基於Qualcomm QCC3020的雙麥克風降噪之TWS無線藍牙耳機方案

QCC3020晶片是Qualcomm最新一代低功耗TWS藍牙5.0晶片， 該晶片重要的功能是可以支持同時使用2個模擬或者數字麥克風用於通話中進行背景噪聲降噪處理，該晶片使用的是Qualcomm第8代CVC降噪技術。

QCC3020與3026同屬於QCC302x系列晶片，在應用功能上有很多類似相同的功能，但開發使用的ADK不一樣，最重要的是晶片使用市場定位不一樣：
QCC3026是WLCSP封裝，製造成本高，體積很小，定位於非常緊湊的入耳式TWS耳機，晶片價格較貴，量產時對PCB板材和生產線要求較高。
QCC3020採用VFBGA封裝，製造成本低，體積稍大，定位於普通的入耳式耳機和頭戴式耳機，晶片價格便宜，量產對PCB板材和生產線要求不高。


QualcommCVC降噪技術原理：CVC是英文（Clear Voice Capture）的簡寫，是一種軟體降噪技術,其原理是通過耳機內置的消噪軟體及麥克風，來抑制多種類型的混響噪音。

應用場景：主要用於HFP通話，即平時的打電話功能，主麥克風捕捉使用者說話的聲音。副麥克風用於捕捉背景的噪音，如風聲，汽車聲，遠處的說話聲等，CVC技術通過內部軟體算法把副麥克風捕捉到的噪音消除掉，只留下使用者的說話聲音。這樣通話中的對方就能很清楚聽到這邊人的說話聲，通話聲音飽滿，清晰，沒有距離感，增強用戶的使用好感。

市場優勢：CVC軟體 算法集成在藍牙晶片，無需授權即可免費使用，且支持2個麥克風同時使用，比單麥克風的其它產品的通話效果有明顯的清楚感受。如果 使用單麥克風通話，則對方聽到的聲音中既包括說話者的聲音又包含背景的噪音，難以很清楚聽到想要的聲音，感觀上難受，遠沒有雙麥克風降噪的產品通話的清晰聲音。


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QCC3020藍牙產品的雙麥克風調試：

A， 硬體資源：
1， PCB板設計需要按QCC3020設計指導文檔進行Layout, 重點在1.8V, 1.1V,  MIC_BIAS供電線路，保證電源迴路的路徑最短，阻抗最小，干擾最小。 RF電路，晶振電路與模擬電路，電源電路儘量隔離，減少相互間的干擾，保證電源的乾淨度，從而保證音頻性能。



2， 一個藍牙產品想要好的通話效果，一定要有好的雙麥克風結構： 一個主麥克風，一個副麥克風。 主麥克風靠近人嘴巴，主要是用於拾取人說話的聲音，副麥克風主要是用於偵測環境噪音，晶片內部根據算法產生反相的聲波，疊加到通話中，以消除環境噪音。    雙麥克風的結構要遵守以下要求：



3，   產品做好後， 需要用到靜音房， 人工嘴， 人工耳， USB聲卡， 電腦，Cool Edit錄音設備， 來調試CVC在通話中的真實效果。如下圖，



B， 軟體資源：

1，  QCC3020藍牙產品通過TRB接到電腦的USB埠， 另外，拿一個CSR8670的開發板作soure端， 通過UFE工具與QCC3020藍牙產品建立SOC（即打電話）連接，用於通話CVC效果調試。


2， Cool Edit軟體通過USB聲卡的輸出埠和靜音房的四個方向的喇叭，以及人工嘴播放各種環境噪音，如三方說話聲， 風噪聲， 汽車噪聲，門開關噪聲等，
       Cool Edit軟體通過USB聲卡的輸入埠和人工耳內置的麥克風 錄音，判斷對方通話聽到的聲音效果。     根據錄音效果，不斷通過CVC軟體QACT 7.5調整雙麥克風的內部軟體參數，以達到調整麥克風的實際性能效果，直到通話清楚，音量夠大， 環境噪聲明顯很小，基於幾乎聽不太到，  直到用戶感覺通話效果OK。