近年xEV快速普及，對於搭配的OBC等零件而言，功率半導體成為不可或缺的存在，因此市場上對於發熱量少、開關速度快、耐壓能力強的SiC SBD需求日益高漲。其中小型且可使用機器安裝的表面安裝（SMD）封裝產品，因可提高應用產品生產效率，需求更為旺盛。另一方面由於施加高電壓容易引發漏電，因此需要確保更長沿面距離的元件。ROHM身為SiC領先企業，一直致力開發可支援高電壓應用、耐壓能力和安裝性都更為出色的高性能SiC SBD。本次透過ROHM獨家封裝形狀，開發出確保最小5.1mm的沿面距離、並具有優異絕緣性能的產品。
新產品移除了以往封裝底部的中心引腳，採用了ROHM獨家封裝形狀，將沿面距離延長至5.1mm，約為市場競品的1.3倍。透過更長的沿面距離，可以抑制引腳之間的漏電（沿面放電）*2，因此在高電壓應用中將元件安裝在電路板上時，無需透過樹脂灌膠封裝*3進行絕緣處理。
目前有650V耐壓和1200V耐壓共兩種產品，不僅適用於xEV廣為使用的400V系統，還適用於預計未來會擴大導入的高電壓系統。另外新產品的基板Layout與TO-263封裝的市場競品和傳統產品通用，因此可以直接在現有電路板上進行替換。此外針對車載應用的「SCS2xxxNHR」，更符合汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101*4。
新產品已於2024年11月開始出售樣品（樣品價格1,500日元/個，未稅）。前段製程的生產據點為ROHM Apollo CO., LTD.（福岡縣築後工廠），後段製程的生產據點為ROHM Korea Corporation（韓國），現已開始透過電商平台銷售。
＜產品陣容＞
＜應用範例＞
◇車載設備：車載充電器（OBC）、DC-DC轉換器等
◇工業設備：工業機器人用AC伺服、PV Inverter、功率調節器、不斷電系統（UPS）等
＜電商銷售資訊＞
開始銷售時間：2024年11月起
電商平台：MOUSER、Digi-Key等。
＜關於「EcoSiC™」品牌＞
EcoSiC™為採用性能優於矽（Si）而在功率元件領域備受關注的碳化矽（SiC）的元件品牌。從晶圓生產到製程、封裝和品管，ROHM持續自主開發SiC產品升級所必需的技術。另外ROHM在製造過程中採用的是垂直整合生產體制，因此確立了SiC領先企業的地位。
＜名詞解釋＞
- *1) 沿面距離
- 沿著元件封裝表面的兩個導電體（引腳）之間所測得的最短距離。在半導體設計中為了防止觸電、漏電、短路，需要採取可確保沿面距離和電氣間隙的絕緣對策。
- *2 漏電（沿面放電）
- 向作為導體的引腳施加高電壓時，絕緣物—也就是封裝表面會發生放電的現象。在本來不應該導電的pattern之間發生了放電，會導致元件介電擊穿。隨著封裝的小型化，沿面距離變得更短，該現象也就更容易發生。
- *3) 樹脂灌膠封裝
- 透過環氧樹脂等對元件本體，以及元件與電路的電極連接部位進行密封，來實現電氣絕緣。樹脂灌膠封裝還可有效對元件進行防水及防塵保護，提高耐用性。
- *4) 汽車電子產品可靠性標準「AEC-Q101」
- AEC是Automotive Electronics Council的縮寫，是大型汽車製造商和美國大型電子元件製造商聯手制定的汽車電子元件的可靠性標準。其中Q101是特別針對離散式半導體元件（電晶體、二極體等）而制定的標準。