要點：
- 高通技術公司最新旗艦擴展現實（XR）平臺——第一代驍龍®XR2+實現50%的持續性能提升和30%的散熱提升，從而支援在更小更輕薄的設備外形中賦能更豐富的沉浸式元宇宙體驗。
- 該平臺提供市場需要的技術創新，並進一步擴展了公司驍龍XR專用平臺產品組合。目前，驍龍XR平臺已賦能全球超過60款XR終端。
- 多家OEM廠商已計畫推出搭載驍龍XR2+平臺的商用終端，預計將於2022年底上市。
2022年10月11日——高通技術公司宣佈推出最新旗艦XR平臺——第一代驍龍XR2+平臺，以助力下一代混合現實（MR）和虛擬實境（VR）終端實現功耗和散熱性能的提升，支援OEM廠商在更輕薄的終端外形中打造更豐富的元宇宙體驗。
全新平臺套件：全新平臺配置能夠支援更出色的散熱，帶來顯著性能提升，該平臺實現50%的持續性能提升和30%[1]的散熱性能提升。這使得該平臺能夠在不犧牲終端外形設計的情況下，支援更多併發多媒體處理和感知技術以賦能全感官交互，比如在元宇宙中創建栩栩如生的表情。
生動的MR體驗：驍龍XR2+平臺引入全新影像處理管線，能夠實現低於10毫秒的時延，開啟卓越的全彩視頻透視MR體驗。該平臺支援並行感知技術，包括頭部、手勢和手柄追蹤、3D重建以及低時延視頻透視。七路並行攝像頭支援通過視頻透視、精准動作追蹤和自動室內地圖構建將現實和虛擬世界融入全方位的MR體驗。同時，該平臺的高圖元密度能夠支援PC級虛擬景觀，並能夠同時支持多個感測器和攝像頭，為更逼真的虛擬人物賦予細緻入微的面部表情。
多家OEM廠商已計畫推出搭載驍龍XR2+的商用終端。欲獲取更多平臺資訊，請訪問驍龍XR2+平臺產品頁面。
關於高通公司
高通公司是全球領先的無線科技創新者，也是5G研發、商用與實現規模化的推動力量。把手機連接到互聯網，我們的發明開啟了移動互聯時代。今天，我們的基礎科技賦能了整個移動生態系統，每一台3G、4G和5G智慧手機中都有我們的發明。我們將移動技術的優勢帶到汽車、物聯網、計算等全新行業，開創人與萬物能夠順暢溝通和互動的全新世界。
高通公司包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司（QTI）是高通公司的全資子公司，與其子公司一起運營我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。
[1] 与第一代骁龙XR2平台相比