收購優化成本結構，增加產能並有利於兩家公司的未來增長
交易關鍵要點：
- 技術團隊具有豐富的300 mm生產和開發經驗
- 與300 mm運營合作夥伴確定多年過渡期，實現壯強大產能
- 獲大量MOSFET和IGBT交鑰匙產能及先進CMOS能力的路徑
安森美半導體公司宣佈收購GLOBALFOUNDRIES位於紐約東菲什基爾(East Fishkill, New York)的300 mm晶圓廠達成最終協定。此次收購總代價為4.3億美元，其中1億美元已在簽署最終協定時支付，其餘3.3億美元將在2022年年底支付，之後，安森美半導體將獲得該晶圓廠的全面運營控制權，該廠的員工將轉為安森美半導體的員工。此交易的完成取決於監管機構的批准及其它慣例成交條件。
該協議將使安森美半導體未來幾年增加在東菲斯基爾晶圓廠300 mm的產量，且使GLOBALFOUNDRIES把眾多技術轉移至另外三個規格為300 mm的工廠。根據協定條款，GLOBALFOUNDRIES將在2022年年底之前為安森美半導體生產300 mm晶圓。預計將於2020年開始為安森美半導體製造首批300 mm晶圓。
該協定還包括一項技術轉讓和開發協議以及一項技術授權協議。這為安森美半導體帶來世界一流、經驗豐富的300 mm製造和開發團隊，使公司晶圓工藝從200 mm轉至300 mm。安森美半導體還將立即獲得先進的CMOS能力，包括45 nm和65 nm技術節點。這些工藝將為安森美半導體未來的技術開發奠定基礎。
安森美半導體總裁兼首席執行官(CEO)傑克信(Keith Jackson)說：“我們歡迎GLOBALFOUNDRIES Fab10團隊加入安森美半導體團隊。收購300 mm東菲什基爾晶圓廠是我們步向電源和模擬半導體領導地位的又一大步。這次收購使公司未來幾年增加更多的產能，以支援我們電源和類比產品的增長，遞增生產效率，並加快我們達至目標財務模式的進程。我對這次收購為兩家公司的客戶、股東和員工帶來的機會感到非常興奮，並期待在今後幾年與GLOBALFOUNDRIES合作成功。”
GLOBALFOUNDRIES CEO Tom Caulfield說：“安森美半導體是GLOBALFOUNDRIES理想的合作夥伴，這項協議是我們將GLOBALFOUNDRIES打造成世界領先的專業晶圓代工廠的變革一步。是次合作使GLOBALFOUNDRIES能夠進一步優化在全球的資產，並加強投資於促進增長的差異化技術，同時確保Fab 10製造廠和員工的長遠發展。”
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