<input type="hidden" name="id" value="24252"><input type="hidden" name="type" value="news"><div class="content_message_area">		基於全新高效能「Zen 2」核心的AMD第3代Ryzen™桌上型處理器系列，12核心桌上型處理器帶來最強效能
全新RDNA遊戲架構與即將推出的AMD Radeon™ RX 5700系列顯示卡全面提升未來PC、遊戲機以及雲端遊戲的速度
全球首款PCIe® 4.0桌上型PC平台計劃於2019年7月問市，打造AMD史上陣容最強盛的產業體系
 
AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士在台北國際電腦展（COMPUTEX）首度增設的開幕Keynote上公布多款基於7奈米製程的高效能運算與繪圖產品，將為PC遊戲玩家、狂熱級遊戲玩家以及內容創作者帶來更高水平的效能、功能與體驗：
全新「Zen 2」核心大幅超越業界產品世代交替的效能提升幅度，每時脈周期（IPC）預計比「Zen」架構提升高達15%註2。「Zen 2」CPU核心為AMD新一代Ryzen以及EPYC™處理器帶來許多顯著的設計升級，包括更大的快取容量以及全新浮點運算引擎。
 
AMD第3代Ryzen桌上型處理器系列包括全新12核心Ryzen 9系列處理器，提供領先效能註1。
AMD X570晶片組為全球首款支援PCIe 4.0的晶片組，相容於AM4插槽，將有超過50款全新主機板同步問市。
RDNA遊戲架構設計旨在推動PC遊戲、遊戲機以及雲端的未來，預計將在更小的封裝內實現大幅的效能、功耗以及記憶體效率提升。
7奈米製程AMD Radeon RX 5700系列遊戲顯示卡陣容，具備高速GDDR6記憶體並支援PCIe 4.0介面。
 
多位業界領導者為蘇姿丰博士登台助陣，包括微軟平台事業部副總裁Roanne Sones、華碩營運長謝明傑（Joe Hsieh）、宏碁共同營運長高樹國（Jerry Kao）以及多位業界重量級領袖，一同展示AMD高效能運算與繪圖產業體系的深遠影響。蘇姿丰博士指出，AMD在2019年邁向令人振奮的開始，我們透過推出多款領先產品來慶祝50年的創新歷程，持續開拓運算與繪圖技術的新疆界。我們在新一代核心、突破性chiplet設計與先進製程技術挹注重大策略投資，打造領先業界的7奈米製程產品線，建構高效能運算產業體系。在準備將新一代Ryzen桌上型處理器、EPYC伺服器處理器以及Radeon RX遊戲顯示卡推向市場之際，我們非常高興和業界合作夥伴一同開啟COMPUTEX 2019。
 
AMD高效能桌上型產品最新動態
延續引領PC產業以及開創業界第一的腳步，AMD公布了AMD第3代Ryzen桌上型處理器，為全球最先進的桌上型處理器註3，在遊戲、生產力以及內容創作等應用領域都擁有領先的效能優勢。基於全新「Zen 2」核心架構結合AMD的chiplet設計，AMD第3代Ryzen桌上型處理器預計將提供前所未有的核心快取效能，釋放出強大的遊戲效能。此外，AMD第3代Ryzen桌上型處理器均已為全球首款PCIe 4.0 PC所支援，打造市面上最先進的主機板、繪圖以及儲存技術，樹立效能新標竿，帶來極致的消費者體驗。
 
AMD更為第3代Ryzen桌上型處理器系列推出全新的Ryzen 9桌上型處理器，旗艦型號為12核心24執行緒的Ryzen 9 3900X，將推升AM4插槽的高效能極限，鞏固效能領先優勢註1，產品系列包括8核心Ryzen 7型號以及6核心Ryzen 5產品型號。
 
蘇姿丰博士在Keynote中展示AMD第3代Ryzen桌上型處理器的效能領先優勢：
Ryzen™ 7 3700X對比i7-9700K在即時渲染的表現：Ryzen 7 3700X在單執行緒效能方面勝出1%，多執行緒效能則勝出30%註4。
Ryzen™ 7 3800X對比i9-9900K在《絕地求生》的表現：Ryzen 7 3800X的效能與i9-9900K相若註5。
Ryzen™ 9 3900X對比i9-9920X在Blender Render渲染程式的表現：Ryzen 9 3900X超越Intel i9-9920X超過16%註6。
 
AMD第3代Ryzen桌上型處理器陣容以及上市時程
<img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2019/776/20190531.jpg" alt="">
 
此外，AMD亦針對AM4插槽平台推出了全球首款支援PCIe 4.0的全新X570晶片組，儲存效能比PCIe 3.0快42%註9，全面支援各種高效能顯示卡、網路設備、NVMe固態硬碟等裝置。基於AMD X570晶片組的主機板挹注倍增的頻寬，PC狂熱級玩家在組裝電腦時能獲得更高效能與靈活性。X570晶片組為AMD打造前所未有的廣泛產業體系，華擎、華碩、七彩虹（Colorful）、技嘉、微星等合作夥伴預計將推出超過50款全新X570主機板，另外影馳、技嘉以及群聯電子（Phison）等合作夥伴也將推出全新支援PCIe 4.0的儲存解決方案。AMD第3代Ryzen桌上型處理器將於2019年7月7日在全球上市。
 
此外，宏碁、華碩、CyberPowerPC、惠普、聯想以及MAINGEAR等OEM合作夥伴及系統整合廠商針對新平台強化產業體系的支援，在未來幾個月將陸續推出搭載AMD第3代Ryzen處理器的桌上型遊戲系統。
 
AMD高效能遊戲最新動態
AMD推出新一代遊戲架構RDNA，設計旨在推動未來數年的PC遊戲、遊戲機以及雲端的發展。RDNA結合全新運算單元設計，與上一代的次世代繪圖核心架構（GCN）相比，RDNA預計將在更小的封裝中帶來大幅增進的效能、功耗表現以及記憶體效率註10。與GCN相比，RDNA每時脈效能預計提升高達1.25倍註11，每瓦效能提升高達1.5倍註12，以更低功耗與更低延遲提供更佳的遊戲效能。
 
即將問市的7奈米製程AMD Radeon RX 5700系列顯示卡將採用RDNA，將配備高速GDDR6記憶體並支援PCIe 4.0介面。
 
蘇姿丰博士在Keynote中展示RDNA的威力，以全新AMD Radeon RX 5700系列顯示卡對比RTX 2070，在運行《異國探險隊》遊戲時，以多達100 FPS以上的驚人更新率遠遠超越對手註13。
 
AMD Radeon RX 5700系列顯示卡預計在2019年7月上市。詳情請參閱AMD於太平洋時間2019年7月10日下午3:00的<a href="https://www.amd.com/en/events/e3">AMD E3電玩展直播活動</a>。
 
AMD資料中心最新動態
AMD資料中心產品持續贏得客戶青睞，從最大的雲端環境到<a href="https://www.amd.com/en/press-releases/2019-05-07-amd-epyc-cpus-radeon-instinct-gpus-and-rocm-open-source-software-to-power">exascale超級運算</a>的工作負載中取得部署與應用，AMD EPYC與AMD Radeon Instinct™處理器亦獲得可觀的市場商機。
 
蘇姿丰博士在Keynote中闡述新一代AMD EPYC處理器的最新進展，首度公開展示AMD第2代EPYC伺服器平台的競爭優勢，並以搭載2P AMD第2代EPYC的伺服器對比搭載2P Intel Xeon® 8280的伺服器，兩者一起運行NAMD Apo1 v2.12的跑分測試。在NAMD基準測試中，試驗性生產基於AMD第2代EPYC處理器的伺服器效能超越採用Intel Xeon處理器的伺服器逾2倍註14。
 
最後，AMD與Microsoft Azure<a href="https://azure.microsoft.com/en-us/blog/hb-series-azure-virtual-machines-achieve-cloud-supercomputing-milestone/">宣布</a>採用基於AMD第1代EPYC處理器系統上運行的Azure HB雲端實例，刷新計算流體動力學（CFD）的效能標竿。憑藉AMD EPYC優異的記憶體頻寬，Azure HB在Siemens Star -CCM+的環境中運行超過11,500核心，執行一億單元的Le Mans模擬運算，結果遠遠超越過去未曾達到的10,000核心目標。微軟Azure虛擬機器部門產品負責人Navneet Joneja表示，Azure環境中的HB系列虛擬機器為雲端環境的高效能運算（HPC）開創出全新顛覆的新局面。HPC客戶首度能將MPI工作負載擴展到成千上萬個核心，憑藉著就是內部部署叢集的雲端靈活性、效能以及經濟性。我們期盼這款新Azure方案帶動HPC的創新與生產力。  
AMD第2代EPYC伺服器處理器系列將帶來比前一代產品提供高達2倍的單插槽效能註15，以及高達4倍的單插槽浮點運算效能註16。
 
AMD第2代EPYC伺服器處理器系列預計於2019年第3季問市。  
相關資源
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AMD在COMPUTEX 2019 Keynote揭示新一代產品領先優勢

<input type="hidden" name="id" value="24250"><input type="hidden" name="type" value="news"><div class="content_message_area">		<h3>日期及時間: 2019年6月5日   時間：上午10:00</h3>
<h5>摘要:</h5>
為助力提升工業系統能效，電機驅動技術和逆變器技術不斷發展。安森美半導體的智慧功率模組(IPM)將IGBT/MOSFET等分立器件和內置高壓IC及低壓IC帶保護電路進行單個封裝的系統集成，不但比分立方案提高集成度、簡化設計、也改善了散熱性和可靠性。公司提供廣泛的IPM產品系列，包括碳化矽(SiC)方案，功率最高達7.5 kW，借助領先的基板和封裝技術，在高能效、散熱性、強固性等多方面都優於競爭對手，廣泛用於機器人、風機、泵、空調壓縮機等各種工業應用，並不斷開發創新方案，滿足工業系統不斷提高的能效需求。
<h5>演講專家:</h5>
周坦然 安森美半導體高級現場應用工程師 周坦然是安森美半導體高級現場應用工程師，負責華西和華中地區技術支援，在開關轉換器拓撲及其控制、電機控制、電力電子分立器件應用等方面具有豐富的工程應用經驗。他于2006年畢業於電子科技大學，獲得電子科學與技術碩士學位。
<a href="http://online.21dianyuan.com/index/detail/tid/103">登記參加</a>
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</ul></div>

ON Semiconductor網上研討會：智慧功率模組(IPM)助力提升工業系統能效

<input type="hidden" name="id" value="24248"><input type="hidden" name="type" value="news"><div class="content_message_area">		可輕鬆創造和發佈專業級影片
Premiere Rush for Samsung是Adobe近期專為Android裝置推出的Premiere Rush三星電子專版，於5月21日起開放Galaxy裝置下載。
Premiere Rush是一款全方位、跨裝置的影片創作和發佈解決方案，為內容創作者提供必備的全套工具，具備直觀易操作的界面，將影片編輯工作化繁為簡，全程只需幾個簡單的步驟，即可不費吹灰之力製作專業級影片。
基於三星電子與Adobe建立的合作關係，Premiere Rush for Samsung特別為Galaxy智慧型手機(註一)全面升級。
 以專業級影片 展現自我主張
Premiere Rush整合Premiere Pro的強大功能，針對行動裝置進行升級。透過客製化動態圖像範本(customizable Motion Graphics templates)、人工智慧雜音消除(AI-powered audio clean up)、圖像創作及混音等功能，Premiere Rush讓用戶輕鬆剪輯出專業級的影片與影音網誌。
  用戶可直接透過應用程式拍攝高畫質影片，將影片拖放至多軌式時間軸後，便可立即進入編輯。還能透過主介面自由調整聲音、色彩飽和度、標題位置、轉場效果、語音旁白等。 此外，還可使用應用程式內建的客製化動畫標題模板，透過簡單的尺寸調整選項，依據欲上傳的影音社群平台進行畫面比例調整。所有影片和編輯檔案，都會自動同步至雲端，讓用戶隨時隨地在任何裝置上後製。
 Premiere Rush for Samsung Premiere Rush for Samsung提供一整套專為三星電子裝置(註一)優化的功能。包括GPU優化以提高編輯性能，這意味著在Galaxy S10上匯出影片時，其速度將比前代裝置提升70%(註二)，以及支援HDR10+與Samsung DeX，提供用戶延伸和優化個人工作空間。
Premiere Rush的月繳型Galaxy用戶，可享有無限次數影片匯出、100GB的雲端儲存空間，以及一年20%訂閱折扣(註三)，即每月訂閱費可降至7.99美元。
Premiere Rush另提供入門免費試用版，Galaxy用戶可透過桌機及手機版應用程式，隨心所欲使用Premiere Rush中的所有功能，還可享有2GB的雲端儲存空間、無限次創作專案，以及最多匯出三個專案。
Premiere Rush for Samsung可於Galaxy Store下載，並將於不久的未來開放給更多的Galaxy裝置使用。
註一：適用於Galaxy S9、Galaxy Note 9和Galaxy S10系列裝置。建議Galaxy S9和Galaxy Note 9用戶更新至P OS，以享GPU優化功能。
註二：透過Premiere Rush for Samsung，用戶在Galaxy S10上匯出影片時，其速度將比尚未完成P OS更新的Galaxy S9快70%。
註三：優惠期限至2020年1月。	</div>我要聯絡<div><ul class="pl-row">
<li><a href="mailto:SAMSUNG-ELEC.tw@yosungroup.com" class="btnLong">我要聯絡 友尚集團 台灣 Samsung Electronics 產品線人員</a></li>
<li><a href="mailto:SAMSUNG-ELEC.cn@yosungroup.com" class="btnLong">我要聯絡 友尚集團 中國 Samsung Electronics 產品線人員</a></li>
</ul></div>

ON Semiconductor網上研討會：智慧功率模組(IPM)助力提升工業系統能效

新聞內容

日期及時間: 2019年6月5日時間：上午10:00

摘要:

演講專家:

ON Semiconductor網上研討會：智慧功率模組(IPM)助力提升工業系統能效

新聞內容

日期及時間: 2019年6月5日 時間：上午10:00

摘要:

演講專家:

日期及時間: 2019年6月5日時間：上午10:00