<div class="main-news-content">
								<div style="width: 100%;display: flex;flex-direction: row; margin-bottom:10px;">
										<div style="flex-grow:1;">作者 : Kioxia </div>
															<div style="flex-grow:1;">出處 : https://www.kioxia.com.cn</div>
									</div>

								<div>
					<div class="title heading--1">
<div id="" class="cmp-title" data-cmp-data-layer="">
<h1 class="cmp-title__text">铠侠提供新一代UFS 4.0嵌入式闪存设备</h1>
</div>
</div>
<div class="text text--large">
<div id="" class="cmp-text cmp-text--initialized" data-cmp-data-layer="">
<p>更小的封装尺寸和性能改进有助于改善移动应用程序的用户体验</p>
<p>东京——全球存储器解决方案的领导者铠侠株式会社于今天宣布，该公司已开始提供最新一代通用闪存存储 <sup>(2)</sup>(UFS) 4.0版本嵌入式闪存设备的样品<sup>(1)</sup>。这些新产品支持 256 GB、512GB 和 1TB 容量，非常适合各种下一代移动应用，包括领先的智能手机。</p>
<p>全新 UFS 产品的增强性能可实现 5G 连接的最佳利用，从而加速下载、最小化延迟并增强用户体验。较小的封装尺寸有助于提高电路板空间效率和设计灵活性。<br><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2024/22694/tinymce/kioxia.jpeg" alt=""></p>
<div class="title heading--2 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div id="title-6db0fafca1" class="cmp-title">
<h2 class="cmp-title__text">主要特性包括：</h2>
</div>
</div>
<div class="text aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div id="text-e9cb2aa6e1" class="cmp-text cmp-text--initialized">
<ul>
<li>读/写速度比上一代产品提高<sup>(3)</sup>：连续写入速度提高约15%，随机写入速度提高约50%，随机读取速度提高约30%。</li>
<li>新产品封装尺寸比上一代产品大幅减小<sup>(4)</sup>：封装尺寸为9毫米×13毫米，封装厚度为0.8毫米（256GB和512GB容量规格）和0.9毫米 (1TB容量规格)，与传统封装尺寸（11毫米×13毫米）相比缩小了约18%。<br><br>
</li>
</ul>
</div>
</div>
<div class="text aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div id="text-bae16d3caf" class="cmp-text cmp-text--initialized">
<p>铠侠第一个引入UFS技术<sup>（5）</sup>，并继续开发新产品。最新的 UFS 4.0 器件将公司创新的 BiCS FLASH™ 3D 闪存和控制器集成在 JEDEC 标准封装中。UFS 4.0融合了MIPI M-PHY 5.0 和 UniPro 2.0，支持每通道高达 23.2 Gbps 的理论接口速度或每设备 46.4 Gbps 的理论接口速度。铠侠车载UFS 4.0同样能够兼容UFS 3.1。</p>
<div class="container responsivegrid marginBottom--6 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div id="container-5cf020be19" class="cmp-container">
<div class="title heading--3Low">
<div id="title-629c1caf4b" class="cmp-title">
<h3 class="cmp-title__text">相关链接：</h3>
</div>
</div>
<div class="button button--textBold"><a id="button-d2e8244b41" class="cmp-button cmp-button--initialized" href="https://www.kioxia.com.cn/zh-cn/business/memory/mlc-nand/ufs4.html" target="_self" aria-disabled="false"><span class="cmp-button__inr"><span class="cmp-button__text">UFS 4.0 – 为下一代移动储存而设计</span></span></a></div>
</div>
</div>
<div class="text text--small list--parentheses aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div id="text-34c634c326" class="cmp-text cmp-text--initialized">
<p>注：</p>
<ol>
<li>256GB和512GB的产品已于本月开始送样，1TB的产品计划将在2024年7月以后开始送样。样品规格可能因量产部件而异。</li>
<li>通用闪存(UFS)是根据JEDEC UFS标准规范建立的一类嵌入式存储产品的产品类别。凭借串行接口，UFS支持全双工通讯，使得主机处理器和UFS设备之间可以同时进行读和写。</li>
<li>铠侠株式会社的上一代512GB设备（零件编号THGJFLT2E46BATP）</li>
<li>对比铠侠上一代UFS 4.0产品。</li>
<li>铠侠的首批样品于2013年2月8日开始出货。<br>https://www.kioxia.com/en-jp/business/news/2013/20130208-1.html</li>
</ol>
</div>
</div>
<div class="text text--small list--asterisk aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div id="text-cb89714fe0" class="cmp-text cmp-text--initialized">
<ul>
<li>在每次提及铠侠产品：产品密度是根据产品内的内存芯片密度来确定的，而不是最终用户可用于数据存储的内存容量。消费者可使用的容量会因开销数据区域(overhead data areas)、格式化、坏块和其他限制而变少，而且也可能因主机设备和应用程序而变化。如需了解详情，请参考适用的产品规格。根据定义，1KB = 2^10字节 = 1,024字节；1Gb = 2^30比特 = 1,073,741,824比特；1GB = 2^30字节 = 1,073,741,824字节；1Tb = 2^40比特 = 1,099,511,627,776比特。<br><br>
</li>
<li>1Gbps按1,000,000,000 bits/s计算。这些数值是在铠侠株式会社的特定测试环境中获得的最佳值，铠侠株式会社不保证在个别设备中的读写速度。读写速度可能取决于所使用的设备和所读取或写入的文件大小。<br> </li>
</ul>
<ul>
<li>所有公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。</li>
</ul>
</div>
</div>
<div class="text aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12"> </div>
</div>
</div>
</div>
</div>				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
											<li><a href="mailto:kioxia.tw@aitgroup.com.tw">我要聯絡 : (台灣)kioxia.tw@aitgroup.com.tw</a></li>
									<li><a href="mailto:kioxia.cn@aitgroup.com.tw">我要聯絡 : (中國)kioxia.cn@aitgroup.com.tw</a></li>
											
						</ul>

铠侠提供新一代UFS 4.0嵌入式闪存设备

<div class="main-news-content">
								<div style="width: 100%;display: flex;flex-direction: row; margin-bottom:10px;">
										<div style="flex-grow:1;">作者 : 英飛凌</div>
															<div style="flex-grow:1;">出處 : https://www.infineon.com/cms/cn/</div>
									</div>

								<div>
					<img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2024/22688/tinymce/8_sac_community__web_banner_-____________.jpg" alt=""><br><br>
<p><span style="font-size: 18px; color: #008000;"><strong>IPAC直播間 | CoolSiC™碳化矽直播季- 迎接碳化矽2000V時代</strong></span><br><br></p>
<p>今年3月， 英飛凌推出了市面上第一款擊穿電壓達到2000V的碳化矽分立器件， 全面開啟碳化矽2000V的時代。  最新的2000V CoolSiC™ MOSFET採用TO-247PLUS-4-HCC封裝，爬電距離為14mm，電氣間隙為5.4mm。 作為英飛凌的創新產品，其在直流母線電壓表現搶眼，能為1500 VDC系統的過壓提供更高的裕量。</p>
<p> </p>
<p>英飛凌IPAC“CoolSiC™碳化矽直播季”去年一經上線，備受好評！</p>
<p>5月14日 14：00，今年的碳化矽季正式回歸，</p>
<p>首期話題將為您揭開CoolSiC™ MOSFET 2000V的神秘面紗：</p>
<p> </p>
<p>-  增強型M1H CoolSiC™ MOSFET技術帶來哪些產品優勢？</p>
<p>-  2000V CoolSiC™ 碳化矽分立器件和模塊產品各有什麼特點？</p>
<p>-  如何應對2000V CoolSiC™ MOSFET的驅動挑戰？</p>
<p>-  2000V CoolSiC™ MOSFET在應用設計時需要關注哪些設計難點？</p>
<p> </p>
<p> </p>
<p>鎖定碳化矽季未來幾期，更多福利/驚喜將在直播間呈現：</p>
<p>CoolSiC™ MOSFET 2000V產品評估板首次公開發布售賣，</p>
<p>柵極驅動器重點知識講解，儲能方面的應用……</p>
<p> </p>
<p> </p>
<p>嘉賓介紹：</p>
<p>波老師：IPAC 常駐主持</p>
<p>沈嵩：碳化矽資深專家 ， 具有豐富的逆變器設計系統經驗和功率器件應用知識</p>
<p>趙佳：碳化矽資深專家 ， 長期負責功率半導體產品在新能源等應用技術支持</p>
<p> </p>
<p>---------------------------------</p>
<p>我們誠邀您參加英飛凌的IPAC直播活動!</p>
<p><strong>【英飛凌IPAC有獎直播報名】5月14日 </strong><strong>迎接CoolSiC™碳化矽2000V時代</strong></p>
<p>時間：2024年5月14日(周二) 14:00</p>
<p>請掃描下方微信二維碼或<a href="https://apc01.safelinks.protection.outlook.com/?url=https%3A%2F%2Fapp.jingsocial.com%2FmF%2FcommonLandingPage%2FCTA%2Fb5be06c1c15647a3bdc4986887fc9b8d%3FpushId%3D6TtzooUsnijfuDvQRZggJj1&amp;data=05%7C02%7Cgrace.hsu%40sacsys.com.tw%7C8dd09603b12e45fcbc5b08dc68123b91%7Cde047c79d4d94af391debc44b0581490%7C0%7C0%7C638499676307751407%7CUnknown%7CTWFpbGZsb3d8eyJWIjoiMC4wLjAwMDAiLCJQIjoiV2luMzIiLCJBTiI6Ik1haWwiLCJXVCI6Mn0%3D%7C0%7C%7C%7C&amp;sdata=Yvpvxax7bU8xS%2FCEMgbQ2NLcpDz9Tgvq2RNEguGmrYo%3D&amp;reserved=0"><strong>點擊這裡網站</strong></a>進行報名<br><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2024/22687/tinymce/02.jpg" alt="" width="300px"><br><br></p>
<p><strong>本期直播亮點：</strong></p>
<ul>
<li>首期話題將為您揭開CoolSiC™ MOSFET 2000V的神秘面紗</li>
<li>增強型M1H CoolSiC™ MOSFET技術帶來哪些產品優勢？</li>
<li>2000V CoolSiC™ 碳化矽分立器件和模塊產品各有什麼特點？</li>
<li>如何應對2000V CoolSiC™ MOSFET的驅動挑戰？</li>
<li>2000V CoolSiC™ MOSFET在應用設計時需要關注哪些設計難點？</li>
</ul>
<p> </p>
<p>鎖定碳化矽季未來幾期，<strong><u>更多福利</u></strong><strong><u>/</u></strong><strong><u>驚喜</u></strong><strong><u>將在直播間呈現：</u></strong></p>
<p>CoolSiC™ MOSFET 2000V產品評估板首次公開發布售賣，</p>
<p>柵極驅動器重點知識講解，儲能方面的應用……</p>
<p><strong> </strong></p>
<p><strong>另有獨家放送驚喜禮品, </strong><strong>立即報名！</strong></p>				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
											<li><a href="mailto:Infineon@sacsys.com.tw">我要聯絡 : (台灣)Infineon@sacsys.com.tw</a></li>
									<li><a href="mailto:Infineon@sac.com.hk">我要聯絡 : (中國)Infineon@sac.com.hk</a></li>
											
						</ul>

IPAC直播間 | CoolSiC™碳化矽直播季  - 迎接碳化矽2000V時代

<div class="main-news-content">
								<div style="width: 100%;display: flex;flex-direction: row; margin-bottom:10px;">
										<div style="flex-grow:1;">作者 : 芯訊通SIMCom微信公眾號</div>
															<div style="flex-grow:1;">出處 : https://mp.weixin.qq.com/s/aQ0EsySI4H22P-XBs7WtOQ</div>
									</div>

								<div>
					<section>
<section>
<section>
<p><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2024/22684/tinymce/1.gif" alt=""><br>植保機在田野上空“起舞”，無人機在夜空中排列組合成驚艷的“巨龍”圖案。你點了一份外賣，而送餐的“小哥”卻是一架無人機。這些都是低空經濟的冰山一角。</p>
</section>
</section>
</section>
<p><br>作為近期的全網熱詞，在全國兩會期間也被多次提及的“低空經濟”正悄然改變著我們的生活方式。那麼，“低空經濟”結合物聯網技術到底能發揮怎樣的魔力？芯訊通帶你一起來探索！</p>
<p><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2024/22684/tinymce/2.png" alt=""></p>
<section>
<section></section>
</section>
<p> </p>
<section>
<p><strong>什麼是低空經濟？</strong></p>
<p><br>簡單點說，就是在低空空域依靠航空器運人、運貨或者特種作業的各種經濟活動帶動的產業鏈，都可歸類為低空經濟。</p>
<p><strong><br>所謂“低空”是多少高度？</strong></p>
<p><br>這裡的“低空”指的是距正下方地平面垂直距離在<span style="color: #b50c1f;"><strong>1000米以內</strong></span>的空域。</p>
</section>
<p><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2024/22684/tinymce/3.png" alt=""></p>
<section>
<section></section>
</section>
<p> </p>
<section>
<p><strong>無人機優先落地低空經濟產業鏈</strong></p>
<p><br>尤其在高層樓房應急救援的無人機飛行狀態中，對通信的要求極高。為了確保飛行器和無人機在複雜的城市環境中能夠穩定、高效地傳輸數據，其中內置的5G模組需要具備高速率、低延遲的數據傳輸功能。</p>
<p><br>芯訊通推出的<span style="color: #b50c1f;"><strong>5G模組產品SIM8390、SIM8270、SIM8230系列</strong></span>既可以滿足地面經濟的高速場景應用需求也可以為正在發展的“低空經濟”賦能。</p>
<p><strong><span style="color: #b50c1f;"><br>搭載高通首個5G Advanced-ready調製解調器及射頻系統驍龍X75的5G模組SIM8390</span>，</strong>支持Sub-6GHz和mmWave頻段，在毫米波頻段下支持下行速率10Gbps，上行速率3.7Gbps，聚合Sub-6GHz下支持下行速率8Gbps，上行速率1Gbps，具備“萬兆下行、千兆上行”的速率傳輸能力。</p>
<p><strong><span style="color: #b50c1f;"><br>SIM8270則採用高通驍龍X72 5G調製解調器及射頻系統，支持Sub-6GHz SA和NSA雙重組網模式</span>，</strong>並向下兼容4G網絡，採用最新的Wi-Fi 7協議，下行速率達3.4Gbps，上行速率1Gbps。滿足多用戶、高帶寬的高速場景需求。</p>
</section>
<p><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2024/22684/tinymce/4.png" alt=""></p>
<section>
<section></section>
</section>
<p><br>另外在森林防火、環保監測、電力檢修等場景下，危險係數高，且需要通過無人機實時傳輸高清視頻和圖片獲取海量信息進行分析和決策。對內置的5G模組的抗干擾能力、多鏈路通信能力要求高，一旦頻段覆蓋不足或者出現通信中斷，都會帶來巨大的風險。</p>
<section>
<p><br>芯訊通SIM8270和SIM8930模組在5G/4G/3G/GNSS/藍牙/WiFi多種通信環境下保持正常工作，支持FDD ULMIMO，接收8RX提升靈敏度增加下行覆蓋，發射PC1.5提升上行覆蓋，在低空飛行這種需要處理複雜信號環境的場景中具有明顯優勢。</p>
</section>
<p><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2024/22684/tinymce/5.png" alt=""></p>
<section>
<section></section>
</section>
<p><br>5G RedCap是5G-A的支柱之一，也是5G演進的關鍵，相較5G其降低了終端複雜度、成本和功耗，相較4G其在網絡容量、覆蓋和延遲上又有顯著優勢，因此不僅在FWA、智能穿戴等領域受到青睞，在低空經濟的新場景下也將有巨大的市場潛力。</p>
<section>
<p><strong><span style="color: #b50c1f;"><br>芯訊通SIM8230則是這樣一款兼具成本和性能優勢的RedCap模組，SIM8230搭載驍龍X35 5G調製解調器及射頻系統</span>，</strong>支持VoNR和VoLTE，集成雙頻GNSS L1+L5精準定位，峰值速率可達220Mbps。</p>
</section>
<p><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2024/22684/tinymce/6.png" alt=""></p>
<section>
<section></section>
</section>
<p> </p>
<section>
<p>隨著5G-A的出現，將在熱點區域或特定場景對5G進行補充，實現網絡速度、延遲、連接數等方面的顯著提升。此外，5G-A還引入了通感一體、內生智能等全新的技術，使其能更好地匹配人聯、物聯、車聯、高端製造、感知等場景。</p>
<p><br>通感一體融合了通信和感知雙重功能，基站不僅提供蜂窩通信能力，還疊加了類似雷達的感知功能，能夠對周邊的無人機、汽車或輪船等物體進行探測和跟蹤。</p>
<p><br>從網際網路+，到物聯網+，人工智慧+，再到低空經濟+，通信技術也從2G來到5G-A，芯訊通一直是行業的重要見證者和參與者，所打造的全制式模組產品一直為地面經濟的各行各業賦能通信連接，未來也將繼續通過SIMCom模組產品助力新的低空經濟產業在時代的浪潮中落地生根。</p>
</section>				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
											<li><a href="mailto:simcom.tw@aitgroup.com.tw">我要聯絡 : (台灣)simcom.tw@aitgroup.com.tw</a></li>
									<li><a href="mailto:simcom.cn@aitgroup.com.tw">我要聯絡 : (中國)simcom.cn@aitgroup.com.tw</a></li>
											
						</ul>

IPAC直播間 | CoolSiC™碳化矽直播季 - 迎接碳化矽2000V時代

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