新品速遞丨Molex MX60 USB超高速非接觸式連接解決方案

日期 : 2024-05-14
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WPI世平Molex莫仕USB超高速非接觸式連接強振動環境無線充電器干擾內置天線1到5.4 Gbps傳輸速率低功耗毫瓦級擴展塢

新聞內容

作者 : Molex
出處 : https://mp.weixin.qq.com/s/oHA0PNFy9S0SdI7G6NR0IQ

新品速遞丨MX60 USB超高速非接觸式連接解決方案

MX60 USB是一種超高速非接觸式連接解決方案,可以取代傳統的機械連接器。它提供了方便且經濟高效的非接觸式連接方式,尤其適用於強振動環境和嚴苛條件下的使用。

 

▲MX60 USB超高速非接觸式連接解決方案

特色優勢

不受藍牙、Wi-Fi或無線充電器的干擾,能夠實現穩定可靠的非接觸式連接。

採用60 GHz無線技術

 

簡化了將無線技術整合到產品中的過程

內置天線,便於設計和組裝

 

支持那些其它無線技術無法實現連接的應用場合。每個線對提供1到5.4 Gbps傳輸速率

高傳輸速率

 

功耗為毫瓦級而非瓦特級

低功耗

 

市場和應用場合

移動設備

手機

個人電腦

平板電腦

 

聯網設備

擴展塢(擴展基座)

VR/AR(虛擬現實/增強現實)系統

  

▲個人電腦

 

▲擴展塢

 

規格參數

參考信息

包裝:托盤、卷帶

設計計量單位:毫米

是否符合RoHS指令:是

是否無鹵素:是

 

電氣參數

電壓(最大值):1.2伏、1.8伏(可選配)

 

無線電

低於7 GHz占用帶寬(OBW)@ <5.4 Gbps速率的情況下

幅移鍵控(ASK)調製

輸出功率:-0.8dBm(載波模式)

接收靈敏度(5.4 Gbps):-21.3dBm(典型值)

天線增益:6.5 dBi

總輻射輸出EIRP:5.7 dBi

 

機械參數

端子間距(焊球):0.50毫米

對配高度:0.90毫米

寬度:3.00毫米

長度:3.00毫米

 

物理參數

25焊球 VFBGA

(超微細球柵陣列)

工作溫度:

商用:0至+70攝氏度