<input type="hidden" name="id" value="23426"><input type="hidden" name="type" value="news"><div class="content_message_area">		動力系統的電氣化——簡介 近來，汽車電氣化在汽車行業內取得了快速發展。推動這一趨勢的主要因素是城市環境中的清潔駕駛、脫碳、空氣品質和健康保護等法規。這些法規通過當地政府或全球各地政府與相關組織商定的減排要求加以實施，並要求汽車OEM做出快速響應，以減少車輛的碳排放量，避免潛在的嚴重處罰。 這一根本變化並不是依賴於傳統的內燃機(ICE)，而是依賴於某種形式的電氣動力系統。目前有多個動力系統解決方案正在實施中，分別針對不同OEM的戰略、願景和財務能力。這也使得該行業出現了大量新的術語。初看上去，可能會令人眼花繚亂，特別是當新能源汽車開始大量上路時。最受歡迎的動力解決方案如下：48V輕度混合動力(MHEV)；全混合動力(HEV)；插電式混合動力(PHEV)；純電池動力(BEV)；燃料電池(FCV)。 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2018/607/Nexperia-electrification-of-the-powertrain.JPG" alt="" width="800" height="326">
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圖1電氣化驅動因素及影響因素 來源：AVL 每一種類型都有一個特定的架構，以及各自的運行要求和功率要求。此外，每種解決方案實現的二氧化碳(CO2)減排大不相同，從48V MHEV的大約15%到BEV和FCV的100%，有高有低。直接向OEM供應相關汽車系統和器件（DC/DC轉換器、電池管理系統(BMS)、逆變器 等）的汽車1級供應商應謹慎考慮和分析這些細節。 所有行業參與者都想要了解的其中一個關鍵問題就是，哪類汽車/動力系統將占據（短期和長期）主導地位，以及邁向大規模普及的轉折點將在何時出現。這 對於制定成功戰略和提高業務市場份額至關重要。在近期舉行的大多數會議中，人們主要談論的是48V MHEV及其如何發揮向整車電氣化發展的墊腳石作用。許多人還說，BEV將成為整車電氣化發展的最終目標。儘管這可能是真的，但是我們必須提及一些特定的 挑戰，並對其加以考慮。 簡單地說，雖然48V MHEV和HEV等解決方案在目前是符合要求的，但是從長遠角度看，它們無法實現令人滿意的CO2減排和駕駛體驗。相反，這些局部電氣化汽車的開發具有相 對成本效益，因為它們與眾所周知的傳統汽車非常接近，從而使OEM能夠在現有製造基礎上輕鬆地進行開發。這是一種簡單的演化策略。 最後階段的汽車解決方案（如BEV和FCV）可解決CO2減排問題（至少在汽車減排方面），同時還可以向客戶提供全新的駕駛體驗（例如：瞬時轉矩 (BEV)、無人駕駛功能等）。這些汽車面臨的主要挑戰就是生產成本較高（電池成本(BEV)、制氫成本(FCV）等），且實現大規模普及需要具有供應數 百萬電池的製造能力。此外，還存在一些外部挑戰，例如：充電基礎設施和電力分配，這些都需要進一步發展，以滿足汽車的電力需求，並消除消費者的擔憂。 在本系列中，我將嘗試深入研究每一種主要的汽車類型，以進一步了解它們的架構、系統需求以及與功率半導體的聯繫。在下一篇博客中，我將談論48V MHEV，並和大家一起探討向清潔駕駛邁出的第一步。 作者:安世半導體 技術營銷工程師 Ivan Petrov <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2018/607/Nexperia-Ivan_Petrov.JPG" alt="" width="283" height="197">
Ivan近期獲得曼徹斯特大學電氣和電子工程專業工程學學士（榮譽）學位，其於2016年9月加入安世半導體擔任技術營銷工程師一職，並在短短的一年後晉 升為研究生營銷工程師。他負責功率半導體業務的市場分析。在過去的一年裡，他發表了幾篇深受好評的傳統動力系統報告，並開始致力於汽車電氣化這一迅速發展 的領域。Ivan對電動車(xEV)系統的了解來自於其靜態研究、參與的眾多xEV會議和全球客戶拜訪。在工作之餘，他是一名活躍的網球選手，他的比賽風 格和外表曾被人拿來與羅傑·費德勒和格里戈爾·季米特洛夫比較。 
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動力系統的電氣化 本篇將聚焦動力系統電氣化、不同的解決方案架構以及與功率半導體的聯繫

<input type="hidden" name="id" value="23388"><input type="hidden" name="type" value="news"><div class="content_message_area">		Coeur CST High-Current Interconnect System delivers current ratings between 30.0 and 200.0A and offers a wide range of configurations, connecting PCBs, bus bars and cables
 
產品特點
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<li> 30.0 以上200.0A 電流額定值</li>
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<li> 多接觸光束提供0.50毫米連接器介面, 測試證明可滿足USCAR的全部規範要求。密封面上沒有模縫線。具有IP68防護等級。若帶後殼, 則連接器符合IP69K。增強了設計的靈活性</li>
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<li> 終止方法包括母線、pcb 和導線帶回饋功能的插配固定裝置, 可防止插配好的插頭插座意外脫開</li>
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<li> 在所有 CST 插座中, 無論外形尺寸大小, 都有一個常見的接觸設計比USCAR 0.64毫米端子間距無密封介面節省25%空間。比4路連接器節省了30%的電路板面積</li>
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<li> 波形彈簧提供浮動機構, 使整個核心插座裝配移動在浮動殼內與插座外殼進行一體化注塑, 因此可節省安裝成本</li>
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產品應用
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<li>電源供應器</li>
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<li>不斷電系統</li>
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<li>電源管理系統</li>
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參考圖片
<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2018/586/WPI-Power96-MOLEX-Coeur-CST.JPG" alt="" width="449" height="234">
 
 
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世平代理之 MOLEX 推出 Coeur CST高電流互聯系統

<input type="hidden" name="id" value="23424"><input type="hidden" name="type" value="news"><div class="content_message_area">		意法半導體的<a href="https://www.st.com/content/st_com/en/products/amplifiers-and-comparators/operational-amplifiers-op-amps/precision-op-amps-lt50-mhz/high-voltage-op-amps-from-10-v-to-new-36-v-series/tsb712a.html?icmp=tt7619_gl_pron_jul2018">TSB712A</a>精密運算放大器能夠在寬電壓和溫度範圍內保持穩定的參數，為工業控制、汽車系統等眾多應用帶來經濟且高端的信號調理性能。
 
電源電壓範圍寬達2.7V-36V或±1.35V至±18V的TSB712A，是一款眾多設計不可或缺的配置靈活的運放，不僅可以簡化工程管理決策，還能緩解採購和庫存管理壓力。TSB712A的工作溫度範圍擴至-40°C至125°C，最大失調電壓溫漂為2.8μV/°C。
 
TSB712A具有12nV /√Hz的低輸入電壓雜訊密度，可以處理低振幅信號並確保高解析度。此外，300μV的輸入失調電壓有助於簡化電路設計，實現高精度測量和監控。6MHz增益頻寬積（GBW）和3V /μs壓擺率確保低中頻信號調理保真度。在相同的電流消耗和低雜訊密度下，非完全補償型放大器<a href="https://www.st.com/content/st_com/en/products/amplifiers-and-comparators/operational-amplifiers-op-amps/precision-op-amps-lt50-mhz/high-voltage-op-amps-from-10-v-to-new-36-v-series/tsb7192a.html?icmp=tt7620_gl_pron_jul2018">TSB7192A</a>具有22MHz的增益頻寬積，為需要更高增益的電路提供更高頻寬。
 
TSB712A具有內部輸入濾波器，在寬頻率範圍內確保高EMI抑制比（EMIRR），從而最大限度地降低在多雜訊的工業或汽車環境中或靠近RF設備時的干擾敏感度。
 
具有軌到軌輸入和輸出的TSB712A適用于高邊或低邊電流檢測、資料獲取、霍爾感測器介面、致動器驅動和電機控制等任務，還可用於各種工業控制和監控應用、儀器儀錶、測試測量設備等。此外，2018年9月上市的汽車級運放可用于先進駕駛員輔助系統（ADAS）以及整個車身電子設備、資訊娛樂系統和動力總成。
 
TSB712A和TSB7192A現已投入生產，採用MiniSO8封裝。
<img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2018/605/20181008_2.jpg" alt="" width="487" height="313">	</div>我要聯絡<div><ul class="pl-row">
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