<div class="main-news-content">
				<div>
					<p><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2020/19402/tinymce/______.jpg" alt=""><br>        以太網在太空飛行器中的應用越來越廣泛，它可以提高硬連線系統間的通信速度和數據傳輸速率，為衛星和其他太空飛行器之間實現互操作性創造了條件。鑒於以太網在太空領域的應用日趨廣泛，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日發布了業界首款宇航級耐輻射以太網收發器。新推出的產品以其他行業廣泛採用的商用現貨（COTS）解決方案為基礎，可為運載火箭、衛星組網和太空站等應用提供可靠性能。</p>
<p>        新發布的VSC8541RT耐輻射以太網收發器正處於樣片階段。此外，Microchip的新型SAM3X8ERT耐輻射單片機（採用最新的Arm® Cortex®-M3核處理器和嵌入式以太網控制器）已通過最終認證。兩款產品可單獨或共同使用，以滿足太空領域對耐輻射器件的需求。</p>
<p> <br>        兩款產品均以COTS為基礎，按照高度可靠的質量流程打造，具有更高的耐輻射性能，有塑料和陶瓷兩種封裝規格。COTS產品和同等宇航級產品採用相同的引腳分配模式，這樣設計人員可以採用COTS器件進行設計，並在隨後遷移至宇航級元件，從而大幅縮短開發時間，降低開發成本。<br> <br>        Microchip航空航天和國防業務部助理副總裁Bob Vampola表示：“作為第一家為快速增長的高可靠性以太網市場提供耐輻射收發器和增強型耐輻射單片機的公司，Microchip將繼續利用優質可靠的解決方案助力太空業的發展和革新。Microchip基於COTS的宇航級處理器件的性能和規格，完全能夠滿足近地軌道衛星星座、深空探測任務等領域不斷變化的需求。”<br> <br>        Microchip提供各類基於COTS、為以太網連接提供支持的耐輻射微電子器件，新推出的最新器件是其中一部分，它們廣泛應用於衛星平台、數據載荷、傳感器總線控制、遠程終端通信、太空飛行器網絡、空間站模塊連接等領域。<br> <br>        VSC8541RT收發器是單埠千兆位以太網銅物理層器件，設有GMII、RGMII、MII和RMII接口。它的耐輻射性能已經過驗證，並在報告中有詳細記錄。VSC8541RT的閉鎖抗擾度高達78 Mev，可耐受100 Krad的總電離劑量效應值（TID）。VSC8540RT收發器的位傳輸速率為100 MBps，相對有限，但採用與VSC8541RT同樣的耐輻射管芯和封裝，而且也有塑料和陶瓷兩種封裝規格，因而客戶可根據目標應用的需求選擇性價比最合適的產品。<br> <br>        SAM3X8ERT耐輻射單片機部署在系統級晶片（SoC）上，採用應用廣泛的Arm® Cortex®-M3核處理器，與該處理器的工業版本生態系統一樣，能提供100 DMIPS的處理能力。SAM3X8ERT迎合了太空業系統整合的趨勢，使得更先進的技術可以應用於太空領域。除以太網功能之外，SAM3X8ERT還包含512 KB雙分區閃存、100 KB SRAM、ADC、DAC和雙CAN控制器。<br> <br>        這些最新器件豐富了Microchip的耐輻射和抗輻射硬體處理解決方案產品線，並可使用與SAMV71Q21RT Arm® M7系列單片機（處理能力最高為600 DMIPS）和ATmegaS128/64M1系列8位單片機相同的開發工具。<br> <br><strong>開發工具</strong><br>        對於SAM3X8ERT，開發人員可採用Arduino Due商用工具包進行開發；對於VSC8541RT，則可以採用VSC8541EV評估工具包，從而推動設計進程、加快產品上市。SAM3X8ERT器件由Atmel Studio集成開發環境提供支持，用於開發、調試並提供軟體庫。</p>
<p><strong>產品供貨</strong><br>        塑料或陶瓷封裝的VSC8541RT器件目前正處於樣片階段。SAM3X8ERT合規器件目前已實現量產。SAM3X8ERT和VSC8541RT在原型開發階段均採用陶瓷封裝，目前採用宇航級陶瓷和高可靠性塑料進行封裝。SAM3X8ERT採用QFP144封裝，VSC854xRT採用CQFP68封裝。</p>				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
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						</ul>

Microchip發布業界首款宇航級基於COTS的耐輻射以太網收發器和嵌入式單片機

<div class="main-news-content">
				<div>
					<p>日期：2020年3月24日</p>
<p>時間：上午10:00</p>
<p>登記參加: <a href="https://apc01.safelinks.protection.outlook.com/?url=https%3A%2F%2Fwww.onsemi.cn%2Fabout%2Fcompany%2Fevents%2Fwebinars-webcasts%2Fwebinar%3A-on-semiconductor%27s-leading-technologies-and-solutions-for-quantenna-wi-fi-6-and-wi-fi-6e-make-connections-faster-and-more-efficient&amp;data=02%7C01%7Cwinchun_wang%40yosungroup.com%7C1966d3a671834109f16008d7c023c72c%7Cde047c79d4d94af391debc44b0581490%7C0%7C0%7C637189132220779646&amp;sdata=AmebjzrQEczlg0fjopd%2BBKtpyX82eypqxYuAvbKPVBQ%3D&amp;reserved=0">https://www.onsemi.cn/about/company/events/webinars-webcasts/webinar:-on-semiconductor's-leading-technologies-and-solutions-for-quantenna-wi-fi-6-and-wi-fi-6e-make-connections-faster-and-more-efficient</a></p>
<p> </p>
<p>摘要:</p>
<p>Wi-Fi聯接已無處不在。下一代Wi-Fi 6及Wi-Fi 6E標準較前代標準顯著提升聯接速度和吞吐量。安森美半導體領先的Quantenna Wi-Fi 6 及Wi-Fi 6E技術及方案，使寬帶網關、視頻客戶端、無線增強設備、Mesh節點、零售接入點等廣泛應用聯接更快更廣。</p>
<p> </p>
<p>本次研討會將介紹Quantenna先進的Wi-Fi技術，包括多用戶多入多出(MU-MIMO)、波束成形、智能型自優化網絡 (SONiQ)、iQStream、Zero PER等，並將介紹領先的Spartan旗艦方案，滿足最嚴苛的無線網絡性能和覆蓋要求，提供全面的硬體和軟體，加快OEM和ODM的產品上市時間，同時減少開發時間和成本。</p>
<p> </p>
<p>演講專家:</p>
<p>黃明豪 - 安森美半導體技術開發資深經理</p>
<p>黃明豪先生現為安森美半導體技術開發資深經理，負責大中華區WiFi晶片的商務開發及技術推廣。他在WiFi晶片技術支持、全球互通微波訪問WiMAX等通訊應用領域擁有15年以上的豐富專業經驗。黃先生此前在博通、必訊 (Beceem)及創瑞訊(Atheros)等多家半導體公司任職。</p>
<p> </p>
<p> </p>				</div>
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						</ul>

安森美半導體Quantenna Wi-Fi 6及Wi-Fi 6E的領先技術和方案，使聯接更快更高效

<div class="main-news-content">
				<div>
					<span style="color: #000000;">    
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<p><span style="color: #000000;">恩智浦半導體宣布i.MX RT600跨界微控制器 （MCU） 上市，這是一款面向音頻、語音和機器學習等超低功耗、安全邊緣應用的理想解決方案。</span><br><br><span style="color: #000000;"><strong>i.MX RT600跨界MCU在功耗、性能和存儲器方面具有顯著特點。主要包括：</strong></span><br><span style="color: #000000;">• 主頻高達 300MHz 的Arm<sup>®</sup> Cortex<sup>®</sup>-M33內核• </span><br><span style="color: #000000;">• 可選的Cadence<sup>®</sup> Tensilica<sup>®</sup> HiFi 4 音頻、語音數字信號處理器（DSP）。運行主頻高達 600MHz，並支持四組 32x32 MAC。</span><br><span style="color: #000000;">• 多達4.5MB 片上 SRAM，支持關鍵指令和數據的“零等待”訪問。</span><br><span style="color: #000000;">• 28nm FD-SIO （耗盡型絕緣矽）工藝，提供更低的工作電流和漏電流。</span><br><span style="color: #000000;">• 內置恩智浦卓越的嵌入式安全技術 - EdgeLock™ 400A。</span><br><span style="color: #000000;">• 可使用 <a class="ext" style="color: #000000;" href="https://www.nxp.com.cn/design/software/development-software/eiq-ml-development-environment/eiq-for-glow-neural-network-compiler:eIQ-Glow">Glow 神經網絡編譯器，優化機器學習性能</a>。</span></p>
<p><span style="color: #000000;"><strong><br>關於i.MX RT系列跨界MCU<br></strong>i.MX RT系列跨界MCU可兼顧高性能與集成性，同時最大限度地降低了成本，以滿足當今對邊緣節點高性能嵌入式處理的需求。該系列在提供與應用處理器性能相當的先進微控制器 （MCU） 的同時，保持了系統低成本，可以讓數百萬台聯網的邊緣設備實現高計算性能和機器學習能力。</span><br><span style="color: #000000;"><strong><br>產品支持<br></strong>恩智浦MCUXpresso工具和軟體套件已全面支持i.MX RT600，包括IDE、系統配置以及廣泛的驅動程序和中間件支持。此外，適用於i.MX RT600的Cadence的 Xplorer IDE、DSP函數庫和音頻編解碼器以輔助開發工具支持。我們還與Alango Technologies、DSP Concepts和Sensory合作，提供高性能語音預處理和識別軟體以及專業的音頻庫和工具。再者，計劃於在2020年第二季度發布的下一版MCUXpresso SDK中，將包括集成化的HiFi 4 DSP和恩智浦<a class="ext" style="color: #000000;" href="https://www.nxp.com.cn/design/software/development-software/eiq-ml-development-environment/eiq-for-glow-neural-network-compiler:eIQ-Glow">eIQ for Glow機器學習編譯器</a>。</span><br><br><span style="color: #000000;">更多詳細信息，請訪問<a class="ext" style="color: #000000;" href="https://www.nxp.com.cn/pages/www.nxp.com/iMXRT600">www.nxp.com/iMXRT600</a>。</span><br><br><span style="color: #000000;"><a style="color: #000000;" href="https://www.nxp.com.cn/company/our-company/about-nxp/%E6%96%B0%E9%97%BB%E5%8F%91%E5%B8%83:PRESS-RELEASES-ZH">新聞來源: NXP 網站</a></span></p>
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			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
<li><a href="mailto:NXP@sacsys.com.tw">我要聯絡 : (台灣)NXP@sacsys.com.tw</a></li>
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						</ul>

恩智浦發布i.MX RT600跨界微控制器系列

<p>FL5500 is a highly configurable USB 3.2 Gen2 10G hub. It offers up to 6 Downstream (DS) ports, two of which are USB 2.0. And there are two embedded USB device for PD Bridge (BB) and HID device. There are one downstream port has the integrated USB-C<sup>&reg;</sup>&nbsp;mux for easy conversion to USB-C. The integrated MCU can do customize functions. The DS ports also support USB 2 battery charging standard.</p>&nbsp;<p><strong>Features</strong></p><ul><li>6-port Hub with downstream 4x USB 3.2 Gen2 and 2x USB 2.1</li><li>FL5500 compliant to USB Specifications 1.1, 2.0, and 3.1</li><li>Downstream &ndash; 3X Type-A and 1X Type-C</li><li>Footprint in 10x10mm 88-pin QFN</li><li>Full feature customization via I2C EEPROM interface</li><li>Battery Charging Support<ul><li>Downstream DCP/CDP support for BC 1.2 Specification</li><li>BC modes and options customizable with EEPROM.</li></ul></li><li>Downstream USB 2.0 and USB 3.2 Gen1 are co-dependent by default sharing port power management but can be programmed independent (per port) for direct wire of USB 2.0 and USB 3.2 Gen1 devices.</li></ul><p>&nbsp;</p><p>FL5500 是一款高度可配置的 USB 3.2 Gen2 10G 集線器，提供多達 6 個下行 (DS) 端口，其中 2 個是 USB 2.0。此外，它嵌入了兩個 USB 裝置，分別用於 PD Bridge (BB) 和 HID 裝置。一個下行端口內置 USB-C&reg; 開關，方便轉換為 USB-C。集成的 MCU 可以實現自定義功能。DS 端口還支持 USB 2 電池充電標準。</p><p>&nbsp;</p><p><strong>產品特性</strong></p><ul><li><strong>6 端口集線器</strong>：下行端口包括 4 個 USB 3.2 Gen2 和 2 個 USB 2.1。</li><li><strong>完全符合 USB 規範</strong>：支持 USB 1.1、2.0 和 3.1。</li><li><strong>下行端口配置</strong>：包含 3 個 Type-A 和 1 個 Type-C 端口。</li><li><strong>小巧封裝</strong>：10x10mm 88-pin QFN。</li><li><strong>自定義功能</strong>：通過 I2C EEPROM 介面實現全面功能定制。</li><li><strong>電池充電支持</strong>：<ul><li>支持 BC 1.2 規範的 DCP/CDP。</li><li>電池充電模式和選項可通過 EEPROM 定制。</li></ul></li><li><strong>下行 USB 配置靈活性</strong>：<ul><li>預設情況下，下行 USB 2.0 和 USB 3.2 Gen1 端口共用電源管理。</li><li>可以進行獨立編程（按端口），支持 USB 2.0 和 USB 3.2 Gen1 設備的直連配置。</li></ul></li></ul><img src="http://www.paradetech.com/wp-content/uploads/2021/02/FL5500.png" alt="FL5500" />

FL5500 – 4+2 Port USB 3.2 Gen 2 Hub Controller

<div data-pm-slice="0 0 []" data-en-clipboard="true"><div data-pm-slice="1 1 []" data-en-clipboard="true">雖然電源在大部分的應用上都以各廠商設計的電源控制 IC 來實現，但仍有少數應用上會使用全數位控制電源。其差異就是不使用電源控制 IC 作為電源轉換器的主控，而是以韌體撰寫 MCU / DSP 的方式來控制電源轉換器。其優點是可以不受制於現有 IC 設計，實現更高端的電源功能。</div><div>由於市場不斷要求更低耗損、更高效率的電源。但以現有架構實現高效率往往需要使用價格更高的高規格零件，導致成本不斷上升。為保持原有利潤，電源製造業者往往會將腦筋動到新興的電源架構上。數位電源由於其靈活性，能實現一些市面上未出現的新拓樸架構，因此經常會被列入評估中。</div><div>又或者是傳統電源業者想踏入新市場，卻發現該市場的高階產品都採用數位控制居多，比如伺服器電源、綠能、充電樁、車載電源等應用。此時若是不以高階產品切入，可能利潤不容易達標，因此必須評估開發數位電源。</div></div><div><div>&nbsp;</div><div>而在傳統電源製造商評估導入數位電源時，最大的疑問就是<strong>「我的成本到底會差多少」</strong>。<br /><br />這個問題涉及的範圍廣泛，沒有人能夠提出一個具體的數字，但就以開發一個全新的數位電源專案來說，我們可以從兩個面向來分析。<br /><br /></div></div><div>&nbsp;<img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/blog/2024/16953/tinymce/designer__2_.png" /></div><div>&nbsp;<br /><span style="font-size: 18px;"><strong>從需要新增的研發與生產資源方面來看：</strong><br /></span></div><ol><li><div><strong>人力增加</strong>：必須要新增韌體工程師的人力資源。</div><div>數位電源開發一定需要增加韌體工程師的協助，而這個韌體工程師需要了解電源的運作方式，並具備硬體電路的分析能力，因此在人力尋找上會比較困難。而且由於控制環路變為數位方式，因此日後的維護和新機種開發也都需要韌體工程師來主導韌體功能修改及電源調適，很難當成開發完就不需修改程式的 IC 來使用。因此想踏入數位電源，就會需要配置對應的韌體工程師人力。</div></li><li><div><strong>設備增加</strong>：需配置燒錄調適器、通訊測試儀器、甚至是開發軟體等工具。</div><div>數位電源使用 MCU 或 DSP 作為主控，程式在撰寫與測試的過程會需要燒錄調適器讓韌體工程師燒錄與驗證程式功能。此外，若是開發需要通訊的應用，也需要相關的設備來進行通訊協議的開發與測試。如果使用的軟體工具或是程式碼是需要付費授權使用的，則還需要增加軟體部分的成本。</div></li><li><div><strong>專案成本增加</strong>：比起傳統電源要長的初期研發成本與開發週期<br />雖然已經成熟的修改案其與傳統電源相比不會增加太多，但在全新開發的情況下，數位電源的開發期往往都會比原先開發傳統電源來的長很多，但如果是全新專案開發到量產完畢往往需耗時一至兩年，原因是原廠提供的範例程式通常只有具備在一般情況下的電源轉換功能 ( 穩態拉載的開機、關機，或加上動態負載等重點測項 )，但對於完整產品所需的功能 ( 時序控制、AC 跳變、Cyclic drop out、效率優化、輕載模式、同步整流優化、通訊回報等等 ) 大都需要靠客戶自行依每個機種終端客戶的規格要求來建立。當已經成熟的機種需要更換平台切換所使用的 MCU / DSP，往往也因為功能上有異，而需要大量重新建立平台的時間。因此數位電源的開發週期往往較傳統電源來的長，導致所需的人力與其他資源也較高。</div></li><li><div><strong>產線成本增加</strong>：需另外購買量產燒錄器或者委託第三方燒錄，管理成本也會上升。</div><div>由原廠購買的 MCU 或 DSP 是不帶韌體的，因此需要委託第三分或是由客戶自行燒錄，在備料與產線生產的時間也會拉長。而且由於韌體不會只有一個版本，因此料號的韌體版本管理也會增加額外的管理成本及庫存成本。加上燒錄也有良率問題，也會使得產品整體的良率有所下降。</div></li></ol><div><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/blog/2024/17378/tinymce/6.png" width="1131" height="822" /><br /><br /></div><div><span style="font-size: 18px;"><strong>從整體 BOM 來看，比起傳統電源，會新增以下的零件成本：</strong><br /></span></div><ol><li><div><strong>精準度高的輔助電源 ( Auxiliary Power )</strong></div><div>傳統電源通常可以透過自激工作，因此可以不需要額外的電源供電。而 MCU 本身沒有電源轉換功能，因此只能仰賴其他的電源供電。MCU 的供電範圍也比起傳統電源控制 IC 窄，而且所有 MCU 的訊號採樣都是以電源為基準，因此也需要比起以往傳統電源 IC 精準的輔助電源。實務上通常會使用 Flyback 線路，再透過 LDO 或 DC/DC 控制 IC 穩壓來供應 MCU 與其所需的周邊 IC 的電源。</div></li><li><div><strong>採樣電路 ( Sampling Circuit )</strong></div><div>MCU 的訊號採樣上不像傳統電源 IC 可以將採樣電路放在 IC 內部，因此會需要額外的採樣電路。採樣電壓時通常都會透過電阻分壓來採樣，而採樣電流則會透過 shunt 電阻與 OPA 放大器來實現，不論是零件數、IC 成本和所佔用的 PCB 面積都會比傳統電源來的多。</div></li><li><div><strong>驅動 IC ( Gate Driver )</strong></div><div>高階數位電源常用的 MCU，目前都還是以不帶驅動功能的純 MCU 為大宗。因此還需要驅動 IC ( Gate Driver ) 將 MCU 的 PWM 訊號轉換為電晶體開關的驅動電壓 / 電流。</div></li><li><div><strong>隔離元件 ( Isolation IC )</strong></div><div>由於安規的需求，存在高壓的電源轉換器通常需要做隔離，若是隔離兩側都有同一顆 MCU 所需的控制訊號，則需要新增隔離 OPA 或甚至在另一側增加一顆 MCU 並加上隔離通訊 IC。如果說兩側都有同一顆 MCU 所要控制的 MOSFET，則需要增加隔離驅動器，或是透過數位隔離器將 PWM 訊號傳到另一側再由驅動 IC 對 MOSFET 進行驅動。</div></li></ol><div>由上面的分析可以知道，投入數位電源不僅設備及產品 BOM 的成本上升，也需要考量增加的人力、產線與專案開發時間等等。數位電源開發初期所需的投入不小，傳統電源廠想轉型做數位電源，會需要正確的評估是否有足夠的資源來投入數位電源的領域，才能夠成功。而透過有經驗的原廠和代理商，也可以協助建立技術能力，並利用其經驗提供其他方面的建議。</div>

數位電源系列 - 數位電源與類比電源的零件成本差異

<p>芯馳D9平台 hsm 模塊的主要功能包括生成、存儲和處理設備安全信息，如密鑰，並能夠隔離外部惡意軟體的攻擊。&zwnj; <br />通過物理方式封裝安全功能，具有自己的處理器核心、內存和硬體密碼加速器，能夠執行應用場景所需的所有IT安全功能，如128位AES硬體加速器、真隨機數生成器（TRNG）、硬體保護存儲等&zwnj;</p><p><strong>具體功能和應用場景：</strong></p><p>1. 生成和存儲密鑰&zwnj;：可以生成和存儲加密密鑰，確保設備的安全通信和數據保護。<br />&zwnj;2. 隔離外部攻擊&zwnj;：能夠隔離外部惡意軟體的攻擊，保護設備的安全信息不被非法獲取或篡改。<br />&zwnj;3. 安全啟動&zwnj;：可以用於構建和驗證可靠的軟體，確保在軟體加載和初次訪問時的安全啟動。<br />4. &zwnj;硬體加速&zwnj;：包含加密/解密硬體加速功能，能夠有效降低CPU負載，提高系統的整體性能和安全性&zwnj;</p><p>在D9的openwrt中運行hsm 並測試其性能，首先得在D9 openwrt系統上移植測試應用，再測試hsm模塊性能數據。<br />先將三個測試應用包源碼 hsm-client&nbsp; libhsm rpmb-service 分別拷貝到openwrt package下，參考其他openwrt package下的makefile 文件，<br />修改其makefile 使其編譯進openwrt系統。</p><p><strong>其過程和步驟如下：</strong></p><p>1.&nbsp;hsm-client 的移植，拷貝源碼到openwrt package下，新建src目錄，將hsm-client的源碼都放置到src目錄；新建Makefile文件，其Makefile文件內容如下：<br /><br /></p><pre class="language-markup"><code>#<br /># Copyright (C) 2012 OpenWrt.org<br />#<br /># This is free software, licensed under the GNU General Public License v2.<br /># See /LICENSE for more information.<br />#<br />include $(TOPDIR)/rules.mk<br /><br />PKG_NAME:=hsm-client<br />PKG_RELEASE:=1<br />PKG_LICENSE:=GPLv2+, GPLv3+<br />PKG_LICENSE_FILES:=Copyright COPYING<br />PKG_BUILD_DIR := $(BUILD_DIR)/$(PKG_NAME)<br />include $(INCLUDE_DIR)/package.mk<br /><br />define Package/hsm-client<br />  SECTION:=utils<br />  CATEGORY:=Utilities<br />  DEFAULT:=y<br />  TITLE:= hsm client<br />  DEPENDS:= +libhsm<br />endef<br /><br />define Build/Configure<br />endef<br /><br />define Build/Compile<br />	$(MAKE) -C $(PKG_BUILD_DIR) \<br />		CC="$(TARGET_CC)" \<br />		CFLAGS="$(TARGET_CFLAGS) -O2 -Wall " \<br />		LDFLAGS="$(TARGET_LDFLAGS) -lhsm -lpthread -lrt -ldl"<br />endef<br /><br />define Package/$(PKG_NAME)/install<br />	$(INSTALL_DIR) $(1)/usr/bin<br />	$(INSTALL_BIN) $(PKG_BUILD_DIR)/hsm_client $(1)/usr/bin/<br />	$(INSTALL_BIN) $(PKG_BUILD_DIR)/run_hsm_test.sh $(1)/usr/bin/<br />endef<br /><br />$(eval $(call BuildPackage,$(PKG_NAME)))​</code></pre><br />2. libhsm的移植，拷貝源碼到openwrt package下，新建src目錄，將libhsm的源碼都放置到src目錄；新建Makefile文件，其Makefile文件內容如下：<br /><br /><pre class="language-markup"><code>#<br /># Copyright (C) 2012 OpenWrt.org<br />#<br /># This is free software, licensed under the GNU General Public License v2.<br /># See /LICENSE for more information.<br />#<br /><br />include $(TOPDIR)/rules.mk<br /><br />PKG_NAME:=libhsm<br />PKG_RELEASE:=1<br />PKG_LICENSE:=GPLv2+, GPLv3+<br />PKG_LICENSE_FILES:=Copyright COPYING<br />PKG_BUILD_DIR := $(BUILD_DIR)/$(PKG_NAME)<br /><br />include $(INCLUDE_DIR)/package.mk<br /><br />define Package/libhsm<br />  SECTION:=utils<br />  CATEGORY:=Utilities<br />  DEFAULT:=y<br />  TITLE:= hsm lib - libhsm.so<br />endef<br /><br />define Build/Configure<br />endef<br /><br />define Build/Compile<br />	$(MAKE) -C $(PKG_BUILD_DIR) \<br />		CC="$(TARGET_CC)" \<br />		CFLAGS="$(TARGET_CFLAGS) -O2 -fPIC -Wall" \<br />		LDFLAGS="$(TARGET_LDFLAGS)"<br />endef<br /><br />define Package/libhsm/install<br />	$(INSTALL_DIR) $(1)/usr/lib<br />	$(INSTALL_BIN) $(PKG_BUILD_DIR)/$(PKG_NAME).so $(1)/usr/lib/<br />endef<br /><br />$(eval $(call BuildPackage,libhsm))​</code></pre><br />3. rpmb-service的移植，拷貝源碼到openwrt package下，新建src目錄，將rpmb-service的源碼都放置到src目錄；新建Makefile文件，其Makefile文件內容如下：<br /><br /><pre class="language-markup"><code>#<br /># Copyright (C) 2012 OpenWrt.org<br />#<br /># This is free software, licensed under the GNU General Public License v2.<br /># See /LICENSE for more information.<br />#<br /><br />include $(TOPDIR)/rules.mk<br /><br />PKG_NAME:=rpmb-service<br />PKG_RELEASE:=1<br />PKG_LICENSE:=GPLv2+, GPLv3+<br />PKG_LICENSE_FILES:=Copyright COPYING<br />PKG_BUILD_DIR := $(BUILD_DIR)/$(PKG_NAME)<br /><br />include $(INCLUDE_DIR)/package.mk<br /><br />define Package/rpmb-service<br />  SECTION:=utils<br />  CATEGORY:=Utilities<br />  DEFAULT:=y<br />  TITLE:= hsm rpmb-service<br />  DEPENDS:= +libhsm<br />endef<br /><br />define Build/Configure<br />endef<br /><br />define Build/Compile<br />	$(MAKE) -C $(PKG_BUILD_DIR) \<br />		CC="$(TARGET_CC)" \<br />		CFLAGS="$(TARGET_CFLAGS) -O2 -Wall -fno-inline " \<br />		LDFLAGS="$(TARGET_LDFLAGS)  -lhsm -lpthread -lrt -ldl"<br />endef<br /><br />define Package/rpmb-service/install<br />	$(INSTALL_DIR) $(1)/usr/bin<br />	$(INSTALL_BIN) $(PKG_BUILD_DIR)/rpmb_serviced $(1)/usr/bin/<br />endef<br /><br />$(eval $(call BuildPackage,$(PKG_NAME)))​</code></pre><br />4. 編輯好源文件及makefile文件後，回到代碼的根目錄，執行./build.sh 編譯，出現如下字符便是編譯通過。<br /><br /><pre class="language-markup"><code>[info] Calculating pack header crc...<br />[info] Calculating  second part crc ...<br />[info] Calculated crc32 = 0x7F82C948<br />++ stat -c %s /home/hdd-2/SemiDrive/D9/d9-ptg1.5p1-wrt3-9360/out/images_linux510_openwrt_emmc_only_d9360_openwrt_ref/images/global.pac<br />+ IMG_SIZE=304745743<br />++ echo '304745743/1024/1024;'<br />++ bc<br />+ IMG_SIZE=290<br />+ print_warn '\n File /home/hdd-2/SemiDrive/D9/d9-ptg1.5p1-wrt3-9360/out/images_linux510_openwrt_emmc_only_d9360_openwrt_ref/images/global.pac(size=290MB) is generated.'<br />+ echo -e '\033[47;31m \n File /home/hdd-2/SemiDrive/D9/d9-ptg1.5p1-wrt3-9360/out/images_linux510_openwrt_emmc_only_d9360_openwrt_ref/images/global.pac(size=290MB) is generated.\033[0m'<br /> <br /> File /home/hdd-2/SemiDrive/D9/d9-ptg1.5p1-wrt3-9360/out/images_linux510_openwrt_emmc_only_d9360_openwrt_ref/images/global.pac(size=290MB) is generated.<br /><br /> compile Semidrive SDK and PACK successful​</code></pre><p><br />5. 將編譯後的pac文件gloabal.pac用工具燒錄到板子。上電測試。在openwrt環境下執行測試命令&nbsp;run_hsm_test.sh ， 如下：<br /><br /></p><pre class="language-markup"><code>root@0penWrt:/# run_hsm_test.sh<br />APP_PATH is /usr/bin/hsm_client<br />fix_id is 1022<br />run multi_test<br />run common_test<br />run fix_id_test<br />run perf_test<br />run key_test<br />run data_test<br />enter display_test_ret<br /></code></pre><p><br />6. 測試完後，得到的性能數據被寫入到 文件 log_hsm_perf.log， 部分內容如下：<br /><br /></p><pre class="language-markup"><code>this test is 2<br />enter Crypto_test_hash_multi<br />run_time is 1<br />this hash test mode is 0<br />hash_result is ok<br />d is 0.024013<br />hash mode : 0, msg_size 1048576, run_time is 1, total_size is 1048576, speed is 41.644109 Mbytes/s<br />this hash test mode is 1<br />hash_result is ok<br />d is 0.031015<br />hash mode : 1, msg_size 1048576, run_time is 1, total_size is 1048576, speed is 32.242463 Mbytes/s<br />this hash test mode is 2<br />hash_result is ok<br />d is 0.030370<br />hash mode : 2, msg_size 1048576, run_time is 1, total_size is 1048576, speed is 32.927231 Mbytes/s<br />this hash test mode is 3<br />hash_result is ok<br />d is 0.031287<br />hash mode : 3, msg_size 1048576, run_time is 1, total_size is 1048576, speed is 31.962157 Mbytes/s<br />this hash test mode is 4<br />hash_result is ok<br />d is 0.030470<br />hash mode : 4, msg_size 1048576, run_time is 1, total_size is 1048576, speed is 32.819166 Mbytes/s<br />this hash test mode is 5<br />hash_result is ok</code></pre><p><br />done!</p>

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