個 PCIe 4.0 + 24 個高速 I/O |
高達 32 個 PCIe 4.0 + 24 個高速 I/O |
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散熱設計功率 (TDP) |
支援功率較低的產品選擇 (40 – 67 W TDP) |
65 – 118W |
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封裝大小 |
45 公釐 x 45 公釐 |
52.5 公釐 x 45 公釐 |
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提供服務 |
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Block Diagram
Ice Lake D 的用途
高頻寬、高速 I/O、更多核心，以及比前一代更大的記憶體頻寬，支援更多視訊直播、更多儲存空間，以及更快的視訊分析。
具有 RAS 功能性的即時功能可執行多個同時程序和運動控制系統，而且在無風扇工業應用的寬溫中可靠性高。
航空電子與飛行控制的關鍵工作負載，以及強固型應用的使用方式。
Ice Lake D 的平台元件
D-1700產品家族
D-2700產品家族
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