xMEMS 最近發布的 XMC-2400 µCooling™晶片是全球首款全矽製成的主動微冷卻空氣泵，專為小型、超薄電子設備和下一代人工智慧（AI）應用而設計。該產品在CES 2025創新獎中榮獲“計算機硬體和組件最佳產品”類別獎項。
CES創新獎是一個年度競賽項目，旨在表彰33個消費科技產品類別中的卓越設計與工程創新。今年，該獎項共收到超過3400件作品，創下歷史新高。本次獲獎公告發布於全球領先科技盛會CES 2025之前，該展會將於2025年1月7日至10日在拉斯維加斯舉行。
xMEMS XMC-2400主動微冷卻（µCooling）晶片首次讓製造商能夠在智慧型手機、平板電腦、擴展現實（XR）設備、智能眼鏡、相機、固態硬盤和其他高級移動設備中集成主動冷卻功能。該晶片採用靜音、無振動的固態設計，厚度僅1毫米。
“我們非常榮幸，革命性的XMC-2400‘晶片風扇’被CES創新獎評為真正的技術突破，”xMEMS首席執行官兼聯合創始人Joseph表示。“一直以來，小型、超薄電子設備的熱管理是製造商和消費者面臨的巨大挑戰。XMC-2400將為這一挑戰帶來解決方案，這在處理器密集型AI應用日益增多的移動設備市場顯得尤為關鍵。”
XMC-2400晶片尺寸為9.26 x 7.6 x 1.08毫米，重量不到150毫克，比非矽基主動冷卻方案小96%、輕96%。單顆XMC-2400晶片每秒可移動多達39立方厘米的空氣，背壓達到1,000帕。該全矽解決方案提供了半導體級可靠性、產品一致性、高度魯棒性，並具備IP58防護等級。
xMEMS將於2025年1月7日至10日在拉斯維加斯威尼斯人酒店29-235套房展示XMC-2400。點擊閱讀官網（https://xmems.com/xmems-ces-2025/）預約參觀。
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關於xMEMS Labs, Inc.
xMEMS Labs成立於2018年1月，是 MEMS 領域的“X”因素，致力於通過全球最先進的piezoMEMS平台推動MEMS創新。公司最初推出了全球首款固態真MEMS揚聲器，用於TWS和其他個人音頻設備，並進一步開發了該技術，成功推出了全球首款µCooling晶片風扇，用於智慧型手機和其他高性能超薄設備。xMEMS已在全球範圍內獲得超過200項專利。欲了解更多信息，請訪問https://xmems.com。