A和B外形尺寸的電容器具有更低的ESR
Vishay Intertechnology, Inc.日前宣布，該公司擴充其T55系列vPolyTan™表面貼裝聚合物鉭模塑片式電容器，新增加的器件有D和V外形尺寸，具有16V～25V的較高電壓等級。此外，A和B外形尺寸的器件實現了更低的ESR。
日前發布的電容器適用於計算機、通信和工業應用中的電源管理、電池解耦和儲能。採用較大的D和V外形尺寸的器件適用於網絡設備、計算機和固態硬碟，較小的A和B外形尺寸的電容器適用於平板電腦、智慧型手機和無線網卡。電容器增加了電壓等級，支持計算機外設的電源電壓中常見的12V～20V電壓。
T55電容器的低ESR要歸功於聚合物陰極，其性能遠遠超過採用二氧化錳材料的器件。另外，這些器件具有高達3.9A IRMS的優異紋波電流等級，具有低內阻，可提高充電和放電特性。
T55系列的外形尺寸為J、P、A、B、T（低高度B，最高1.2mm）、D和V，電容範圍為3.3µF～470µF，電壓等級從2.5V到25V，電容公差為±20%。器件在+25℃和100kHz下具有500mΩ到15mΩ的超低ESR，工作溫度範圍為-55℃～+105℃。
T55系列電容器採用無鉛端接，符合RoHS和Vishay綠色標準，無鹵素。器件可使用高速自動拾放設備進行貼裝，潮濕敏感度等級為3級。
新等級規格表：
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