Molex莫仕率先推出晶片到晶片互連的224G高速產品組合， 為下一代數據中心和生成式AI應用提速
支持高達224Gbps-PAM4信號速率的高速I/O、採用公母同體接口設計的背板電纜、扣板連接器和Near-ASIC高速線對板解決方案；
通過預測分析和與客戶深入的協作和仿真設計，推動了集成各個獨立模塊的完整通道設計的開發方式，以確保電氣、機械、物理和信號完整性方面達到最高水平；
該高速產品組合旨在支持科技領軍企業、超大規模數據中心和其它企業客戶的開發工作，以滿足市場對生成式AI、機器學習、1.6T網絡和其它高速應用日益增長的需求。
莫仕目前發布了業界首個晶片到晶片之間互連的224G產品組合，包括下一代電纜、背板、板對板連接器和Near-ASIC高速線對板解決方案，支持的信號速率高達224 Gbps-PAM4。Molex莫仕因此具備獨特的技術和產品優勢，可以支持採用先進技術的最快信號速率的應用，滿足對生成式AI、機器學習（ML）、1.6T網絡和其它高速應用日益增長的需求。
▲224G 產品組合
Molex莫仕數據與通訊系統方案事業部中國區銷售總監楊忠表示：
“莫仕正在與主要科技創新者以及關鍵數據中心和企業客戶密切合作，以積極推進224G產品的發布。我們坦誠透明的共同開發模式，促進了224G生態系統中的利益相關者的早期參與，有助於識別和解決潛在的性能瓶頸和設計挑戰，覆蓋了信號完整性，降低電磁干擾，更高效的熱設計管理等各方面。”
高速互連技術創新，助力224G生態系統的發展
要實現高達224 Gbps-PAM4的數據速率，需要採用全新系統架構和多種不同的晶片到晶片的連接方案，這是一個重要而複雜的技術拐點。為此，一支由Molex莫仕內部跨職能並全球化的工程師組成的團隊與客戶、科技領軍企業和供應商密切合作，利用最新的預測分析和先進的軟體仿真方法，加快設計開發一整套一流的互連解決方案的進度，其中包括：
01. Mirror Mezz Enhanced
扣板連接器
這是採用公母同體接口設計的扣板連接器Mirror Mezz系列中的新增產品，該產品可支持224 Gbps-PAM4信號速率，滿足多種連接高度要求和PCB板的空間約束，克服了製造和組裝方面的挑戰，從而降低了應用成本並縮短了用戶產品的上市時間。
Mirror Mezz Enhanced扣板連接器是Mirror Mezz和Mirror Mezz Pro產品的擴展和演進，Mirror Mezz和Mirror Mezz Pro產品被開放計算項目（OCP）中的開放加速基礎設施工作組（Open Accelerator Infrastructure Group）選為開放加速模組（OAM）標準。Mirror Mezz Enhanced的問世強化了Molex與行業領導者合作支持AI和其它加速基礎設施系統爆炸式增長的總體承諾。
02. Inception™ 背板連接器
Molex莫仕首款從電纜應用優先的角度設計的背板系統連接方案，其採用公母同體接口設計，從一開始就提供了極大的應用靈活性，可變的端子間距（密度）、最佳信號完整性，可簡化多系統互連架構的集成複雜度。Inception™由於採用了簡單成熟的SMT表面貼裝技術，降低了對PCB上鑽孔和過孔表面處理等複雜技術的需求。Molex莫仕提供多個線規選項，您可以定製電纜長度，並根據應用場景是系統內部還是系統外部的來選擇合適的線規，以優化高速信號的通道性能。
03. CX2 Dual Speed高速線對板連接器
Molex莫仕出品的224 Gbps-PAM4 Near ASIC高速線對板連接器系統提供強大可靠的互連性能，具有對配後螺釘鎖緊功能、集成應力消除特性、穩定可靠的機械摩擦距離和採用全面保護設計的“防手指觸碰”接口，可確保其長期的應用可靠性。高性能Twin-ax電纜和創新型屏蔽結構可極好地隔離Tx和Rx高速信號。
04. OSFP 1600解決方案
該系列的I/O產品方案包括SMT連接器和屏蔽罩產品、IO BiPass產品，以及無源電纜（DAC）和有源電纜（AEC）產品，可滿足每個高速通道傳輸224 Gbps-PAM4信號或匯聚到每個IO連接器實現1.6T的帶寬。改進的屏蔽設計將信號串擾降到最低，同時在更高的奈奎斯特（Nyquist）頻率下提高信號完整性。這些最新型高速連接器和高速電纜解決方案經過精心設計，提高了機械強度和耐用性。
05. QSFP 800和QSFP-DD 1600解決方案
該系列I/O產品是前一代產品的升級方案，產品方案包括SMT連接器和屏蔽罩、IO Bipass產品，以及無源電纜（DAC）和有源電纜（AEC）產品，可滿足每個高速通道傳輸224 Gbps-PAM4信號或匯聚到每個IO連接器實現800G或1.6T的帶寬。Molex莫仕的QSFP和QSFP-DD可確保機械穩健性、改善的信號完整性、降低的散熱負荷（提高散熱效率）、設計靈活性和減少機架的成本。
供貨情況
Mirror Mezz Enhanced扣板連接器、Inception背板連接器和CX2 Dual Speed高速線對板連接器樣品將於今年夏季上市，Molex莫仕新型OSFP和QSFP產品樣品將於秋季發布。