<div class="main-news-content">
								<div style="width: 100%;display: flex;flex-direction: row; margin-bottom:10px;">
										<div style="flex-grow:1;">作者 : xMEMS官網</div>
															<div style="flex-grow:1;">出處 : https://xmems.com</div>
									</div>

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					<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2024/23000/tinymce/xmems_sycamorelaunch_20241120_11.png" alt=""> Sycamore 的體積僅為傳統動圈單元的七分之一，厚度為三分之一，為產品設計師提供了創新更薄、更輕移動設備外形的空間與自由。
 
全球領先的壓電 MEMS 創新平台開發者和全矽微型揚聲器的創造者 xMEMS Labs ，今天宣布推出最新突破性音頻技術產品：Sycamore。這款微型保真 (µFidelity) 音頻產品代表了微型揚聲器領域的又一次重大創新。
 
Sycamore 是全球首款全頻、全矽近場微型揚聲器，能夠為開放式無線立體聲 (OWS) 耳塞、智能手錶、智能眼鏡、增強/虛擬現實頭戴設備和其他緊湊型移動電子設備提供全頻聲音體驗。Sycamore 基於 xMEMS 革命性的“超聲波聲音”平台，僅憑 1 毫米薄的晶片便可通過超聲波生成全頻聲音。 
<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2024/23000/tinymce/xmems_sycamorelaunch_20241120_21.png" alt="">  
“有了 Sycamore，移動電子設備可以在保持強大豐富的聲音表現的同時，達到更纖薄、更時尚的外形設計，”xMEMS 營銷與業務發展副總裁 Mike Housholder 表示，“無論是低頻還是高頻性能，Sycamore 都超越傳統揚聲器，為智能手錶、智能眼鏡和其他任何小型移動設備提供強大的全頻聲音。”
 
不同於 xMEMS 的首創 Cypress 微型揚聲器（為入耳式主動降噪耳塞提供全頻音效），Sycamore 專為開放式聽音設備設計。其超薄 1 毫米厚度取代了 3 毫米厚的傳統動圈揚聲器，並且占用更小的後腔空間，突破了超薄移動電子設備的設計限制。
憑藉其一階低頻滾降，Sycamore可以匹配傳統揚聲器的中低頻性能，同時在次低頻延展上提供高達 11dB 的動態餘量。在高頻表現上，Sycamore 在 5kHz 以上頻段比傳統揚聲器高出 15dB，使其成為筆記本電腦、車載和便攜式藍牙揚聲器的理想近場高音單元的替代品。
 
“Sycamore微型揚聲器的應用只受限於設計師的想像力，”Housholder 補充道。“在智慧型手機中，Sycamore 可以用作更高質量的聽筒揚聲器，帶來更清晰的通話和更高的隱私性。在汽車中，Sycamore 的尺寸、重量和性能使其成為頭枕、頂棚和柱位安裝的微型高音單元。而在智能手錶和眼鏡中，Sycamore 不僅提供完整的音效體驗，其尺寸還允許設計師創造出更纖薄、更時尚的產品，深受消費者喜愛。”
 <img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2024/23000/tinymce/xmems_sycamorelaunch_20241120_31.png" alt=""> 
Sycamore 的尺寸僅為 8.41 x 9 x 1.13 毫米，重量僅 150 毫克，是傳統動圈揚聲器封裝體積的七分之一、厚度的三分之一，非常適合集成到日益纖薄的智能手錶和眼鏡等電子設備中。作為一款全矽固態微型揚聲器，Sycamore 具備 IP58 防護等級，耐用且防汗，非常適合戶外用戶使用。
 
Sycamore 採用與Cypress 入耳式 ANC 微型揚聲器及開創性XMC-2400 微型散熱風扇（µCooling）晶片相同的製造工藝。通過統一的製造平台，xMEMS 能夠快速推出多種不同的微型產品，以支持快速創新。
 
xMEMS 計劃於 2025 年第一季度提供 Sycamore 樣品，並於 2025 年 10 月開始量產。了解更多關於 xMEMS，Sycamore 和 µFidelity 音頻的信息，請訪問 <a style="color: #3366ff;" href="https://xmems.com/" target="_blank" rel="noopener">xmems.com</a>。
 
關於 xMEMS Labs, Inc.
xMEMS Labs 成立於 2018 年 1 月，是 MEMS 領域的“X”因素，擁有全球最具創新性的壓電 MEMS 平台。公司發明了世界上首款固態、真 MEMS 微保真揚聲器，適用於 TWS、近場 OWS 和其他個人音頻設備，並將其豐富的智慧財產權擴展到世界上首款用於智慧型手機和其他纖薄高性能設備的晶片級微型散熱風扇。
 
xMEMS 擁有全球 190 多項技術專利。如需了解更多信息，請訪問 <a style="color: #3366ff;" href="https://xmems.com/" target="_blank" rel="noopener">https://xmems.com</a>。				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
											<li><a href="mailto:SACG-xMEMS@sacsys.com.tw">我要聯絡 : (台灣)SACG-xMEMS@sacsys.com.tw</a></li>
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						</ul>

xMEMS 推出 Sycamore：全球首款 1 毫米超薄近場全頻 MEMS 微型揚聲器

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								<div style="width: 100%;display: flex;flex-direction: row; margin-bottom:10px;">
										<div style="flex-grow:1;">作者 : MXIC官方Product Roadmap (原廠有提供PDF檔案)</div>
															<div style="flex-grow:1;">出處 : https://www.macronix.com/zh-tw/products/eMMC/Pages/default.aspx</div>
									</div>

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					MXIC為了銜接正在變化的eMMC市場變化及佈局 日前宣布，將於2024 Q4推出更貼近終端消費者方案 Consumer Grade eMMC Solution <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2024/22994/tinymce/emmc-0.jpg" alt="3D-NAND演進時程 (轉自MXIC官方)"> Market Dynamics Supply Leading NAND manufacturers aggressively move to high density solution and EOL low density products M company : &gt;= 32GB S company : EOL announced in Q4, 2024 for 4 16GB K company : : &gt;= 8GB These vendors only support legacy platforms with low density and recommend 32GB for new design. Demand More Embedded application platforms move to low density (4 16GB ) ex. consumer electronic, networking CPE and diversified industrial electronics… <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2024/22994/tinymce/emmc.jpg" alt="eMMC產品table表 (轉自MXIC官方)"> 將會以更親民的價格，與更適合一般商用需求的客戶提供最佳的選擇 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2024/22994/tinymce/emmc-1.jpg" alt="MXIC eMMC優勢 (轉自MXIC官方)">				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
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						</ul>

旺宏電子推出更貼近終端消費者方案 Consumer Grade eMMC Solution

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								<div style="width: 100%;display: flex;flex-direction: row; margin-bottom:10px;">
										<div style="flex-grow:1;">作者 : Microchip 微信公眾號</div>
															<div style="flex-grow:1;">出處 : https://mp.weixin.qq.com/s/P6rFI18eZHUDnjBVGZv0xA</div>
									</div>

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為滿足電力電子系統對更高效率、更小尺寸和更高性能的日益增長的需求，功率元件正在不斷發展。為了向系統設計人員提供廣泛的電源解決方案，Microchip Technology（微芯科技公司）近日宣布推出採用不同封裝、支持多種拓撲結構以及電流和電壓範圍的IGBT 7器件組合。
 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2024/22998/tinymce/123.png" alt="">
</section>
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這一新產品組合具有更高的功率容量、更低的功率損耗和緊湊的器件尺寸，旨在滿足可持續發展、電動汽車和數據中心等高增長細分市場的需求。高性能IGBT 7器件是太陽能逆變器、氫能生態系統、商用車和農用車以及更多電動飛機（MEA）中電源應用的關鍵構件。 設計人員可根據自己的要求選擇合適的功率器件解決方案。IGBT 7器件採用標準D3和D4 62毫米封裝，以及SP6C、SP1F和SP6LI封裝。該產品組合可在以下拓撲結構中提供多種配置：三電平中性點鉗位（NPC）、三相橋、升壓斬波器、降壓斬波器、雙共源、全橋、相腿、單開關和T型。支持電壓範圍為1200V至1700V，電流範圍為50A至900A。 Microchip負責分立產品業務的副總裁Leon Gross 表示：“多功能 IGBT 7系列產品是易用性和成本效益與更高功率密度和可靠性的完美結合，為我們的客戶提供了最大的靈活性。這些產品專為通用工業應用以及專業航空航天和國防應用而設計。此外，我們的電源解決方案還可與Microchip廣泛的FPGA、單片機（MCU）、微處理器（MPU）、dsPIC®數字信號控制器 （DSC）和模擬器件集成，能夠實現由一家供應商提供全面的系統解決方案。”  更低的導通IGBT電壓 （Vce）、改進的反並聯二極體（Vf更低）和更高的電流能力可實現更低的功率損耗、更高的功率密度和更高的系統效率。低電感封裝加上Tvj -175°C時更高的過載能力，使這些器件成為以較低系統成本創建堅固耐用、高可靠性航空和防務應用（如推進、驅動和配電）的絕佳選擇。 對於需要增強dv/dt可控性的電機控制應用，IGBT 7器件經過設計，可實現高效、平滑和優化的開關驅動，從而使電機平滑轉動。這些高性能器件還旨在提高系統可靠性、降低EMI和減少電壓尖峰。   Microchip提供廣泛的電源管理解決方案組合，包括模擬器件、矽（Si）和碳化矽（SiC）電源技術、dsPIC® 數字信號控制器 （DCS）以及標準、改進和定製電源模塊。有關Microchip電源產品的更多信息，請訪問網站查閱。				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
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						</ul>

旺宏電子推出更貼近終端消費者方案 Consumer Grade eMMC Solution

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