<div class="main-news-content">
								<div style="width: 100%;display: flex;flex-direction: row; margin-bottom:10px;">
										<div style="flex-grow:1;">作者 : Qualcomm Technologies, Inc. and/or its subsidiaries.</div>
															<div style="flex-grow:1;">出處 : Qualcomm提供</div>
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					在2024年國際消費電子展（CES 2024）上，高通（Qualcomm）總裁暨執行長Cristiano Amon與福斯財經網記者Liz Claman展開爐邊對談。Amon分享了AI將如何深刻影響人們與裝置互動的方式，並著重探討和展示高通如何推動AI為手機、PC和汽車等領域使用者體驗帶來革新。
 Amon的精彩觀點摘錄如下： 
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<li>目前，整個產業已將生成式AI落實於處理器，下一步將是使用場景和應用的發展。這是一個很好的趨勢，我們看到這些功能正開始進入人們的日常生活，無論是透過手機、PC、還是汽車。</li>
<li>裝置上AI有獨特之處。在雲端執行查詢時，使用者需要提供資訊，而雲端並不瞭解使用者，無法提供適合的答案。但是，當雲端和裝置一起協作時，裝置的情境資訊就會派上用場，像是使用者的位置、身份、資訊的關連性等等。我想這正是生成式AI的帶來革新的意義。並且這些資料都會保留在使用者的手機上。</li>
<li>生成式AI是高通進軍PC市場的重要驅動力。生成式AI走向裝置為Snapdragon X Elite帶來了機會，這款平台驅動的裝置能夠實現高達每秒75兆次（TOPS）的出色AI效能，支援微軟Copilot在裝置跨所有應用運行。隨著Windows向由Copilot驅動的AI體驗轉變，Snapdragon X Elite就是為消費者帶來新一代Windows PC體驗的首選平台，這對高通來說是巨大的成長機會。</li>
<li>就大型語言模型來說，我個人認為汽車是運用語音互動的絕佳使用案例。當駕駛開車時，語音視覺化就成為駕駛與汽車交流的重要方式，而生成式AI正在幫助駕駛真正與汽車進行對話。</li>
<li>我們正在推動高通從一家無線通訊技術公司朝向專注於連網處理器與AI技術的公司轉型。因此這些產業革新對我們來說都是全新的成長機會，我們因此成功進入了汽車、PC等市場。現在Snapdragon平台已經能夠支援超過40個不同模型，我們在今年推出的全新裝置產品中將能夠看到生成式AI應用成為現實。</li>
</ul>
 
主題對談與會者：
高通公司總裁暨執行長Cristiano Amon
福斯財經網（FOX Business Network）主持人Liz Claman
 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2024/22552/tinymce/_______________cristiano_amon_ces_2024___________________ai________________________________________________.jpg" alt="1">
Liz：首先，歡迎各位的參與。今天，我們將共同討論高通的最新動態，也希望您能與我們分享高通在生成式AI領的開展，以及生成式AI如何幫助人與人、人與裝置之間更自然地互動。如今，全新的生成式AI正如火如荼地發展，在您看來，我們目前正處於發展的哪一個階段？
 Amon：我認為，如今我們正從技術發展的第一階段邁向第二階段。在我看來，生成式AI擁有巨大的潛力，這項技術會為我們的世界帶來諸多變化。高通積極探索AI在各類裝置中扮演的角色，其中包括手機、PC、汽車以及工業裝置等資料中心之外的終端裝置——也就是我們一直在探討的裝置上AI。因此，高通的重點是打造運算引擎，從而讓AI更好地發揮作用。
 目前，整個產業已將生成式AI落實於處理器，下一步將是使用場景和應用的發展。這是一個很好的趨勢，我們看到這些功能正開始進入人們的日常生活，無論是透過手機、PC（例如微軟Copilot）、還是汽車。
 Liz：讓我們回到2022年11月，Sam Altman（OpenAI執行長）和OpenAI團隊向全世界發佈了聊天機器人ChatGPT，並迅速掀起熱潮。我想知道，當時高通對此如何快速作出反應，將生成式AI整合至晶片，儘管當時生成式AI還是一項相對較新的技術。
 Amon：實際上，人們日常生活中使用最多的還是在資料中心以外、由電池供電的行動可攜式裝置。高通公司的創新DNA始終是以極低功耗進行高效能運算。
 大約十年前，除CPU、GPU這些運算單元外，我們已經意識到未來將出現新一代運算形式，即針對AI的加速運算將變得無所不在。高通一直致力於研發不犧牲電池續航力效能的新一代運算技術，使用者在運用支援該技術的手機時將不必擔心全天續航力的問題。ChatGPT和大型語言模型的橫空出世令人讚嘆，這些模型以前所未有的速度被眾多平台採用，並且大眾都認識了包括ChatGPT在內的AI大型模型和生成式AI應用。這一切讓我們看到一個交匯點，來考慮以裝置為基礎運行生成式AI，可以透過打造AI引擎實現這些功能。
 例如，目前一些手機、PC等裝置採用了最新Snapdragon行動平台，其支援高通至今為止最快的AI引擎，使AI觸手可及。使用者能夠隨時在裝置端使用AI支援的各項功能，不需雲端資料中心作為補充提供額外支援，這為高通創造了龐大的機會。
 Liz：將AI從最初的雲端轉移到日常使用的裝置之上，進而讓裝置使用者獲得AI驅動的體驗。接下來想請您談一談高通計畫未來如何將AI能力整合至裝置晶片中，或為此展開哪些研發？
 Amon：你說的沒錯。有趣的是AI在裝置上的發展將有別於雲端。雲端AI能夠支援使用者像往常一樣利用ChatGPT進行提問，而裝置上AI的體驗將變得無所不在。
 舉一些簡單的例子，例如當使用者想要編輯一段文字或者搜尋儲存在手機中的某份資料時，其實都相當於在向AI發出詢問，AI會思考「這是我能為使用者解決的嗎？」；當使用者在談論「我們應該開個會」時，AI會提出可以發送會議邀請的可用時段；當使用者談論去過的某個地方時，AI會找到相應的照片並詢問「您想分享這個嗎？」；或者當使用者希望找到曾經看過的一段影片時，AI會找到它並說「這就是那支影片」。AI體驗將變得無所不在，AI也將成為人們的得力助手。此外還有一個例子，高通正在與微軟合作開發一個引擎，它將成為PC領域中最快的AI引擎。
 現在我們可以支援數10億個參數的大型語言模型（LLM）直接在裝置上運行，使用者可以直接在裝置上獲得即時的回應。
 Liz：所以AI能看到裝置上的所有圖片，瞭解你過去是如何寫東西的，以及你與對方通話的溝通方式等等。並且它會不斷地產出、進步和學習。
 Amon：是的，這點非常獨特。我來談一下我們的願景和AI帶來的可能性。我們已經做好了充足的準備來迎接AI發展的下一階段。
 我們以智慧型手機為例，說明我們是如何設計運算平台及互動模式。智慧型手機搭載著運算引擎的晶片，也就是我們的Snapdragon平台，在這之上是作業系統，然後是應用程式。以往使用者操作裝置時，需要點擊、開啟一個又一個應用程式以從中獲取資訊。而AI正在帶來新的互動模式，在使用者手機上的AI引擎將會持續運行，它的職責就是預測使用者的行為並不斷學習。
 再舉一個汽車上的使用場景，假如使用者每次離開辦公室的時候都會打電話給家人，那麼汽車就會學習這一習慣，知道何時要提醒使用者撥打電話給誰。我認為這些都是我們將會看到使用者體驗的變化。使用者將會擁有一個隨時隨地提供支援，並能夠透過學習使用者行為不斷改進的個人助理。
 這是裝置上AI的獨特之處。在雲端執行查詢時，使用者需要提供資訊，而雲端並不瞭解使用者，無法提供適合的答案。但是，當雲端和裝置一起協作時，裝置的情境資訊就會派上用場，像是使用者的位置、身份、資訊的關連性等等。我想這正是生成式AI的帶來革新的意義。並且這些資料都會保留在使用者的手機上。
 Liz：這種連接雲端、同時實現裝置部署的方式的確非常有意思。讓我們聚焦高通數十年來的專攻領域 - 手機，高通目前在與哪些OEM廠商進行合作？
 Amon：現在，我們的處理器已經能夠支援強大的AI能力，這些AI能力也正在驅動我們所在的Android手機生態系。高通在本次CES獲得「CES 2024創新獎」的Snapdragon 8 Gen 3行動平台，就擁有行動領域處理最有效率的AI引擎之一。以Stable Diffusion為例，在該平台運行這款模型可從文本生成圖像，能夠實現0.6秒的生成速度，過去在PC上則需要10到15秒才能完成。我們已經看到許多手機OEM廠商正在打造相關的應用案例。
 例如，三星即將發佈的新機，我們雙方也在AI方面做了大量溝通。Google也推出了一些Android裝置的全新使用案例。我們的中國客戶，比如小米、vivo和OPPO等，也已經推出了許多AI使用案例。而這僅僅只是個開始，除了包括影像、文字、翻譯等應用，未來將有更多令人驚歎的AI應用出現在2024年新推出的裝置上。
 Liz：我們來談談筆記型電腦，高通公司目前在這個領域進行哪些生成式AI的相關投入？
 Amon：生成式AI是高通進軍PC市場的重要驅動力。高通致力於攜手微軟打造新一代PC，融合手機和PC之間的互動，為使用者帶來他們想要的高效能、長續航、方便攜帶的PC。我們在2023年Snapdragon高峰會發佈的Snapdragon X Elite就是為了完成這項任務，這款PC平台搭載了高通自研的Oryon CPU，能夠為PC帶來業界領先的效能。
 同時，生成式AI走向裝置為Snapdragon X Elite帶來了機會，這款平台驅動的裝置能夠實現高達每秒75兆次（TOPS）的出色AI效能，支援微軟Copilot在裝置跨所有應用運行。隨著Windows向由Copilot驅動的AI體驗轉變，Snapdragon X Elite就是為消費者帶來新一代Windows PC體驗的首選平台，這對高通來說是巨大的成長機會。
 Liz：想必高通的工程師一定面臨著很多挑戰，在ChatGPT橫空出世時，高通對此有什麼反應？
 Amon: 我們的第一反應是，我們所打造的AI引擎終於碰到像ChatGPT這樣出色的應用，這證明了我們的策略是正確的，也帶給我們領先的市場優勢，因為我們能夠在以電池供電的裝置上實現這樣強大的運算能力，而不是在雲端。
 此外，我們也在思考該如何以最快的速度將這些生成式AI模型部署到裝置上。生成式AI正在快速發展，市場上已經出現許多模型，如Meta的Llama模型。為了推動進展，我們過去三個月做了大量的工作，現在Snapdragon平台已經能夠支援超過40個不同模型，我們在今年推出的全新裝置產品中將能夠看到生成式AI應用成為現實。
 Liz：從某種意義上來說，CES已經變成了車展。我記得很多年前，福特的Alan Mulally作為首位汽車企業執行長受邀參加CES，當時他站在福特汽車旁介紹SYNC系統，那是最早上車的智慧車載系統之一。如今這一領域已有重大的進展，讓我們聊聊數位座艙，當我們提到消費電子產品的時候，汽車往往是我們大多數人擁有的最貴的產品。
 Amon：我很喜歡談汽車相關的話題。汽車產業在過去幾年出現的一大顛覆性革新就是汽車已經成為了全新的運算空間。這一革新推動我們針對Snapdragon座艙平台展開了許多研發，也推動我們在汽車領域快速獲得成功。如今使用者在車內可以獲得多元體驗，例如沉浸式螢幕實現數位座艙，為使用者帶來車內娛樂體驗，汽車能為你提供生產力如辦公，或者在車內透過連網與人交流等等。
 很多公司過去希望將應用與服務導入Windows PC和手機中，而現在他們在非常積極地推動應用服務上車。舉個例子，我們與Salesforce合作，雙方正運用Snapdragon數位底盤和Salesforce汽車雲端打造新平台，進而可以透過汽車實現客戶關係管理（CRM）。甚至有保險公司希望將其服務帶入車內，此外還有電視影音內容傳播、遊戲等應用。汽車產業正在開啟新一輪的革新，這為汽車企業帶來了巨大機會，而高通的角色就是為這些企業打造數位引擎。
 Liz：技術為汽車產業帶來了前所未有的飛躍，其中生成式AI是否會將汽車帶入全新的發展水準？
 Amon：生成式AI在汽車中的應用會稍微有別於手機。就大型語言模型來說，我個人認為汽車是運用語音互動的絕佳使用案例。當駕駛開車時，語音視覺化就成為駕駛與汽車交流的重要方式，而生成式AI正在幫助駕駛真正與汽車進行對話。
 先前我們在Snapdragon數位底盤概念車上展示了一個「智慧服務手冊（intelligence service manual）」的功能。當駕駛發現有一個指示燈閃爍的時候，可以直接詢問汽車「這是什麼指示燈？為什麼閃爍？」，而汽車就會像ChatGPT一樣，基於汽車製造商的服務手冊中所了解的資訊來回答駕駛「這是什麼指示燈，是什麼導致燈閃爍，如何修復相關問題」，甚至還會主動詢問駕駛「是否需要透過Salesforce預約聖地牙哥當地的修車廠進行汽車維修」。
 此外，汽車還能幫助駕駛規劃，讓駕駛可以與汽車之間實現類似大型語言模型的對話體驗，就像我最喜歡的80年代電視劇《霹靂遊俠（Knight Rider）》中的場景。隨著技術不斷演進，這些都將成為現實。
 Liz：我們在CES上看到賓士正在讓音樂和駕駛體驗同步，如果駕駛開車時在放一首歌，比如老鷹合唱團（Eagles）的《Life in the Fast Lane》，當音樂節奏變快的時候，汽車也會稍微加速，然後再減速。當然，汽車需要偵測路況以避免意外發生。這讓我覺得未來正在以光速在眼前發生，非常迷人。目前這場技術發展的「軍備競賽」，有沒有給你帶來擔憂？
 Amon：對於高通來說，這很令人興奮。正如你所說，高通在行動產業的成就已經廣為人知，我們也會繼續在這個產業深耕。但同時，我們正在推動高通從一家無線通訊技術公司朝向專注於連網處理器與AI技術的公司轉型。因此這些產業革新對我們來說都是全新的成長機會，我們因此成功進入了汽車、PC等市場。
 高通的一大優勢正是我們的行動基因。行動裝置的晶片技術設計有很多限制，行動裝置需要尺寸小，電池小，還必須續航一整天，且不能發熱，同時每一代的推出都需要實現運算能力的提升，這些專業知識為我們在其他產業帶來優勢，所以我們對這樣的機會感到興奮。
 Liz：讓我們來談談高通如何看待AI和XR之間的關係。在CES上，XR是一個熱門話題也是一個重要趨勢，它蘊藏著多少可能性？你如何看待AI與XR帶給消費者和企業的機會？
 Amon：空間運算將成為新一代運算平台，最終將實現巨大規模。Snapdragon平台支援打造的XR裝置正在變得更具成本效益、小巧、功能也越來越強大。AI和XR技術發展的關鍵在於實現物理世界和虛擬世界的融合，同時需要很多應用。我們和Meta基於Quest頭戴式裝置展開合作，我們也已經看到許多消費和企業級使用案例大量出現，例如遊戲、企業員工培訓、以及使用者溝通方式的革新，例如全像投影等。
 我們在XR領域有著非常廣泛的生態系合作夥伴，例如Meta以及Google和三星，還有索尼發布的最新裝置。此外，聯想、HTC VIVE也正在為企業客戶打造企業級裝置。這個市場蘊含著龐大機會，接下來是時間問題。
 Liz：您剛剛分享的內容正好引出這個問題：未來的AI是否會以全新的方式與我們互動，無論是透過全像投影或是某種我們目前還沒有預見的形式？智慧型手機最終會被淘汰嗎？
 Amon：我並不這樣認為。AI正在推動手機與雲端的融合，並且正在改變我們對運算平台的認知。例如，根據手機中儲存的行事曆，以及使用者將汽車停在服務區的行動，AI能夠判斷使用者需要離開並前往新地點，預測並詢問使用者是否需要為其叫車。這時，AI可以選擇在手機上用租車軟體叫車，或是由軟體直接在雲端完成這一任務。手機也因此扮演了不同的角色：不僅可以像以前一樣使用手機中的所有應用程式，也能夠與雲端的應用程式進行溝通。因此，手機不會被淘汰，而是能夠利用AI實現增強，就像智慧眼鏡、手錶、PC等裝置為手機帶來的增強作用一樣。
 Liz：非常感謝高通公司執行長Amon。感謝您為觀眾們勾勒高通公司和生成式AI未來振奮人心的願景！
 Amon：謝謝。
 
影片來源：<a href="https://www.youtube.com/watch?v=gBIbmKrJ5cs">https://www.youtube.com/watch?v=gBIbmKrJ5cs</a>				</div>
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						</ul>

高通執行長Cristiano Amon CES 2024 主題對談： 在AI時代，使用者將如何與裝置進行互動

<div class="main-news-content">
								<div style="width: 100%;display: flex;flex-direction: row; margin-bottom:10px;">
										<div style="flex-grow:1;">作者 : PI</div>
															<div style="flex-grow:1;">出處 : https://investors.power.com/news/news-details/2024/Power-Integrations-Introduces-InnoSwitch5-Offline-Flyback-Switcher-IC/default.aspx</div>
									</div>

								<div>
					零電壓切換 (ZVS) 返馳式架構和先進的 SR FET 控制可實現
95% 的效率、縮減電源供應器尺寸和元件數量
 
美國加州聖荷西 – 2024 年 1 月 30 日 – <a href="https://www.power.com/zh-hant/?utm_campaign=InnoSwitch5-Pro&amp;utm_medium=referral&amp;utm_source=PI&amp;utm_content=PressRelease&amp;utm_term=Brand+InnoSwitch5-Pro+Adapters+PI+TW">Power Integrations</a>  這家節能型功率轉換領域的高壓積體電路領導廠商今日宣佈推出 <a href="https://www.power.com/zh-hant/products/innoswitch/innoswitch5-pro?utm_campaign=InnoSwitch5-Pro&amp;utm_medium=referral&amp;utm_source=PI&amp;utm_content=PressRelease&amp;utm_term=AC-DC+InnoSwitch5-Pro+Adapters+PI+TW">InnoSwitch™5-Pro</a> 系列的高效率、可程式化返馳式切換開關 Ic。單晶片切換開關透過一種新穎的二次側控制方案達成超過 95% 的效率，該方案無需專用且昂貴的額外高壓開關即可實現零電壓切換 (ZVS)。新款 IC 採用 750 V 或 900 V PowiGaN™ 一次側切換開關、一次側控制器、FluxLink™ 隔離式回授和二次側控制器，且具有 I2C 介面，優化了小型高效率單埠或多埠 USB PD 轉換器的設計和製造。應用包括筆記型電腦、高端行動電話和其他可攜式消費性產品，包括需要新 USB PD EPR (擴展功率範圍) 通訊協定的設計。
 Power Integrations 資深產品行銷經理 Adnaan Lokhandwala 表示：「ZVS 和 GaN 的結合是電源的神奇之處。切換損失變為零，我們可以利用 GaN 的低導通耗損來實現超密集轉換器佈局，其元件數量遠遠少於非對稱半橋 (AHB) 電路或主動箝位替代方案。例如，我們展現了僅使用 106 個元件的 4.2 立方英寸的 140 W / 28 V USB PD 轉換器。InnoSwitch5-Pro IC 使用的返馳式架構比 AHB 更容易實現，還可以在通用主電源 (無論是否具有 PFC 級) 上運作。」
 InnoSwitch5-Pro 返馳式切換開關 IC 在二次側具有無功損輸入線電壓感測功能，用於自適應 DCM/CCM 和 ZVS 控制，以最大限度地提高效率並簡化線電壓和負載的設計。IC 還具有後製公差偏移，以便於促進優於 2% 的精準輸出定電流 (CC) 控制，從而支援 UFCS 通訊協定。超過 95% 的優異效率使設計人員能夠消除散熱管理所需的散熱片、擴散板和環氧灌注材料，進一步縮減尺寸和重量，降低元件成本和製造複雜性。
 InnoSwitch5-Pro 系列返馳式切換開關 IC 的主要市場包括高密度 USB PD 3.1 擴展功率範圍 (EPR)、UFCS 和多通訊協定轉換器、筆記型電腦轉換器以及單埠和多埠售後充電器和轉換器。				</div>
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						</ul>

Power Integrations 推出 InnoSwitch5 離線返馳式切換開關 IC

<div class="main-news-content">
								<div style="width: 100%;display: flex;flex-direction: row; margin-bottom:10px;">
										<div style="flex-grow:1;">作者 : Microchip微芯官方公眾號</div>
															<div style="flex-grow:1;">出處 : https://mp.weixin.qq.com/s/01rO0fp7qJUieOgNg7iEDg</div>
									</div>

								<div>
					<section style="box-sizing: border-box; visibility: visible;">
機器學習（ML）和機器人系統等創新技術正推動工業自動化市場不斷增長。具有確定性通信功能的嵌入式解決方案對於工業自動化應用中的數據控制、監測和處理至關重要。為了向設計人員提供具有確定性通信功能的可靠、穩健的網絡解決方案，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出新一代LAN969x以太網交換晶片。該系列產品具備時間敏感網絡（TSN）、46 Gbps至102 Gbps的可擴展帶寬以及強大的1 GHz單核Arm® Cortex®-A53 CPU。
 
</section>
<section style="text-align: center; margin-top: 10px; margin-bottom: 10px; line-height: 0; box-sizing: border-box; visibility: visible;">
<section style="max-width: 100%; vertical-align: middle; display: inline-block; line-height: 0; box-sizing: border-box; visibility: visible;"></section>
<img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2024/22556/tinymce/lan969x.jpg" alt=""></section>
<section style="box-sizing: border-box; visibility: visible;">
 
對於需要更大冗餘的應用，LAN969x系列以太網交換晶片可配置高可用性無縫冗餘（HSR）和並行冗餘協議（PRP）。HSR和PRP是在以太網網絡中提供零損耗冗餘的硬體協議。LAN969x 以太網交換機支持多個HSR和 PRP冗餘盒（RedBox）實例，可並行和串行運行，以太網埠速度從10 Mbps到10 Gbps不等。
 
LAN969x還可實現QuadBox功能，將兩個HSR 網絡相互連接。該功能在對高可靠性和零停機時間要求較高的應用中特別適用。QuadBox功能的替代解決方案通常需要多個不同組件，會增加設計複雜性和系統成本。
 
Microchip USB和網絡業務部副總裁Charles Forni表示：“在Microchip推出LAN969x以太網交換晶片之前，希望實現TSN和HSR/PRP功能的客戶需要多個IC。LAN969x是一種單晶片解決方案，可以減少元件數量和系統級成本。這些器件還支持我們的VSC6817SDK IStaX Linux® 應用軟體包，可幫助設計人員快速將產品推向市場。”
 
LAN969x以太網交換晶片具有高度可配置性，最多可提供 30個埠。以太網埠支持多種接口，包括RGMII、SGMII、QSGMII、USGMII和USXGMII。LAN969x系列交換機特別適用於需要高埠數10M/100M/1G/2.5G/10G 交換鏈路的安全和安全關鍵型應用。
 
LAN969x系列交換晶片可提供安全附加功能，例如基於客戶信任根製造流程的安全啟動和安全固件執行。通過使用多功能內容感知處理器（VCAP）的基於三元內容可尋址存儲器（TCAM）的幀處理、用於快速安全啟動的Arm可信固件方法、用於啟動和代碼加密的加密庫和硬體安全加速器以及一次性可編程不可變密鑰存儲，來實現安全性。
 
新推出的LAN969x中端以太網交換晶片系列進一步完善了Microchip的TSN交換機產品組合。SparX-5i 系列支持多達64個埠和200 Gbps的交換帶寬，LAN9662和LAN9668支持4至8個埠以及4至11 Gbps的交換帶寬。
 
開發工具
LAN969x 系列以太網交換機支持EV23X71A評估板。其他資源包括支持TSN標準和HSR/PRP冗餘的IStaX VSC6817SDK Linux 應用軟體包。
 
供貨與定價
LAN9694、LAN9696和LAN9698現已上市。如需了解更多信息並進行購買，請聯繫品佳當地辦事處。
</section>				</div>
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						</ul>

Power Integrations 推出 InnoSwitch5 離線返馳式切換開關 IC

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