作者 : MOLEX 微信號
出處 : https://mp.weixin.qq.com/s/1qybiMh4sPVU5O-gf4ye6g
案例分享 - 數據中心客戶迎來模塊化設計革新
隨著自動駕駛、雲遊戲、VR/AR等應用的興起，以及物聯網、移動應用、AI（人工智慧），引發了對算力需求的爆炸式增長。
模塊化設計：數據中心的靈活演進
▲開放加速器模塊
客戶模塊化挑戰：需整合多元傳輸接口及高昂成本
在這波模塊化與 224G 高速傳輸的潮流中，Molex 莫仕展現出其在該領域變革中的關鍵角色。我們與立足於數據中心、電信產業的客戶合作，共同探索通過模塊化設計分離主板與 I/O 面板，以降低整體成本。然而，面對從SFP 到 CFP 等一系列高速 I/O 的多樣性挑戰，若為每種I/O配置設計專屬的線路板的話，客戶將會有大規模的研發投資和總成本。
▲模塊化I/O板
為解決這一難題，Molex 莫仕提供符合 OCP 標準的Mirror Mezz 板對板（BTB）解決方案。
該方案包括2xN Belly to Belly I/O和3xN I/O 等多樣化設計選擇。Mirror Mezz在112G及224G應用中展現卓越的信號完整性，其具有高擴充性的公母同體設計、三種堆疊高度的選項，為模塊化面板設計提供了靈活支持，使不同的I/O面板可以與同一主板兼容，這對於客戶最頭疼的成本控制至關重要。該解決方案完善了客戶設計，並已帶入量產階段，在市場上獲得優異評價。
▲Mirror Mezz板對板互連繫統
展望：滿足下一代數據中心模塊化需求
隨著數據中心行業快速發展的大潮，Molex莫仕的Mirror Mezz、Mirror Mezz Pro和Mirror Mezz Enhanced高速扣板連接器以其出色的數據傳輸速度和信號完整性，滿足不同電路需求的可堆疊設計提供了全面的解決方案。