[芯訊通SIMCom]5G商用5周年,5G-A如何"輕5飛揚"

日期 : 2024-06-12
標籤 :
AITG 詮鼎 SIMCom 芯訊通

新聞內容

作者 : 芯訊通SIMCom微信公眾號
出處 : https://mp.weixin.qq.com/s/6oooyYB3Rmpq1fXOwicBtw



2019年6月6日工信部正式發放5G商用牌照,到今年6月6日剛好5G商用滿五周年。棋至中盤,5G-A作為5G的增強版,將成為6G到來前的下一代移動通信技術核心。它不僅在5G的高速率、大連接、低時延三大連接能力上持續精進,更將應用邊界擴寬至智算融合、通感一體,在低空經濟、數字生活、工業互聯、智慧城市等領域大放異彩。



面向全球市場芯訊通已推出多種封裝形式的5G產品,涵蓋5G、5G RedCap、5G-A等中高速應用場景,助力客戶在輕量智簡、通感一體、低空覆蓋、星地融合的發展趨勢當中快速高效地進行產業數智化布局。

 

輕量智簡

在5G技術的演進中,RedCap以低成本、低功耗、輕量化的特點成為行業焦點,也是5G-A物聯關鍵技術之一,通過簡化終端天線數、縮減收髮帶寬,大幅降低終端成本。

 

RedCap既擁有5G的網絡切片、低時延、LAN等技術特性,又具備成本和代際優勢。芯訊通推出的輕量化5G RedCap模組SIM8230系列,已在FWA、工業無線傳感器、可穿戴設備、車載智能終端等領域被廣泛使用。 

 

通感一體

通感一體是5G-A的重要技術之一,藉助5G-A基站的內生感知和算力功能,在原有的蜂窩移動通信能力上加上類似雷達的感知功能,對目標進行識別、定位和追蹤。

 

是支撐千行百業數字化轉型、打造新質生產力和發展新應用場景的重要環節。在低空經濟、智慧交通、智能家居、智慧工廠、智慧醫療等領域都有廣闊的應用前景。 

面向5G-A領域,芯訊通推出的5G-A模組SIM8390系列,搭載高通首個5G Advanced-ready調製解調器及射頻系統驍龍X75,融合毫米波和 Sub-6GHz 的硬體架構將減少占板面積,降低成本、複雜性和功耗,還支持Wi-Fi 7 、10Gb的以太網能力以及更強的性能。

 

可以為通感一體技術的應用提供穩定可靠的數據傳輸和通信支持,其廣泛兼容性也意味著它可以與各種傳感器和感知設備配合使用,從而實現更加精準和全面的環境感知。

 

低空覆蓋

5G-A是低空經濟發展的技術支撐,而低空經濟的發展既是整體經濟增長的新動力,也可推動製造業向高端化、智能化、綠色化方向轉型升級。 

面向低空覆蓋的應用趨勢,芯訊通的5G/5G RedCap/5G-A系列模組均可應用到無人機通信、飛行監測、遠程規劃等場景中。在農業、物流、外賣、搶險、檢修等多樣應用場景中,可根據不同需求選擇芯訊通5G模組產品。

 

星地融合

隨著5G的發展以及與AI、NTN等技術的融合,“空天地”通信連接全覆蓋將成為未來物聯網發展的重要趨勢,亦為各種物聯網應用提供更廣闊的發展空間。芯訊通在物聯網通信模組領域深耕二十多年,通過推出多樣化的5G、Smart、GNSS、LPWA、NTN等全制式產品及技術解決方案,助力千行百業數實融合、輕“5”飛揚。 

展望未來,芯訊通將繼續攜手全球合作夥伴,為5G的下一階段的部署與發展提供堅實的技術支持,推動低空經濟發展和“空天地”融合等新領域新應用的快速發展,助力全球數字化轉型進程。