Kingston推出3D NAND FLASH的嵌入式產品

日期 : 2019-08-29

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KSI(Kingston Solution Inc.)推出的嵌入式產品(eMMC)與市場上主流的eMMC產品一樣,將NAND Flash和Controller封裝在一起,簡化了應用程序的界面設計,缩短產品推向市廠的生產週期。
除eMMC 4GB容量為15nm製程,其餘eMMC容量,KSI 採用3D NAND Flash,容量從8GB-128GB,未來會將容量延伸到256GB,所以產品符合JEDEC eMMC 5.1規範標準,KSI  3D eMMC 目前所有的產品皆為Pin to Pin,而且尺寸大小皆為11.5x13.0採用FBGA封装153 ball。

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