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关于QCC3040的Layout
針對方案:基於Qualcomm QCC3040雙Mic cVc通話降噪+ANC主動降噪TWS Mirroring耳機方案
作者你好，有几个问题想要请教：
1.3040的封装
由于我刚刚接触这个芯片，而且Datasheet里没有推荐的PCB封装，同时代理没有提供官方的封装，也没有PCB文件供参考，所以只好自己画。我做的是单面非通孔的焊盘，引脚太多，无法走线，同事让我把用不到的Pad隐藏，这样就节省出很多走线和打孔的空间。但是刚刚仔细看了你的文件，似乎你的封装焊盘直接就是通孔。想请教一下，你的封装是官方的封装吗？如果确认没问题的话，我也想使用这种方式，所以能否麻烦你告诉一下封装焊盘通孔的尺寸？感谢！
2.如果方便的话，芯片底部走线的线宽以及你使用的安全间距麻烦告知一下。因为如果引脚焊盘使用和引脚一样的尺寸，也就是0.32mm直径，而焊盘间距是0.5mm，只留下0.18mm的走线空间，这样可能只有0.06mm左右宽的走线才能在两个焊盘之间穿过。而我一般不会使用这么细的走线。
就是这两个问题，感谢！
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提問者
最佳解
你好，
1、我们自己做的开发板用的是盘中孔，并且是通孔，没有所谓的官方封装，我们也是按照datasheet提供的封装图尺寸做的，这样做是没有问题的；为了走线方便，你可以隐藏没有用到的焊盘，但是是在不影响焊接的前提下；我们盘中孔的通孔的开孔尺寸是0.2mm/0.3mm，QCC3040封装焊盘直径为0.27mm。
2、芯片底部信号线的线宽设置的是4mil，间距我们控制的是4mil。
1F
